440亿美元 新型存储进入发展快车道(2022/9/28 15:02:15)
为增强先进封装的测试环节,西门子推出Tessent Multi-die(2022/9/27 15:16:59)
凸版、EVG联合开发纳米压印光刻技术(2022/9/23 15:30:18)
新型光子芯片能测量更多光量子态(2022/9/22 14:50:04)
英伟达宣布H100 Tensor Core GPU全面投产(2022/9/21 16:25:28)
传三星电子已实现HKMG内存颗粒批量出货(2022/9/20 16:34:14)
Arm推出新一代数据中心芯片技术Neoverse V2(2022/9/19 14:55:32)
全球首次跨厂商WiFi 7技术成功演示 由英特尔、博通共同实现(2022/9/16 16:24:57)
AMD发布2023年处理器的全新命名(2022/9/15 13:12:29)
SK Siltron计划成立合资公司开发SiC和GaN芯片(2022/9/14 16:42:50)
AMD发布锐龙7000系列处理器,阿斯加特DDR5市场需求增加(2022/9/6 15:47:57)
Vishay推出6767封装额定电流高达155 A的汽车级IHSR高温电感器(2022/9/5 16:26:17)
瑞萨电子推出用于电动汽车逆变器的新一代硅基IGBT(2022/9/2 13:39:33)
AMD联合12家厂商共推PCIe 5.0 SSD(2022/8/31 15:50:10)
取代CMP工艺,牛津仪器开发SiC衬底加工新方法(2022/8/30 16:01:14)
借力自适应计算 AMD赋能创新落地(2022/8/29 12:54:33)
联电携手Cadence针对22纳米模拟与混合信号设计完成认证(2022/8/26 14:03:39)
AMD锐龙7000发布在即 今年将成台积电5nm第二大客户(2022/8/25 13:38:00)
英特尔透露3D堆叠芯片计划于2023年上市(2022/8/24 15:11:49)
实现10纳米以下分辨率,日本学者紫外硬化纳米压印研究取得进展(2022/8/23 13:28:32)