中国半导体行业协会简讯

2014年第6期

中国半导体行业协会主办

2014年12月19日

 一、中国半导体行业协会第六届二次理事会会议记要

2014年10月27日下午，中国半导体行业协会在上海召开了第六届二次理事会会议。会议由陈贤副理事长主持，协会副理事长及特聘副理事长王曦、徐小田、魏少军、陈贤、邱慈云、傅文彪、王煜、陈硕、石明达、肖胜利、石磊、毕克允等参加了会议。会议应到理事133人，实到理事及理事代表106人，27人请假。协会副秘书长及分会秘书长列席了会议。

一、徐小田执行副理事长汇报了协会近一年来开展的主要工作

首先，徐小田执行副事长介绍了今年上半年产业发展情况：2014年上半年，我国集成电路产业销售额继续两位数增长，达到1338.6亿元，同比增长15.8%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为428.2亿元，同比增长29.1%；制造业销售额326.2亿元，同比增长6.8%；封装测试业销售额584.2亿元，同比增长12.6%。进口集成电路1302.9亿块，同比增长1.6%；进口额988.1亿美元，同比下降17.1%。出口集成电路680.8亿块，同比下降4.6%；出口额279.5亿美元，同比下降47.6%。

当前，我国集成电路产业兼并重组步伐明显加快，技术创新与合作步伐也在加速,涌现出一批具有自主知识产权的新技术和新产品，有些产品填补了国内空白，技术水平接近国际先进水平，设计、制造、封测、设备、材料、整机互动机制已初步形成，正在积极推进产业生态链建设，出现了海思、展讯、中芯国际、长电科技等初步具备全球竞争力的企业。

协会2014年开展的主要工作是：1、通过建言献策，反映企业诉求,积极呼吁加速国产金融IC卡迁移工作；组织召开“限域通信RCC移动支付技术”论证会，建议尽快将RCC技术纳入行业标准和国家标准；开展了集成电路设计企业认定、年审工作及国家规划布局内集成电路设计企业跟踪调研工作。2、受政府及相关部门委托，完成了《新时期我国集成电路行业兼并重组与发展战略研究》、《我国集成电路产业跨越式发展战略研究》；启动了“半导体产业十三五发展战略规划”；正在进行“基于产业进口状况分析的中国集成电路产业鼓励扶持战略”课题研究。3、推动中国更多企业参与WSC各项议题研究，借助WSC平台，协会积极推动加密认证议题，为中国企业发声，为中国半导体产业寻求更大利益；积极准备承办2015年、2016年世界半导体理事会。4、努力搭建行业交流平台，全力筹备 IC China 2014、举办“中国半导体市场年会”、举办“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术项目” 评选。5、认真做好行业数据工作，发布了“中国半导体行业十大企业”；编写完成了《中国半导体产业发展状况报告》。6、加强协会组织建设工作，选举产生了新一届理事会，筹备成立了MEMS分会，通过国家审计署审计。

这次理事会会议，不仅审议了理事会工作报告和会议议案，还集思广益、收集汇总了理事们的意见和建议，是一次促进产业发展的工作会议。

二、与会理事认真学习了“推进纲要”，认为对产业发展将起到重大作用。对“国家产业投资基金”等各种金融手段作用进行了讨论，会后向政府提出政策建议

会议认为：“推进纲要”实施阶段设立的“国家产业投资基金”，其基本任务是股本投入，对于上市企业、大型国企等改变股本结构难度较大，产业发展需要多种金融手段支持。企业不同发展时期需要阳光基金、风投、低息贷款、担保、租赁、保险等多种金融手段密切配合，才能培育出“国家队”，如何“扶大增强”仍需进一步研究。会议委托由华润微电子牵头组织研究探讨改善金融环境，如何落实股本投入、低息贷款、担保、阳光基金等金融手段的措施，研究全行业在固定资产及研发经费投入方面如何减免税收的优惠政策方案，向政府部门提出行业建议。还要深入领会《推进纲要》提出的八项保障措施，汇集企业意见，提出有针对性的建议和意见。

 三、审议通过会议议案

（一）审计通过“关于成立中国半导体行业协会MEMS分会的议案”，分会秘书处挂靠在苏州纳米科技发展有限公司。

（二）审议通过“关于增补第六届理事会理事的议案”

