近日，据外媒报道，英特尔在半导体行业会议HotChips34上展示了关于3DFoveros芯片设计的新细节，它将用于即将发布的MeteorLake、ArrowLake和LunarLake芯片。
在已经完成采用P+E混合式核心架构设计的12代AlderLake和13代RaptorLake的设计和生产之后，英特尔计划将先进的Foveros3D封装技术引入后续的数代处理器中。同时，这些处理器还将会基于英特尔下一代3D客户端平台，具有包含CPU、GPU、SOC和IOTiles的分解式3D客户端架构，MeteorLake和ArrowLake还将拥有采用基础模块的Foveros互连，以及基于UCIe通用小芯片互连的开放式生态系统。
英特尔着重介绍了14代MeteorLake的分解式布局，并表示4个模块将采用不同的工艺制程，如CPU部分将采用Intel4制程工艺，而SOC和IOE部分则基于台积电N6工艺。同时，英特尔也回应了传闻说GPU部分将采用台积电3nm制程的传闻，称仍将会采用台积电5nm制程工艺。
此外，英特尔还称15代ArrowLake将会使用Intel20A制程工艺，而16代LunarLake将拥有更新的18A工艺节点。凭借更新的制程工艺，这两代平台不仅能够在性能上占据优势，还有望在能效上领先于竞争对手。
英特尔还透露了上述几代CPU的发布时间，首批14代MeteorLake将于2023上半年发货、并于同年晚些时候上市，而15代ArrowLake和16代LunarLake则仍无具体时间表，或将分别于2024年和2025年发布。
在通过缩小电路线宽，提高集成度的“微细化”速度放缓的背景下，3D技术将承担半导体持续提高性能的作用。无疑，3D堆叠芯片已成为英特尔挑战摩尔定律的新方向，它可以将芯片中的逻辑组件堆叠起来，大幅提升CPU、GPU及AI处理器的密度。
从产业的角度来看，如果将各种芯片结合起来的3D技术得到普及，专注于设计的无厂半导体厂商之间、以及与后工序代工企业等的合作将提高重要性。以3D半导体的开发和制造技术为核心，半导体厂商的行业势力版图有可能发生改变。 |
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