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各有关单位：
为反映我国2018年半导体产业发展的全貌，把握产业发展新动向和新趋势，中国半导体行业协会组织编写了2019年版《中国半导体产业发展状况报告》（以下简称《报告》）。
《报告》对2018年全球半导体产业发展概况作了简要介绍，对2018年我国半导体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术进展及支撑业等情况进行了回顾，对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。《报告》包含大量珍贵的权威统计数据和调查研究成果，是有关企事业单位和政府部门投资决策、制定产业政策的重要参考材料。
《报告》现面向社会进行征订，每本定价5000元。为感谢会员单位对我们工作的大力支持，按时交纳会费的会员单位请联系协会秘书处，可免费赠送一本。
附件：《中国半导体产业发展状况报告（2019年版）》征订回执表
中国半导体行业协会
2019年9月6日
附件：
《中国半导体产业发展状况报告（2019年版）》征订回执表
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说明：
1、为便于《中国半导体产业发展状况报告（2019年版）》准确寄送，请准确无误填写以上内容后发至bj@csia.net.cn ;chenwen@csia.net.cn 。
2、《中国半导体产业发展状况报告（2019年版）》5000元/本，按时交纳会费的会员单位请联系协会秘书处，可免费赠送一本。
3、中国半导体行业协会联系方式
联系人：白洁陈文
电话：010-6820727568208591
E-mail：bj@csia.net.cn ;chenwen@csia.net.cn
4、协会账户信息
账号：0200004609014434066
开户行：中国工商银行北京公主坟支行
开户名：中国半导体行业协会
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