1、增补北京南瑞智芯微电子科技有限公司总经理奚后玮为协会理事。

2、增补爱德万测试（中国）管理有限公司总经理徐勇为协会理事。

3、增补联发博动科技(北京)有限公司总经理章维力为协会理事。

     二、世界半导体理事会知识产权议题最新进展

2014年10月起，中国半导体行业协会轮值担任WSC知识产权委员会主席。由中方工作组中上海华虹宏力制造有限公司派出的法律顾问担任主席一职。

在我方主席卓有成效的主持下，讨论多年的两个议题“实用新型”和“进入破产程序的交互许可”得以圆满结束。中方代表团通过主席机会，推进中方关心的议题：“探讨国际会展中临时知识产权侵权各国或各地区知识产权执法活动规范的问题”。近几年随着中国经济的快速发展和“走出去”战略的加速实施，中国企业海外参展日益频繁，在帮助企业树立国际形象、参与国际竞争和开拓海外市场等方面发挥着重要作用。与此同时，由于中国部分企业缺乏知识产权风险意识，个别海外主体滥用知识产权保护措施，导致中国不少企业陷入展会知识产权侵权纠纷，这不仅直接影响参展活动的正常进行，也严重损害了企业品牌和国家形象。经过中方详细介绍，各方同意查询研究各自法律法规的相关规定，在下一次会议中展开进一步讨论。

有关非专利实施机构，此议题历来是美国与韩国争论的热点话题。在本次知识产权工作组会议上，韩国表达了美国有必要对滥用专利诉讼（非专利实施机构）进行体制改革，美国则举出美国对于非专利实施机构诉讼的最新判例，即美国联邦最高法院于2014年6月在Alice v. CLS Bank一案中对于非专利实施机构专利的适格性作出重要判决，将涉案的专利判决无效，该案对非专利实施机构产生了巨大的威慑力，不但让每个新增专利侵害诉讼案件大幅降低，更在15件非专利实施机构专利侵权案件中，有13件争议专利被下级法院根据Alice案判决无效。若此种发展趋势持续下去，Alice案可能会彻底改变未来非专利实施机构的游戏规则与诉讼结果。另外，美国联邦贸易委员会对于滥用专利诉讼的研究将延期至2015年年底。

商业秘密方面，之前美国协会起草了一份关于保护商业秘密法律规范建议书的文本，该文本对商业秘密保护法律规范的建议中有几个部分与我国目前的法律规范特别是诉讼程序上的规定不一致，中方要求删除不相符部分，预计仍将在今后的会议中有所交涉。

专利质量方面，值得注意的是，通过各协会与相关知识产权局以及世界知识产权组织的沟通协调，世界知识产权组织的国际局会议以及五大知识产权局已经设立了一个工作组从事协调专利质量工作，第一次会议即在2014年10月中旬北京召开。

 三、中国半导体行业协会出访美国半导体协会    

2014年11月11日－17日，中国半导体行业协会代表团受邀访问美国半导体行业协会。

美国半导体行业协会是与我协会保持密切联系的最重要的国外协会之一。近几年来，美国协会会长及副会长多次参加我会组织的国际研讨会。为加强与美国协会建立起来的良好合作关系，与美国产业界开展更广泛合作，中国半导体行业协会代表团应邀访问美国半导体行业协会。代表团由徐小田执行副理事长带队，出席了美国半导体行业协会董事会会议，并在会上做了关于中国半导体产业政策的特别报告，与会的美国各大半导体公司的高层领导对报告反应热烈。此外，会上及会议间讨论中，美国产业界对中国刚刚发布的《推进纲要》也表示出了较大兴趣，对外国公司是否可以参与基金等一些细节提出了问题，代表团对此一一释疑，并呼吁中美之间更深更广泛的合作。

代表团还参加了美国半导体行业协会的年度晚宴，了解到美国半导体行业协会战略规划的简单集中性，并具有相当的高度；美国半导体产业界设立的Robert N. Noyce Award基金，旨在奖励每年为半导体产业做出贡献的企业家，今年Altera公司的CEO John Danne获此殊荣，John Danne在晚宴获奖致辞中呼吁美国半导体业界团结起来，以抵抗美国国外强有力的竞争者，美国半导体业者的这种战略眼光及全局观皆是我们中国半导体界需要学习的地方。

    代表团还应邀访问美国AMD公司，会见了AMD公司CTO Mark Papermaster先生，AMD公司向代表团介绍了公司的最新产品与规划，希望加强与中国半导体产业界与市场的合作关系，并加强与中国半导体协会的联系。

