一、国家集成电路产业投资基金正式设立

　 在工业和信息化部、财政部的指导下，国开金融有限责任公司、中国烟草总公司、北京亦庄国际投资发展有限公司、中国移动通信集团公司、上海国盛（集团）有限公司、中国电子科技集团公司、北京紫光通信科技集团有限公司、华芯投资管理有限责任公司等于9月24日共同签署了《国家集成电路产业投资基金股份有限公司发起人协议》和《国家集成电路产业投资基金股份有限公司章程》，标志着国家集成电路产业投资基金正式设立。　　

设立国家集成电路产业投资基金，是贯彻《国家集成电路产业发展推进纲要》的重要举措，也是适应集成电路产业投资大风险高的产业特征、破解集成电路产业融资瓶颈、创新产业投资体制机制的积极探索。
　　国家集成电路产业投资基金采取公司制形式。国开金融、中国烟草、亦庄国投、中国移动、上海国盛、中国电科、紫光通信、华芯投资等作为发起人，吸引大型企业、金融机构以及社会资金，共同投资设立国家集成电路产业投资基金股份有限公司。
　　基金将采取股权投资等多种形式，重点投资集成电路芯片制造业，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理，形成良性自我发展能力。基金实施市场化运作、专业化管理。基金公司将建立符合市场经济规律的管理制度和运行机制，努力为投资人创造良好回报

二、2014年第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICchina）准备就绪

2014年10月28日-30日，由中华人民共和国工业和信息化部、中华人民共和国科学技术部、上海市人民政府指导，由中国半导体行业协会、中国电子器材总公司、上海市经济和信息化委员会共同主办的第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛，将于上海新国际博览中心N1馆盛大开幕。本届IC China 2014以“应用驱动，快速发展”为主题，通过12500平方米、200余家展商、500余个展位的高规格迎接海内外半导体产业专业观众及买家。

    IC CHINA 2014将呈现几大看点

（一）产业发展基金助力芯片制造业

近日被形象称为让集成电路产业“福音”的国家产业投资基金挂牌在即，消息一出，整个产业一片欢腾，集成电路产业将即刻迎来大爆发时期！据业内人士透露，产业投资基金一期规模将达到1200亿元，投资于芯片制造等重点产业。产业投资基金的成立将促进芯片设计、芯片制造、封装测试、装备与材料等全产业链布局的协同发展，构建芯片、软件、整机、系统、信息服务完整生态链。据了解1200亿的中央投资将带动地方政府和社会资本的投入。在IC产业各方瞩目之时，作为中国IC芯片业界最具影响力的国家级半导体产业展示平台，第十二届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（IC China 2014）备受关注。以紫光集团、CEC中国电子、大唐电信为代表的未来三大IC集团整体亮相IC China 2014、大批国外实力厂商参展，强大的展商阵容以及一系列论坛、研讨会等同步活动的召开，势必将IC China 2014打造成为历史性盛会，展会中的思想碰撞、政策解读等内容必将成为未来产业发展的信号灯。

（二）《纲要》东风劲吹下的IC China 2014

2014年是科技飞速发展的一年，4G移动互联的商用助力物联传感、智慧城市、汽车电子、医疗电子、可穿戴电子、移动终端等新兴产业高效发展，而这些新兴产业将成为IC产业进入上升期的决定因素。国家对IC产业的扶植计划将带动中国科技万亿级市场。终端产品市场的蓬勃发展与IC、传感器、软件等产业与移动互联相互交织融合为整个电子产业发展带来极大利好并注入强劲动力。2014年6月24日经国务院同意，工信部正式发布《国家集成电路产业发展推进纲要》（下简称“《纲要》”），号召加快推进我国集成电路产业发展，并明确提出成立国家集成电路产业发展小组、设立国家产业投资基金、加大金融支持力度的三大纲要。技术的进步与国家的扶持使人们不禁惊呼，以2014年为轴，中国的IC芯片产业即将迎来爆发点！

作为中国IC业界唯一国家级展示平台，IC China 2014将聚合IC产业以及以原材料、外延片、芯片为代表的上游企业；以封装、半导体、胶材、PCB为代表的中游企业；以面板、解决方案、光电传感、LED等为代表的下游企业和以仪器仪表、软件、行业应用、招商引资及信息咨询为代表的服务类企业，通过对贯穿IC全产业链的产品与服务归纳整理，权威展示来自IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等应用类产品。同时，“01”、“02”重大科技专项取得的成果也将在展会上展示。

高峰论坛和专题技术研讨会历来都是IC China重头戏，汇集了业界权威人士和行业精英，对中国半导体行业的发展产生深远影响。第十二届高峰论坛是从产业链整合的角度来看行业趋势。工信部电子信息司司长丁文武、核高基重大专项组组长魏少军、02专项组组长叶甜春、美国半导体协会总裁以及中芯国际、东电电子业界翘楚会在高峰论坛上发表主旨演讲，共同探讨产业发展及市场走势。1200亿元国家级芯片产业扶持基金，谁将首先获得基金的支持，并赢得发展先机，IC China现场，专家将有详细解读。此外，设计、制造、封测、知识产权、创业创新等专题研讨会也精彩纷呈。

