外媒:地缘政治因素或将推动英特尔晶圆代工业务发展[CSIA]
 
 
外媒:地缘政治因素或将推动英特尔晶圆代工业务发展
更新时间:2022/11/4 15:50:13  
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据《日经亚洲评论》报道,PatGelsinger自2021年初重返英特尔担任CEO以来,一直肩负着将英特尔转变为主要的芯片制造商使命,但英特尔在半导体制造技术方面仍落后于台积电和三星。业内人士认为,地缘政治因素可能会推动英特尔的战略。
  
  Needham&Co半导体分析师CharlesShi表示,为了让代工业务取得成功,英特尔必须做的不仅仅是赶上技术前沿,还必须学习如何为不同需求的外部客户提供服务。英特尔还需要与合作伙伴建立第三方知识产权组合、设计服务和芯片封装测试生态系统,以使客户更容易使用英特尔的制造工艺。英特尔已采取措施应对这些变化,但到目前为止仍没有克服这些障碍。
  
  一位资深中国台湾半导体业高管则认为,地缘政治因素可能会推动英特尔的战略。他表示,如果你五年前问我“英特尔是否可以在代工领域获得一些业务”,毫无疑问,我会说不;但如果你现在问我,我认为英特尔确实有一些机会,因为美国政府想推动芯片制造多元化以减弱地缘政治的影响。当前的问题在于,英特尔如何将地缘政治的阻力转变成推力去赚钱,并壮大其晶圆代工业务。
  
  英特尔方面则认为自己可以抓住这个机会。英特尔旗下晶圆代工服务(IFS)总裁Thakur表示,自从推出IFS以来,我们一直与代工客户进行接触,显而易见的是,许多公司都对更具韧性、地域均衡性的半导体供应链有需求。
 
来源:BusinessKorea        
 
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