   代表团还会见印地安那州副州长一行代表团。印地安那州在纳米技术方面具有较大优势，随州长访问的大学，科研研究所，以及相关公司代表积极传达愿与中国半导体产业界建立联系，开展合作的愿望。

 四、协会召开2015年度秘书长联席工作会议

中国半导体行业协会2014年12月5日召开了“2015年度秘书长联席工作会议”。中国半导体行业协会秘书长、各分会秘书长、各地方协会秘书长及相关工作人员40人参加了会议。

 中国半导体行业协会徐小田秘书长首先通报了协会2015年的工作思路与计划以及《国家集成电路产业发展推进纲要》落实情况。

 各分会秘书长与地方协会秘书长沟通、交流了各自2015年的工作计划。并讨论了如何落实、推进《国家集成电路产业发展推进纲要》的各项工作。

 大家一致认为，在《国家集成电路产业发展推进纲要》发布，“国家集成电路产业发展领导小组”成立，“国家集成电路产业投资基金”建立的新形势下，我国半导体产业将迎来新的发展机遇，对中国半导体产业做大做强，实现跨越式发展充满了信心。

 五、协会MEMS分会在苏州成立

中国半导体行业协会MEMS分会11月28日在苏州工业园区正式成立，中国电子科技集团公司第十三研究所当选理事长单位，苏州纳米科技发展有限公司等10家单位当选副理事长单位。

中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田、中国电子科技集团公司第十三研究所副所长樊元东、苏州工业园区管委会主任杨知评等领导出席活动并讲话。

该分会是全国性MEMS行业组织，旨在构建全国MEMS设计、研发、加工制造、封装测试、应用开发等全产业链联动关系，实现以MEMS产品为主线的产业资源垂直整合，推动我国MEMS产业领域的人才集聚、技术创新、成果转化，加速突破我国MEMS产业规模化发展瓶颈，为电子信息、物联网、高端装备制造、节能环保等其他战略性新兴产业发展探索新的发展思路。

MEMS分会秘书长、苏州纳米科技发展有限公司副总裁蔡勇透露，首批会员覆盖北京、上海、重庆、江苏、浙江、广东、福建、山东、河北、陕西、甘肃等11个省市的102多家企业和科研机构，如上海先进半导体、北方微电子、苏州晶方半导体、中科院上海微系统所、清华大学、复旦大学、东南大学等单位。

近几年苏州MEMS产业发展迅猛，形成器件设计、加工制造、封装、测试、集成应用等完整的产业创新链，仅苏州工业园区就集聚了40多家MEMS领域企业，如上市封装企业晶方半导体、推出3轴加速度计的明皜科技、国内高性能微硅麦克风制造企业敏芯微电子、湿度传感器企业宝力马传感，以及楼氏电子、固锝电子等公司。   

分会成立后，将围绕MEMS产业发展开展九项业务，包括产业调研和政策支持、产业信息咨询和产业统计、技术交流和行业展览、标准制定和贯彻执行、产业人才培训、知识产权保护与产业权益监督、国际交流和产业合作、产业评比和表彰、编辑专业刊物和信息简报等。

六、ITA扩围谈判取得突破，多元件集成电路产品将迎免关税

在11月12日刚刚结束的APEC领导人峰会上，中美两国元首宣布双方将尽快恢复和结束《信息技术协定》（ITA）扩大产品范围谈判，达成双边共识，争取尽快结束整个ITA扩围谈判。

此项宣布意味着世界半导体理事会（WSC，World Semiconductor Council）讨论多年达成一致意见的多元件集成电路（MCO）产品将随同ITA扩围谈判的可能结束而实行免关税。

自2007年起，世界半导体理事会即开始讨论如何定义产业中出现的一类新型半导体产品。随着集成电路技术的快速发展，系统级封装（Systems in Package，SiP）技术已经成为突破摩尔定律物理极限的重要技术路线，除集成电路芯片之外，电阻、电容、电感、分立器件等元器件和MEMS也都已经封装在同一基片上。为了与现有产品有所区别，WSC决定用MCO（Multi component IC,多元件集成电路）来描述新的集成电路封装产品。