（三）全球半导体设计领先公司齐聚IC China 2014

中国电子产品的发展举世瞩目，随着国内移动互联设备市场的极速扩张，以联发科、海思、高通、展讯以及大唐微电子为代表的国际半导体设计领先公司更加关注中国市场，并齐聚IC China 2014。

IC China 2014作为最具影响力的国家级半导体产业展示平台，将国内外全产业链上下游核心企业聚集起来，共绘蓝图。中国原创技术进步迅猛，IC China 2014凭借核心电子器件、高端通用芯片及基础软件专项;极大规模集成电路制造装备及成套工艺重大专项两大专项展区的设计，展示了国家科技重大专项的最新研发成果。

随着国家对IC产业培育扶植计划浮出水面，中国自主IC企业将沐浴甘霖，以紫光集团、CEC及大唐电信为代表的未来三大IC集团整体亮相IC China 2014，完成新产业结构下的集团首秀。其中，CEC正在积极布局，组建IC领域的航母集团，该集团中的骨干企业华大、澜起、贝岭、中电熊猫、中电器材等将悉数亮相ICCHINA2014。而大唐电信已经整合旗下联芯科技、大唐微电子，成立了大唐半导体设计有限公司，同时参股中芯国际，使大唐拥有芯片平台集设计、制造于一体的航母级IC企业群。三大集团积极进行产业整合，整合后的新公司将极大的提升国产芯片在国际市场的综合影响力。本次国产三大芯片设计企业的集体亮相为IC China 2014带来丰富看点。

另一方面，IC China 2014凭借其中国市场唯一的、最专业的IC展会定位，吸引了大批国外实力厂商赞助、参展。其中不乏Cadence、Synopsy、Freescale、台积电为代表的上游企业；东京精密、东电、迪思科、京瓷、瑞萨为代表的制造、封测和支撑业企业；高通、飞思卡尔、IDT、英特尔等为代表的欧美设计原厂参加。其规模与看点达到历届之最，诸多展品与新品发布活动都将成为专业观众前来参观的理由。

三、中国半导体行业协会MEMS分会筹备会在苏州召开

9月23日，中国半导体行业协会MEMS分会筹备会在苏州纳米城召开，中国半导体行业协会执行副理事长兼秘书长徐小田，办公室主任吴京、中国半导体行业协会分立器件分会秘书长赵小宁，中国半导体行业协会集成电路分会副秘书长秦舒，以及全国40多家MEMS行业龙头企业、顶级科研院所、知名高校负责人出席。

当前我国MEMS产业存在企业规模偏小、专业支撑平台能力不足、技术成果转化周期较长;MEMS产业链上各环节仍处于各自发展的状态，缺乏对产业链层面的共性技术、平台核心工艺、目标产品的规模制造等方面的整合等等问题。为整合全国产业链资源，苏州纳米科技发展有限公司联合全国40多家MEMS产业链企业向中国半导体行业协会申请成立MEMS产业协会组织，共同推动我国MEMS产业技术创新与产品规模化发展。

中国半导体行业协会下新设立MEMS分会旨在构建全国MEMS设计、研发、加工制造、封装测试等全产业链联动关系，实现以MEMS产品为主线的产业资源垂直整合，推动我国MEMS产业领域的人才集聚、技术创新、成果转化，加速突破我国MEMS产业规模化发展瓶颈，为电子信息、物联网、高端装备制造、节能环保等其他战略性新兴产业发展探索新的发展思路

中国半导体行业协会高度重视MEMS产业协会的设立工作，委托筹备组多次向全国MEMS产业领域的重点科研单位和企业征询意见，经过几轮调研后得到了MEMS产业界的共识和共鸣，获得普遍认可和积极参与。

苏州市集成电路行业协会秘书长、苏州纳米科技发展有限公司总裁张希军代表MEMS分会筹备组汇报了中国半导体行业协会MEMS分会的筹备情况，并提请筹备会审议MEMS分会章程草案、理事候选人名单、2014年-2015年工作计划等。各参会代表认真审议了筹备组提交的文件，讨论了分会组织建设、日常工作开展、MEMS产业发展等重点问题。

四、中国半导体行业企业名录即将出版

2014年9月，中国半导体行业协会秘书处完成了对现有协会成员单位的核实工作，新一版中国半导体行业企业名录已经完成编辑印刷工作，即将在2014年ICchina上推出。

新一期企业名录中涵盖了目前国内从事半导体集成电路、半导体分立器件、半导体材料和设备仪器研究、生产的企事业单位、半导体行业产业联盟、中国半导体协会各分会、地方协会及相关机构。

现征订工作已经开始，需要者请登陆中国半导体行业协会网站订购。

五、iPhone 6元器件供应商

据触控技术网报道，9月19日苹果公司在美国等9个国家和地区正式开卖iPhone 6和iPhone 6 Plus，掀起新一轮市场热销高潮。正如外界预料，主要元器件全部被高通等一线厂商包揽，国内厂商未能进入主要IC元器件供应商行列。

IPhone6高价元器件供应商一览
供应商	元器件
高通	手机芯片
高通	RF芯片
高通	电源管理芯片
尔必达、海力士	存储器
村田	WiFi模组
博通、TI	触控芯片
恩智浦	NFC芯片
恩智浦	M8动向辅助处理器
Skyworks	PA（功率放大器）
TriQuint	3GEDGE放大器
安高华	砷化镓（GaAs）RF元件