一、世界半导体理事会（WSC）
第15届与各政府/当局会议（GAMS）和第50届JSTC会议成功举行

　　2014年10月14至17日，世界半导体理事会（WSC）在日本福冈市召开了第15届与各政府/当局会议（GAMS）和第50届JSTC会议。中国作为理事会六方成员之一，工信部、财政部代表以及中国半导体行业协会、行业专家组成代表团出席了会议。
　　
　　在JSTC会议上，各个工作组分别就WSC主席声明、知识产权、反假冒、市场、区域刺激政策、MCO、加密认证、进出口政策、贸易便利化、ESH等议题进行了认真的讨论，分别向GAMS会议提交了报告。
　　
　　在中半协的积极倡导下，WSC在今年的GAMS会议期间首次增加六方加密认证专家研讨会，来自中国、美国、日本、韩国、中国台北、欧盟地区的公共认证机构、标准专家、政府/当局信息安全官员、政府/当局半导体事务官员及CC组织高级专家出席了研讨会，专门就集成电路安全认证规则展开讨论，涉及到“国际相关认证协议及贸易规则”、“各地区认证机构法规标准、方式方法、程序及处理情况”等方面，以期解决“各地区企业在海外遇到的困难”。我国的国家密码管理局、信息安全认证中心、信息安全测评中心、银联、银行卡检测中心的专家出席了会议。中国的专家介绍了我国现行的信息安全产品的认证和证书体系，从正面宣传了我国的加密认证的监管政策和法规。
　　
　　在GAMS会议上，各方政府/当局的代表就就世界半导体理事会（WSC）的报告、知识产权保护、MCO、加密认证、全球海关和贸易便利化、地区刺激政策、反假冒、全球环境保护和其它全球半导体产业的利益问题进行了讨论。并就以上相关议题达成了一致意见，形成了2014GAMS会议声明。
　　
　　

  二、中国半导体行业协会第六届二次理事会召开

  2014年10月26日，中国半导体行业协会第六届二次理事会在上海召开，共有106个协会理事单位参加了会议，24个单位因事请假。会议由协中国半导体行业协会副理事长陈贤主持，协会执行副理事长兼秘书长徐小田做了秘书处工作报告。报告共分七个部分。

一、通过建言献策，反映企业诉求，协助政府部门完成好相关行业管理工作。

二、  受政府及相关部门委托，开展了相关课题研究。

三、推动中国更多企业参与WSC各项议题研究，了解学习国际半导体领域最前沿课题，同时借助WSC平台，向世界反映中国半导体企业诉求；积极准备承办2015年、2016年世界半导体理事会。

四、努力搭建好行业交流平台，提高为会员服务能力，提升行业创新能力。

五、认真做好行业数据统计与发布，进一步加强信息咨询服务。

六、分支机构积极开展各专业领域调研，举办内容丰富、主题突出的专题研讨会。

七、加强协会组织建设工作，选举产生新一届理事会，筹备成立MEMS分会，通过审计署审计。

参会理事单位对工作报告进行了认真的讨论，充分肯定了协会秘书处在理事会领导下所开展的各项工作，并通过了工作报告。会议还就关于成立“中国半导体行业协会MEMS分会”、“关于增补六届理事会理事”两项议案进行了讨论并予以通过。

会后，全体参会的理事单位参加了有中国半导体行业协会主办的“第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”。

三、两岸交流

2014年10月29日，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田在上海会见了台湾电子设备协会秘书长王信阳及部分企业家。

徐小田向台湾企业家介绍了中国半导体产业发展现状、中国半导体行业协会的工作内容和今年6月由国务院发布的《集成电路产业发展推进纲要》。

王信阳秘书长介绍了台湾电子设备协会的情况和台湾在集成电路发展过程中的资金支持的方式，表达了对加强与大陆半导体企业的合作的愿望、同时就知识产权问题、中国大陆的产业政策、台湾企业加入中国半导体行业协会等问题向中半协进行了咨询。

双方对今后加强企业间的合作、信息沟通、技术交流等达成共识。

四、“第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛”圆满落幕

2014年10月 30日，由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛圆满落幕本届IC China 2014以“应用驱动，快速发展”为主题，通过12500平方米、200余家展商、500余个展位的高规格迎接海内外半导体产业专业观众。

