中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报已共同举办了三届“中国半导体创新产品和技术评选”活动，对半导体产品和技术的创新起到激励和推动作用，引起业界广泛关注和好评。

　　我国半导体产业虽然受到国际金融危机的严重影响，但经过企业积极进取和艰苦努力，涌现出许多半导体创新产品和技术。为表彰和宣传我国的半导体创新产品和技术，增强我国半导体产业的竞争力和应对危机的能力，在工业和信息化部有关部门的指导下，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社将举办“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术评选”活动。

　　评选活动方案（附件一），评选申报表（附件二）。

　　申报截止日期2009年12月15日。

 下载上传申报表：http://www.cena.cn/pinpai/neibu/2009-11-10/125783515135743.shtml

评委会秘书处联系方式

单  位：中国半导体行业协会         联系人：吴  京

地  址：北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室（100846）

电  话：010-68208591/13901366795    电子邮件：sherrywu@163.com

wjj@csia.net.cn

单  位：中国电子材料行业协会       联系人：袁桐

地  址：北京市西坝河西里28号英特公寓B座22D(100028)

电  话：010-64476901/02    电子邮件：yuantong@c-e-m.com

单  位：中国电子专用设备工业协会    联系人：金存忠

地  址：北京市石景山路23号中础大厦706室（100049）

电  话：010-68860519   电子邮件：jinczh@yahoo.com.cn  

单  位：中国电子报                  联系人：任爱青

地  址：北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层（100044）

电  话：010-88558829    电子邮件：renaq@cena.com.cn

 二OO九年十一月九日

附件一

第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术评选活动方案

　　主办单位：中国半导体行业协会

　　中国电子材料行业协会

　　中国电子专用设备工业协会

　　中国电子报社

一、评选背景

　　在国际金融危机冲击和全球半导体下降周期的双重影响下，中国半导体产业经历了艰难时期，企业生存与发展受到极大考验，加快半导体产品和技术创新成为必修课和应对危机的利器。我国半导体企业经过积极进取和艰苦努力，涌现出许多半导体创新产品和技术。

　　为表彰和宣传我国的半导体创新产品和技术，增强我国半导体产业的竞争力和应对危机的能力，推动我国半导体产业实现持续健康发展，在工业和信息化部相关司局的指导下，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社将举办“第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术评选”活动。

二、评选范围和条件

　　本次评选活动的范围包括半导体产业的创新产品和创新技术。创新产品包括集成电路、分立器件、半导体设备和仪器、半导体专用材料；创新技术包括设计、制造、封装与测试等领域中开发的新技术。

　　评选条件如下：

　　1、产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；

　　2、产品或技术应具有创新性和先进性，并拥有自主知识产权；

　　3、产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；

　　4、产品进入市场或技术成熟应用的时间、国家有关部门受理或授权相关发明专利和自主知识产权的时间在2008-2009年度；

　　5、已经在2008年度被评为中国半导体创新产品和技术的产品和技术不再参评。

三、评选步骤与办法

　　第四届（2009年度）中国半导体行业创新产品评选活动程序，按推报候选产品或技术（以下简称产品）、确定候选产品、投票评选、颁奖典礼和媒体宣传等五个步骤进行。

　　1、推报候选产品

　　行业协会会员单位可以自荐本单位产品或技术参选；非协会会员单位可由中国半导体行业协会（含协会各分会）、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社主办单位之一或地方半导体（集成电路）行业协会推荐。

　　2、确定候选产品

　　评委会秘书处对所有推报出来的产品的推报材料进行审核、整理、汇总，将符合推报要求的推报产品提交评委会。

　　评委会根据推报产品的具体情况，综合考虑评选条件的要求，确定最终的候选产品。

　　3、投票评选

　　评委会召开评审会，听取秘书处对候选产品情况的说明；审看候选产品相关背景资料；对候选产品进行讨论和评审，进行无记名投票。

　　当选产品需获得到会评委三分之二以上(含三分之二)的票数。

　　4、颁奖典礼

　　主办方将于2010年3月4日，在上海举行的2010年中国半导体市场年会上，举行盛大的颁奖典礼。

四、活动宣传

　　主办单位对获奖产品和技术以报告形式报送发改委、工业和信息化部、商务部、科技部、财政部等的相关司局。《中国电子报》、《中国集成电路》和《中国半导体行业网》对评选活动和获奖产品及技术进行专题报道。

五、评选材料的申报方式和报名截止时间

　　采取网上申报和纸质材料申报并行方式。

　　1、请申报企业在中国电子信息产业网（www.cena.com.cn）专题页面，下载“产品和技术评选申报表”，按规定格式填写申报表后上传。

　　2、 纸质版材料除与电子版内容相同外，还需提供以下材料：产品或技术的鉴定、验收、评价报告；专利受理或授权证书复印件，布图保护登记证书复印件；产品或技术的用户报告；申报产品的照片；产品商标。

　　3、纸质版材料一式二份，简单装订成册。

　　4、报名截止时间：2009年12月15日（以邮件寄发的邮戳为准），邮寄地址：北京万寿路27号电子大厦316室（100846）白洁收，电话：010-68208564；baijie_0105@sina.com     bj@csia.net.cn

附件二

第四届（2009年度）中国半导体创新产品和技术评选申报表