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“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术项目”评选活动结果于2014年1月27日至2月17日，通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示，根据“公正、公平、公开”的原则征求社会意见，接受各方面的监督。最终评选结果与公示结果一致，现正式发布“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术项目”。
中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报共同举办的“第八届（2013年度）中国半导体创新产品和技术”项目评选活动，经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，评选出42项创新产品和技术，范围包括集成电路产品和技术、半导体器件、集成电路制造技术、封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。
2014年3月14日，在无锡举办的“2014中国半导体市场年会暨第三届集成电路产业创新大会”上举行颁奖仪式。
中国半导体行业协会
中国电子材料行业协会
中国电子专用设备工业协会
中国电子报社
二O一四年二月十八日
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序号 |
专业序号 |
参评单位 |
参评产品和技术 |
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一、集成电路产品和技术 |
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1 |
1 |
展讯通信（上海）有限公司 |
TD-HSPA+/TD-SCDMA/GSM/GPRS/EDGE双核智能手机平台（SC8825） |
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2 |
2 |
炬力集成电路设计有限公司 |
四核平板电脑主控芯片（ATM7029） |
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3 |
3 |
深圳比亚迪微电子有限公司 |
安防监控、车载模拟PAL/NTSC双制式输出CMOS图像传感器（BF3003） |
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4 |
4 |
杭州国芯科技股份有限公司 |
内嵌国产CPU的高清数字电视SOC芯片系列（典型产品GX3201） |
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5 |
5 |
北京华大九天软件有限公司 |
平板显示面板电路设计工具系统 |
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6 |
6 |
华润矽威科技（上海）有限公司 |
锂电池监测和平衡保护管理系统（PT61XX系列） |
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7 |
7 |
深圳市硅格半导体有限公司 |
eMMC 4.51接口高速大容量存储控制芯片 |
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8 |
8 |
深圳市锐能微科技有限公司 |
智能电表SOC系列芯片（RN821X） |
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9 |
9 |
苏州雄立科技有限公司 |
网络数据包智能搜索处理器ISE |
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10 |
10 |
西安航天华迅科技有限公司 |
高性能北斗/GPS双模导航定位芯片 |
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11 |
11 |
重庆西南集成电路设计有限责任公司 |
卫星导航射频系列芯片（XN248、XN235） |
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12 |
12 |
无锡华润矽科微电子有限公司 |
超低功耗微控制器 |
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二、半导体器件 |
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13 |
1 |
江苏东光微电子股份有限公司 |
1200V逆导型场终止绝缘栅双极晶体管（RC-FS-IGBT)的实现 |
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14 |
2 |
吉林华微电子股份有限公司 |
1200V 15A绝缘栅型双极晶体管 |
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15 |
3 |
江苏捷捷微电子股份有限公司 |
低结电容过压保护晶闸管器件 |
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16 |
4 |
苏州能讯高能半导体有限公司 |
基于SiC衬底的氮化镓功率器件技术 |
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17 |
5 |
泰科天润半导体科技（北京）有限公司 |
600V/10A碳化硅肖特基二极管 |
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三、集成电路制造技术 |
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18 |
1 |
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
基于国产设备的28纳米刻蚀工艺技术 |
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19 |
2 |
单晶片CMOS集成微机电振荡器全套制造工艺 |
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20 |
3 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
0.13微米嵌入式自对准分栅闪存技术与工艺开发 |
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四、集成电路封装与测试技术 |
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21 |
1 |
江苏长电科技股份有限公司 |
3D-MIS封装技术（被动元器件叠装于FC芯片MIS封装技术） |
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22 |
2 |
天水华天科技股份有限公司 |
多圈FCQFN封装技术 |
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23 |
3 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
FCCSP封装技术产品 |
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24 |
4 |
中电智能卡有限责任公司 |
采用WLCSP和FC技术封装的IC卡模块（CSP模块） |
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25 |
5 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
扇出型晶圆级封装技术 |
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五、半导体设备和仪器 |
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26 |
1 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
DSE200系列深硅等离子刻蚀机 |
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27 |
2 |
中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
JHQ-400型激光划切机 |
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28 |
3 |
中微半导体设备（上海）有限公司 |
45到28纳米去耦合反应等离子体刻蚀机 |
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29 |
4 |
用于三维芯片封装、微机电系统制造等的硅通孔刻蚀设备 |
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30 |
5 |
北京中电科电子装备有限公司 |
DZ82QJ-1型划片机交流空气静压电主轴 |
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31 |
6 |
中国科学院微电子研究所 |
原子层沉积设备技术 |
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32 |
7 |
中晟光电设备（上海）有限公司 |
ProMaxy® MOCVD设备 |
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33 |
8 |
中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
Y05-1/UM型全自动太阳能电池测试分选系统 |
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六、半导体专用材料 |
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1 |
天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
一种采用直径法控制区熔晶体自动生长方法及系统 |
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35 |
2 |
江阴润玛电子材料股份有限公司 |
超高纯过氧化氢的制备工艺及其装置 |
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36 |
3 |
浙江金瑞泓科技股份有限公司 |
重掺磷直拉硅单晶的制备技术及应用 |
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37 |
4 |
天通控股股份有限公司 |
高亮度白光LED照明用4英寸蓝宝石晶棒 |
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38 |
5 |
宁波康强电子股份有限公司 |
先进封装用超高强度键合金丝 |
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39 |
6 |
有研亿金新材料股份有限公司 |
集成电路先进封装用超高纯铝合金溅射靶材 |
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40 |
7 |
江苏华海诚科新材料有限公司 |
MIS用环氧塑封料（EMG-900-M1） |
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41 |
8 |
江苏中鹏新材料股份有限公司 |
LQFP绿色环保型塑封料 |
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42 |
9 |
上海新阳半导体材料股份有限公司 |
芯片铜互连超纯硫酸铜电镀液产品SYSD2110 |
排名不分先后 |
