关于召开“2014中国半导体市场年会暨第三届集成电路产业创新大会”的通知[CSIA]
 
 
关于召开“2014中国半导体市场年会暨第三届集成电路产业创新大会”的通知
更新时间:2014/2/18 15:17:37  
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中半协[2014] 001号

 

各有关单位:
  
  国际金融危机后,世界各国都在加快培育发展战略性新兴产业,力争在后危机时代的经济发展和竞争中赢得先机。集成电路作为核心的基础性产业,其在工业生产、社会生活以及国防安全和信息安全的战略地位进一步凸显。在信息时代,拥有强大的集成电路技术和产业,是国家掌握经济发展主动权的重要标志。
  
  国务院和工信部先后发布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》之后,2013年国家各项集成电路产业政策得到进一步落实,中国集成电路产业发展环境趋向良好,新型工业化、信息化、城镇化、农业现代化建设等需求不断扩大。中国集成电路市场将继续成为全球最具活力和发展前景的市场,中国集成电路产业仍将实现两位数的增长。
  
  在国内外经济形势复杂多变的宏观环境下,中国国内半导体企业自身面临着各种挑战。创新能力不足、产业资源整合能力较弱、产业发展不平衡,使得产业可持续发展承受巨大压力。在此背景下,理清纷繁复杂的市场头绪,总结产业发展经验并不断探索新型发展模式将是企业和产业实现持续发展的关键所在。
  
  在此背景下,由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)与无锡市信息化和无线电管理局主办,赛迪顾问股份有限公司、江苏省半导体行业协会和中国电子报共同承办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会”(IC Market China 2014)将于2014年3月14日在无锡●锡州花园酒店举办。年会将以“增强产业创新,共促持续发展”为主题,聚焦智慧城市与半导体技术应用、绿色节能与集成电路发展趋势、产业资源整合与投融资等热点议题,广邀政府主管部门、国内外知名半导体厂商、系统整机企业、科研机构、投资机构等,就上述热点和焦点问题展开深入讨论。
  
  大会期间,还将发布“第八届(2013年度)中国半导体创新产品和技术项目”、“2013中国十大半导体企业发布”、“2013中国半导体元器件市场年度成功企业发布”并进行颁奖。
  
  诚邀各单位积极参加,共同推进中国半导体产业的新发展。

  
  二○一四年一月二日

 

点击下载:2014中国半导体市场年会暨第三届集成电路产业创新大会日程及报名表

 

 

 

2014中国半导体市场年会暨第三届集成电路产业创新大会

IC Market China 2014

 

时间:2014年3月14日

地点:无锡 锡州花园酒店

 

一、组织机构

 

主办单位:

中国半导体行业协会(CSIA)

中国电子信息产业发展研究院(赛迪集团)

无锡市信息化和无线电管理局

 

承办单位:

赛迪顾问股份有限公司

江苏省半导体行业协会

中国电子报

 

支持单位:

中国软件评测中心

 

支持媒体:

通信产业报

电子产品世界

中国集成电路

半导体技术

EDNChina

半导体与光伏行业

赛迪网

中电网

大会网站:

中国集成电路大会网站(icmc.ccidconsulting.com)

中国半导体行业网(www.csia.net.cn)

江苏省半导体协会网站(www.jssia.cn

 

二、会议收获

1、前沿观点

围绕本届年会的焦点议题,来自政府、行业组织、CCID与国内外知名厂商的高管以及资深专家将与大会代表分享他们对于政策环境、行业标准、技术沿革、竞争策略、风险防范等市场要素的专业分析与权威观点,为国内外半导体厂商制定竞争战略及市场策略提供参考。

2、权威数据

中国半导体市场年会所发布的中国IT产业市场年度报告已经成为业内了解市场、把握趋势最重要的信息来源。本届年会赛迪顾问将发布的“2013—2014年中国半导体市场研究年度报告”系列研究成果主要包括:

2013-2014年中国集成电路市场研究年度总报告 

2013-2014年中国绿色照明市场研究年度报告

2013-2014年中国集成电路产业发展研究年度总报告 

2013-2014年中国RFID市场研究年度报告

2013-2014年中国集成电路设计业市场研究年度总报告 

2013-2014年中国智能卡市场研究年度报告

2013-2014年中国模拟集成电路市场研究年度报告 

2013-2014年中国功率器件市场研究年度报告

2013-2014年中国MCU市场研究年度报告 

2013-2014年中国传感器市场研究年度报告 

2013-2014年中国物联网产业发展研究年度报告 

2013-2014年中国LED产业发展研究年度报告 

3、行业伙伴

信息化浪潮下,企业竞争已不再局限于产品与技术的竞争,更是供应链竞争、渠道链竞争,乃至产业链竞争。历届中国半导体市场年会的成功举办已经证明它是国内外半导体业界间,官、产、学、研间进行沟通与交流的最佳平台。本届年会还将充分发挥这一优势,为业内企业寻找合作伙伴提供最大便利。

4、市场商机

作为国内半导体业界的覆盖从整机到器件、从技术到应用的大型专业市场会议,中国半导体市场年会成功实现了各新兴市场中整机与半导体厂商间的交流与互动。无论系统厂商、芯片厂商、还是IP服务商、设备材料供应商、都将在产业链上下游间的互动交流中找到属于本企业的市场商机。

 

三、联系人

中国半导体行业协会:

白洁 010-68207275 bj@csia.net.cn

吴京 010-68208591 wjj@csia.net.cn

赛迪顾问股份有限公司:

丁雪峰 010-88559051 dingxf@ccidconsulting.com

王朝闻 010-88558527 wangcw@ccidconsulting.com

江苏省半导体行业协会:

陈震华 0510-81190090 cjssia@yeah.net

 

四、会议聚焦

 

五、会议议程

主论坛:高峰论坛

 

专题论坛一:智慧城市与半导体技术应用

 
专题论坛二:绿色节能与集成电路发展趋势

 
专题论坛三:产业资源整合与投融资

 
交流晚餐

 

 

2014中国半导体市场年会暨第三届集成电路产业创新大会会议回执表

单位名称
 
邮编
 
通信地址
 
 
参会人员1
参会人员2
参会人员3
姓  名
 
 
 
部  门
 
 
 
职  务
 
 
 
电  话
 
 
 
传  真
 
 
 
手  机
 
 
 
Email
 
 
 
请按照您的意向在如下3个平行分论坛后的内打“√”(单选)
分论坛一:移动互联网芯片与应用移动互联网芯片与应用 □         分论坛三:产业资源整合与投融资
分论坛二:智能能源趋势与半导体产品机遇 □ 
会议费:每人1500元人民币(不含住宿);每人2300元人民币(含1号楼两天住宿);每人2400元人民币(含2号楼两天住宿);中国半导体行业协会、江苏省集成电路行业协会会员每人1200元(不含住宿),每人2100元(含两天住宿)
费用说明:全部费用包括会议期间两天住宿及会议当天的参会费用,会议资料及文件,会议期间的午餐、交流晚餐,大会礼品、抽奖机会等。
汇款方式:
★银行汇款方式:                       ★邮局汇款方式:
开户名称:赛迪顾问股份有限公司         地址:北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦10层
开户行:中国建设银行北京紫竹桥支行     邮编:100048
开户账号:11001098600056018587       户名:赛迪顾问股份有限公司
注:1.若需要安排标间,请提前与组委会沟通,组委会会根据房间价格调整参会费用;
    2.因房间有限,需要定房间的参会人员请提前将会议费打至会务组指定账号。
联 系 人:赵妍 陈曦
咨询电话:010-88559900/9067 
传   真: 010-88559009      
手   机: 13810532632 13810022023
E – mail: zhaoyan@ccidconsulting.com chenxi@ccidconsulting.com
地    址:北京市海淀区紫竹院路66号 赛迪大厦10 层 (100048)
本表格复印有效,请于3月10日前将回执表通过传真或邮件回复至会务组,以便会务组做好各项工作。


 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
来源:中国半导体行业信息网        
 
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