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为宣传和推广我国半导体产品和技术创新成果，加快创新成果产业化，中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报社联合举办了“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术”评选活动。此次评选采取企业自荐、行业协会推荐的申报方式，经过申报材料形式审查、初审等环节，最终通过专家评审委员会以会议评审的方式，评选出44个项目获选“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术”（见下表，排名不分先后）。
为保证评选活动的公正、公平、公开，评选结果从2019年4月17日至4月26日向业界公示，征求意见，接受各方面的监督。公示网站及报纸有：www.csia.net.cn 、www.c-e-m.com 、www.cemia.org.cn 、www.cena.com.cn 及《中国电子报》。
如有对评选结果的意见和建议，请在公示期间内以真实姓名并提供确切的联系方式和证明材料，向主办单位反映。评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实，将核查结果提交专家评审委员会讨论，确定最终获选“第十三届（2018年度）中国半导体创新产品和技术”的项目。
评选组织工作委员会联系方式：
1、单位：中国半导体行业协会
联系人：刘四平
地址：北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室（100846）
电话：010-68207451传真：010-68208587
电子邮件：liusp@csia.net.cn
2、单位：中国电子材料行业协会
联系人：袁桐
地址：北京朝阳区胜古中路2号院5号楼金基业大厦711/716室（100029）
电话：010-64498802传真：010-64455623
电子邮件：yuantong@c-e-m.com
3、单位：中国电子专用设备工业协会
联系人：金存忠
地址：北京市海淀区复兴路49号A座208室（100036）
电话：010-68860519传真：010-68865402
电子邮件：cepea@163.com
4、单位：中国电子报社
联系人：任爱青
地址：北京紫竹院路66号赛迪大厦8层（100048）
电话：010-88558879传真：010-88558819
电子邮件：renaq@cena.com.cn
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“第十三届(2018年度)中国半导体创新产品和技术”获选项目公示 |
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序号 |
专业序号 |
参评单位 |
产品和技术 |
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一、集成电路产品和技术 |
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1 |
1 |
东南大学 |
高压栅驱动芯片可靠性提升技术 |
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2 |
2 |
珠海全志科技股份有限公司 |
4K智能多目视觉图像应用处理器芯片（V5） |
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3 |
3 |
深圳市芯茂微电子有限公司 |
低功耗原边反馈控制芯片（LP3773） |
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4 |
4 |
西安微电子技术研究所 |
功率驱动系列电路 |
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5 |
5 |
杭州万高科技股份有限公司 |
窄带高速电力线载波芯片（V6306） |
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6 |
6 |
联芸科技（杭州）有限公司 |
固态硬盘主控芯片（MAS090X系列） |
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7 |
7 |
湖南国科微电子股份有限公司 |
国密国测双认证的高性能固态存储控制器芯片(GK2301) |
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8 |
8 |
北京华大九天软件有限公司 |
高速度高精度高容量晶体管级True-SPICE电路仿真器（Empyrean ALPS） |
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9 |
9 |
杭州国芯科技股份有限公司 |
物联网AI芯片（GX8010） |
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10 |
10 |
上海艾为电子技术股份有限公司 |
音乐同步LED驱动SoC（AW22127QNR） |
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11 |
11 |
北京中科汉天下电子技术有限公司 |
基于CMOS工艺的NBIoT物联网低功耗射频前端（HS8018-31） |
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12 |
12 |
珠海市杰理科技股份有限公司 |
一体化低功耗双模蓝牙系统级SOC物联网芯片（BR20） |
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二、半导体功率器件、光电器件、MEMS |
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13 |
1 |
河北美泰电子科技有限公司 |
温度振动复合传感器（MSV1006T-100） |
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14 |
2 |
华润微电子（重庆）有限公司 |
85V分裂栅沟槽MOS晶体管（CRST055N08N） |
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15 |
3 |
株洲中车时代电气股份有限公司 |
3000A、4500V压接式IGBT（TG300SW45ZC-P200） |
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16 |
4 |
深圳赛意法微电子有限公司 |
新型烧结贴装式智能汽车功率模块产品 |
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17 |
5 |
中国电子科技集团公司第五十五研究所 |
高压大功率SiC电力电子器件关键技术 |
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18 |
6 |
江苏捷捷微电子股份有限公司 |
车用瞬态电压抑制二极管器件（DO-218AB封装） |
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19 |
7 |
深迪半导体（上海）有限公司 |
六轴惯性测量单元（SH2001） |
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20 |
8 |
杭州士兰微电子股份有限公司 |
40A、600V绝缘栅双极型晶体管（SGT40N60NPFDPN） |
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三、集成电路制造技术 |
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21 |
1 |
无锡华润上华科技有限公司 |
集成电路与传感器集成制造与生产技术 |
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22 |
2 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
超高压BCD工艺技术 |
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四、集成电路封装与测试技术 |
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23 |
1 |
通富微电子股份有限公司 |
国产CPU 封装测试全制程 |
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24 |
2 |
西安中车永电电气有限公司 |
高压大功率IGBT模块封装设计制造平台研发及产业化 |
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25 |
3 |
华天科技（昆山）电子有限公司 |
射频芯片硅基扇出封装技术 |
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26 |
4 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
智能传感器晶圆级系统级封装技术 |
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五、半导体设备和仪器 |
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27 |
1 |
大连华邦化学有限公司 |
气体纯化器（HPC-9N） |
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28 |
2 |
北京北方华创微电子装备有限公司 |
12英寸等离子体刻蚀机（NMC612系列） |
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29 |
3 |
北京七星华创流量计有限公司 |
数字式质量流量控制器（CS200） |
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30 |
4 |
深圳市捷佳伟创新能源装备股份有限公司 |
管式等离子体淀积炉（双炉门非软着陆PD-450 PECVD） |
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31 |
5 |
苏州艾科瑞思智能装备股份有限公司 |
悦芯2000摄像头模组装片机 |
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32 |
6 |
浙江晶盛机电股份有限公司 |
大尺寸半导体硅单晶生长设备的关键技术 |
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33 |
7 |
上海微电子装备（集团）股份有限公司 |
高性能LED步进投影光刻机（SSB300） |
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34 |
8 |
天津华海清科机电科技有限公司 |
12英寸化学机械抛光设备（Universal-300 Plus） |
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35 |
9 |
深圳格兰达智能装备股份有限公司 |
集成电路第三次光学检测机 |
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36 |
10 |
中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
平板式等离子体增强化学气相沉积设备 |
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六、半导体专用材料 |
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37 |
1 |
江苏艾森半导体材料股份有限公司
潍坊星泰克微电子材料有限公司 |
封装用I/G线正性光刻胶（SUN-1170P） |
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38 |
2 |
南京国盛电子有限公司 |
8英寸1200V IGBT用硅外延片 |
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39 |
3 |
安集微电子科技（上海）股份有限公司 |
铜抛光液（AEP U3060B）
铜阻挡层抛光液（AnjiTCU2000-H6S） |
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40 |
4 |
宁波江丰电子材料股份有限公司 |
20-14nm技术代超高纯Ti 、Ta 、Al溅射 |
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41 |
5 |
苏州生益科技有限公司 |
集成电路用高模量无卤有机封装基材 |
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42 |
6 |
内蒙古欧晶科技股份有限公司 |
28 英寸半导体级高纯石英坩埚 |
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43 |
7 |
烟台德邦科技有限公司 |
高密度半导体封装用底部填充材料 |
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44 |
8 |
北京凯德石英股份有限公司 |
12英寸立式石英舟 |
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