芯片代工大厂联电与EDA大厂Cadence共同宣布，Cadence的模拟与混合信号(AMS)芯片设计流程获得联电22纳米超低功耗(22ULP)与22纳米超低漏电(22ULL)制程认证。
联电表示，旗下的22纳米制程具有超低功耗和超低漏电的技术优势，可满足使用时间长、体积小、运算强的应用需求。经联电认证的CadenceAMS设计流程，提供了集成可靠度接口(UnifiedReliabilityInterface，URI)，在22纳米制程设计时，可确保电路可靠度及使用寿命，并提供优化的设计，让模拟与混合信号芯片设计更精确。
Cadence本月22日还宣布与格芯的合作，Cadence为格芯22FDX平台提供射频和毫米波流程，以加速5G和移动设计创新。 |
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