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2014年1月21日，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报共同评选出“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术”42个项目。
参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、半导体器件、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。
“第八届(2013年度）中国半导体创新产品和技术”的评选条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性，并拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2011～2013年度；已经在2006～2012年被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。
为保证“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开，评选结果从2014年1月27日至2月17日向业界公示，征求意见，接受各方面的监督。公示网站及报纸有：www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn及《中国电子报》。
业界对公示结果的意见和建议，请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据，向主办单位反映。评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实，将核查结果提交评选委员会讨论，最终确定“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术”项目。
联系人：吴 京
单 位：中国半导体行业协会
地 址：北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室（100846）
电 话：010-68208591 传真：010-68208587 电子邮件：wjj@csia.net.cn
联系人：袁桐
单 位：中国电子材料行业协会
地 址：北京市北四环东路106号（惠中园小区）5号楼408室(100029)
电 话：010-64498802 传真：010-64476900 电子邮件：yuantong@c-e-m.com
联系人：金存忠
单 位：中国电子专用设备工业协会
地 址：北京市海淀区复兴路49号（100049）
电 话：010-68860519 传真：010-68865402 电子邮件：cepea@163.com
联系人：任爱青
单 位：中国电子报
地 址：北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层（100044）
电 话：010-88558879 传真：010-88558819 电子邮件：renaq@cena.com.cn
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参评单位 |
参评产品和技术 |
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一、集成电路产品和技术 |
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展讯通信（上海）有限公司 |
TD-HSPA+/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE双核智能手机平台（SC8825） |
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炬力集成电路设计有限公司 |
四核平板电脑主控芯片（ATM7029） |
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深圳比亚迪微电子有限公司 |
安防监控、车载模拟PAL/NTSC双制式输出CMOS图像传感器（BF3003） |
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杭州国芯科技股份有限公司 |
内嵌国产CPU的高清数字电视SOC芯片系列（典型产品GX3201） |
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北京华大九天软件有限公司 |
平板显示面板电路设计工具系统 |
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华润矽威科技（上海）有限公司 |
锂电池监测和平衡保护管理系统（PT61XX系列） |
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深圳市硅格半导体有限公司 |
eMMC 4.51接口高速大容量存储控制芯片 |
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深圳市锐能微科技有限公司 |
智能电表SOC系列芯片（RN821X） |
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苏州雄立科技有限公司 |
网络数据包智能搜索处理器ISE |
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西安华迅微电子有限公司 |
高性能北斗/GPS双模导航定位芯片 |
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重庆西南集成电路设计有限责任公司 |
卫星导航射频系列芯片（XN248、XN235） |
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无锡华润矽科微电子有限公司 |
超低功耗微控制器 |
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二、半导体器件 |
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江苏东光微电子股份有限公司 |
1200V逆导型场终止绝缘栅双极晶体管（RC-FS-IGBT)的实现 |
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吉林华微电子股份有限公司 |
1200V 15A绝缘栅型双极晶体管 |
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江苏捷捷微电子股份有限公司 |
低结电容过压保护晶闸管器件 |
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苏州能讯高能半导体有限公司 |
基于SiC衬底的氮化镓功率器件技术 |
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泰科天润半导体科技（北京）有限公司 |
600V/10A碳化硅肖特基二极管 |
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三、集成电路制造技术 |
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中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
基于国产设备的28纳米刻蚀工艺技术 |
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单晶片CMOS集成微机电振荡器全套制造工艺 |
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上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
0.13微米嵌入式自对准分栅闪存技术与工艺开发 |
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四、集成电路封装与测试技术 |
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江苏长电科技股份有限公司 |
3D-MIS封装技术（被动元器件叠装于FC芯片MIS封装技术） |
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天水华天科技股份有限公司 |
多圈FCQFN封装技术 |
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南通富士通微电子股份有限公司 |
FCCSP封装技术产品 |
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中电智能卡有限责任公司 |
采用WLCSP和FC技术封装的IC卡模块（CSP模块） |
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苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
扇出型晶圆级封装技术 |
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五、半导体设备和仪器 |
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北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
DSE200系列深硅等离子刻蚀机 |
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中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
JHQ-400型激光划切机 |
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中微半导体设备（上海）有限公司 |
45到28纳米去耦合反应等离子体刻蚀机 |
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用于三维芯片封装、微机电系统制造等的硅通孔刻蚀设备 |
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北京中电科电子装备有限公司 |
DZ82QJ-1型划片机交流空气静压电主轴 |
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中国科学院微电子研究所 |
原子层沉积设备技术 |
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中晟光电设备（上海）有限公司 |
ProMaxy® MOCVD设备 |
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中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
Y05-1/UM型全自动太阳能电池测试分选系统 |
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六、半导体专用材料 |
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天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
一种采用直径法控制区熔晶体自动生长方法及系统 |
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江阴润玛电子材料股份有限公司 |
超高纯过氧化氢的制备工艺及其装置 |
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浙江金瑞泓科技股份有限公司 |
重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用 |
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天通控股股份有限公司 |
高亮度白光LED照明用4英寸蓝宝石晶棒 |
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宁波康强电子股份有限公司 |
先进封装用超高强度键合金丝 |
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有研亿金新材料股份有限公司 |
集成电路先进封装用超高纯铝合金溅射靶材 |
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江苏华海诚科新材料有限公司 |
MIS用环氧塑封料（EMG-900-M1） |
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江苏中鹏新材料股份有限公司 |
LQFP绿色环保型塑封料 |
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上海新阳半导体材料股份有限公司 |
芯片铜互连超纯硫酸铜电镀液产品SYSD2110 |
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(排名不分先后)
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