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点击下载：中国半导体产业发展状况报告（2017版）征订回执表
2016年，全球半导体产业年初虽成长缓慢，但年中在全球经济小幅回升的激励下，一直维持增长。国内作为“十三五”开局之年，“中国智能制造2025”、“互联网+”以及“国家大数据战略”的组织实施，我国半导体产业发展取得了一系列成果，未来发展更值得憧憬。
为反映我国2016年半导体产业发展的全面情况，中国半导体行业协会精心组织调研，对中国半导体全产业链（包括集成电路设计、半导体制造、半导体封装测试、半导体设备、半导体材料、分立器件/功率器件、LED、MEMS）进行认真梳理，在获得大量的产业数据后，组织编写了2017年版《中国半导体产业发展状况报告》（下文简称《报告》或本报告）。
《报告》共分四大部分，第一部分是有关中国半导体产业的相关状况图；第二部分是概述；第三部分是2016年中国半导体产业发展状况；第四部分是附表。
《报告》对2016年世界半导体产业发展概况作了简要介绍，对2016年我国半导体产业的发展环境、产业运行、市场需求、进出口、技术发展及支撑业等情况进行了回顾，对当前我国半导体产业的总体状况进行了评价。本报告内容详实，数据准确，全面的反映了我国半导体全产业链的情况，对于业界人士来说弥足珍贵。
《报告》的编写工作得到了工业和信息化部的关心和指导，许多专家和企业给予了大力支持，在此表示衷心的感谢。
为了便于大家阅读，我们对于《报告》做如下几点说明：
1、本报告所述的我国半导体产业与市场的统计范围仅限于我国大陆。
2、本报告所提到的国内半导体企业是指从事有关集成电路（IC）设计、IC和分立器件制造、封装、测试等生产经营活动的法人实体，以及从事半导体专用设备和材料企业，包括国有、民营、中外合资、外商独资（含享受外资相同待遇的港台投资）等各种类型企业，其主要生产、研发和经营管理活动在我国大陆进行。
3、本报告中有关原始数据来源如下：
（1）我国国内生产总值（GDP）数据来源于国家统计局；
（2）电子信息产业各有关数据来源于工业和信息化部；
（3）集成电路（IC）与分立器件进出口数据来源于中国海关；
（4）我国半导体产业有关数据来源于中国半导体行业协会和各分会，以及CCID有关研究报告。
4、本报告所采用的计量货币，除另有注明者外均指人民币，美元与人民币的换算率按年平均结汇率1比6.6423计算。
5、本报告中引用的图、表以及相关的文字说明未作改动，与《报告》文字表述有所不同，两者之间有所差异，请谅解。另外，由于报告的资料出处不一，尽管我们在编辑的过程中，做了大量工作，统筹兼顾，但矛盾之处还是有可能发生，也请谅解。
6、世界半导体有关数据来源于WSTS、SIA、ICInsights、SEMI、Gartner等，在此一并表示感谢！
《中国半导体产业发展报告（2017版）》征订回执表
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说明：
1、为便于《中国半导体产业发展报告（2017版）》准确寄送，请准确无误填写以上内容后传真至中国半导体行业协会。
2、《中国半导体产业发展报告（2017版）》2000元/本，会员优惠。如需EMS邮寄，请另加30元邮寄费。
3、中国半导体行业协会联系方式
联系人：白洁
电 话：010-68207275
E-mail：bj@csia.net.cn
4、协会账户信息
账 号：0200004609014434066
开户行：中国工商银行北京公主坟支行
开户名：中国半导体行业协会 |