此后五、六年中，WSC开始长时间地讨论如何定义MCO产品。WSC各方都根据各自利益提出各自方案。在认同多元器件组合是必然趋势的前提下，中国半导体行业协会充分调研国内集成电路设计企业、封装测试企业、以及相关系统整机行业，整合产业界的意见，提出了中方MCO定义草案，经过多次讨论，在中方定义草案的基础上，WSC对MCO定义最终达成一致意见。此后，此版本定义由WSC递交至ITA扩围谈判小组，世界海关组织，GAMS(各政府当局半导体会议)各成员国主管政府。此次两国元首宣布中美在ITA扩围谈判达成共识，下一步将在日内瓦进一步讨论，如果最终ITA谈判结束，MCO将实现免关税。

中国是全球最大的半导体产品市场，也是集成电路产品进口大国，与发达国家与地区相比，我们的集成电路技术与产品相对落后，新型封装的MCO产品实行免税，近期内有可能减少此类产品的一定税收，但在产业技术已经日新月异的今天，在中方版本基础上达成一致的MCO定义，范围大大缩小，已经对中方产业利益起到了最大范围的积极保护作用。且从整体考虑，MCO的免税将对整机系统厂商竞争带来优势，有利于增强国内加工制造整机产品的市场竞争力和出口能力，也必将对国内半导体产业提高技术水平，增加市场份额产生推动力。

 七、2014年1-9月中国集成电路产业运行情况

根据中国半导体行业协会统计，2014年1-9月中国集成电路产业销售额为2125.9亿元，同比增长17.2%。其中，设计业继续保持快速增长态势，销售额为746.5亿元，同比增长30%；制造业销售额486.1亿元，同比增长7.9%；封装测试业销售额893.3亿元，同比增长13.2%。

    根据海关统计，2014年1-9进口集成电路2086.9亿块，同比增长4.9%；进口金额1576.9亿美元，同比下降10%。出口集成电路1100.7亿块，同比增长2.7%；出口金额455.7亿美元，同比下降35.5%。

 八、2014中国半导体功率器件高可靠性技术研讨会隆重举行

由中国半导体企业协会分立器件分会主办，陕西省半导体行业协会、西安高新技术企业协会和西安芯派电子科技有限公司联合承办的“2014中国半导体功率器件高可靠性技术研讨会”于2014年11月27日和28日在陕西西安中兴和泰酒店隆重举行。

中国半导体行业协会副理事长陈贤先生、 陕西半导体行业协会理事长邱义路先生、 西安高新区高新技术企业协会理事长刘明华先生、西安市科技局副局长高继平先生分别为大会致了开幕辞。

此次研讨会承办方邀请到电源领域的多位知名专家、学者与世界排名前十的著名电源生产厂家代表参会，其中包括台达（DELTA）电子张育铭总经理、虎尾科技大学陈志维教授（台湾电力电子泰斗）、德国Votsch 亚太区总经理Ralf Touby 先生、日本HIRAYAMA公司技术部部长 Nagasawa 先生、赛尔康(Salcomp)股份有限公司全球技术总监林嘉嵥先生、西安交通大学张安平教授（千人计划）、宁波达新半导体股份有限公司总经理陈智勇博士（千人计划）等业界领军人物和精英，针对如何从产品设计、制造、材料、质量管控、测试分析、应用方案等各个环节确保产品的高可靠性等方面与参会嘉宾进行深入的技术研讨与交流。

研讨会上各位专家就新材料器件设计要求和生产控制、新型产品优缺点和工艺难点、国产IGBT产业现状和面临关键技术挑战、有效缩短电源供应器设计周期和成本的客户应用方案的最佳设计、功率器件最新先进检测手段等关键问题、热点话题进行了专业的演讲，在会议讨论环节，各位参会人员发言踊跃。大家通过与电源行业最知名企业的互动，了解高可靠性电源系统对半导体功率器件的参数需求和可靠性指标；透过国内外知名半导体功率器件专家的演讲，学习高可靠性半导体器件的设计与工艺控制方法；而来自国内半导体圆片及封装工厂的参与，使与会者了解了国内功率器件制造的发展水平。会议间隙，企业高层进行了充分交流，对行业未来做出展望，并达成初步合作意向。

此次会议得到了中国半导体行业协会、中国半导体行业协会分立器件分会、陕西省半导体行业协会、西安高新技术企业协会、西安半导体功率器件测试应用中心等相关部门领导及国际、海峡两岸的技术专家和企业嘉宾的大力支持。基于参与各方的大力支持和组织方的努力，本次研讨会成为全国半导体功率器件行业的一次成功的盛会。、

西安半导体行业协会  高博供稿