据业内消息人士透露，AMD将于今年下半年推5nm处理器锐龙7000，产品5nm工艺由台积电独家承接代工，AMD由此有望在今年下半年成为台积电5nm工艺的第二大客户。消息人士称，AMD还与台积电签订了小芯片设计中的6nmI/O芯片相关订单。
AMD此前预告了美国东部时间8月29日（北京时间8月30日）的锐龙7000新品发布会，届时将介绍代号为Raphael并采用5nmZen4核心架构的下一代锐龙7000的细节。
据悉，AMD第4代EPYC处理器将分为Genoa、Bergamo和Genoa-X和Siena四种类型，其中涉及到不少台积电5nm工艺的产品。消息人士指出，AMD计划在今年11月推出由台积电5nm工艺制造的EPYC7004Genoa；基于Zen4的Bergamo服务器系列有望在明年上半年发布；另外两个基于Zen4的EPYC处理器系列Genoa-X和Siena，两者也将于明年推出。
消息人士称，AMD与台积电4nm也有合作，AMD将在明年上半年推出建立在台积电4nm工艺制造、搭载Zen4和RDNA3的PhoenixPoint4nmAPU。于2024年，AMD将推出搭载Zen5和RDNA3+内核的StrixPoint。
此外，AMD代号为BarceloRefreshAPU将基于台积电的7nm工艺；台积电还与AMD的MendocinoAPU签订了合同，产品采用6nm工艺技术。
从掌握的信息看来，AMD已经是台积电由7nm工艺平台的最大客户，也是晶圆代工厂的前三大客户之一。 |
|