展会期间，成功举办以“应用驱动，快速发展”的IC产业高峰论坛， 本次高峰论坛汇聚了工业和信息化部电子信息司、行业专家、IC企业、集成电路企业及国内外智能终端企业等产业链上下游单位。众行业领导企业及单位共同研讨了在当前局势纲要推动下的中国IC业发展思路初探;核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品的整合;极大规模集成电路制造装备及成套工艺等核心话题。 工业和信息化部电子信息司副司长刁石京、“核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品”重大专项专家组组长魏少军、“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专家组组长叶甜春、华芯投资管理公司总裁路军、美国半导体产业协会总裁BrianToohey、中芯国际集成电路制造有限公司CEO邱慈云、TEL集团陈捷、创维集团彩电事业本部总工程师吴伟等做了主题演讲，共同研讨中国集成电路产业腾飞之路。除此之外，还举办了集成电路设计、制造、封测、EHS、半导体分立器件、知识产权、海归企业家01、02专项等专业论坛，参会者踊跃，参加会议的听众人数达到1550人，超过上届听众人数。

展会期间，组委会组织行业专家评选出了“IC China 2014” 优秀参展产品奖和“IC China 2014”优秀组织奖

附：

“IC China 2014”优秀组织奖名单

1、沈阳IC 装备产业园

2、  上海市集成电路行业协会

3、  北京半导体行业协会

4、  陕西省半导体行业协会

5、  深圳市半导体行业协会

6、  广州市电子行业协会

7、国家信息通信国际创新园管理委员会

8、江苏省半导体行业协会

    “IC China 2014” 优秀参展产品奖名单

序号	公司	产品
1	沈阳富创精密设备有限公司	射频反应腔
2	宁波江丰电子材料股份有限公司	G8.5 靶材
3	中微半导体设备（上海）有限公司	双反应台多反应腔刻蚀除胶一体机 Primo Idea
4	杭州长川科技有限公司	平移式自动分选机C6Q420
5	上海微电子装备有限公司	晶圆键合机SWB300-10
6	迪思科科技（中国）有限公司	全自动烧蚀加工设备DFL7161
7	华润微电子有限公司	无线充电单线圈发送系统板
8	京微雅格(北京）科技有限公司	低功耗FPGACME-HR（黄河）开发板
9	江苏华海诚科新材料有限公司	LED支架用环氧模塑料
10	北京南瑞智芯微电子科技有限公司	电子式电能计量封印DZFY-01
11	联发科技股份有限公司	八核心64位元LTE平板芯片MT8752
12	格科微电子（上海）有限公司	BSI 500万像素1/4”-GC5004
13	展讯通信有限公司	多模基带芯片SC9620
14	大唐电信科技股份有限公司	LTE SoC智能手机芯片LC1860
15	大唐电信科技股份有限公司	高安全双界面金融IC卡安全芯片DMT-CBS-CE3D
16	上海集成电路科技馆	芯片制造三维演示模型
17	深南电路有限公司	MEMS-Sensor(压力传感器)低翘曲度薄型基板
18	上海华岭集成股份有限公司	12英寸晶圆测试量产技术
19	深圳吉瑞思精密电子有限公司	BGA 0.5间距测试座

五、2014北京微电子国际研讨会在京举行  

2014年10月23日，由北京市经济和信息化委员会主办的2014北京微电子国际研讨会在北京经济技术开发区丰大国际酒店顺利举行。本届会议由北京经济技术开发区、北京半导体行业协会、国际半导体设备及材料协会（SEMI）及美国华美半导体协会联合承办，国家工信部、科技部、中国半导体协会及北京市政府相关委办局领导出席了大会开幕式。

今年以来，《国家集成电路产业发展推进纲要》的出台以及国家集成电路产业股权投资基金在京成立，为我市加速培育战略性新兴产业，不断促进集成电路产业创新升级，努力构建北京“高精尖”产业结构提供了难得的发展机遇。北京作为中国微电子产业重要聚集区，充分发挥首都区位优势，大力加强与国内国际的交流合作，准确把握技术前沿与市场需求，将会带动我市集成电路产业快速发展。

本届活动在“落实纲要,跨越发展”的主题下，围绕产业发展与资本运作、创新创业环境营造、原始技术创新等高端要素的整合，重点针对网络经济背景下智能终端、智慧医疗、大数据、物联网等应用需求，集成电路设计技术、制程工艺和先进封装测试的关键技术，重大装备及材料的国产化等内容邀请了国内外重要嘉宾进行交流。参加此次大会交流的代表分别来自中芯国际、紫光、南车集团、美国博通、国家集成电路产业基金管理公司、华登国际等国内外领军企业高层，国内外相关技术及管理人员约300人出席了大会。