一、大会背景
中国集成电路产业促进大会是由工业和信息化部软件与集成电路促进中心(以下简称CSIP)举办的全国性集成电路行业盛会,是国内集成电路领域最具影响力和权威性的行业会议之一。大会已连续举办十二届,由CSIP联合国内各省市,先后在北京(2006、2007、2008)、无锡(2009)、天津(2010)、济南(2011)、广州(2012)、南京(2013)、武汉(2014)、厦门(2015)、成都(2016)和昆山(2017)举行。2018年第十三届中国集成电路产业促进大会将于11月8日至9日在重庆召开。
今年与大会同期举办的“中国芯”优秀产品征集结果发布是中国电子信息产业研究院(CSIP)举办的“中国芯”系列活动之一,旨在对国内集成电路领域产品创新、技术创新和应用创新成果进行表彰,发挥示范效应,影响和带动行业发展。“中国芯”优秀产品征集活动自启动以来,得到国内集成电路企业、业界专家和众多产业链上下游厂商的大力支持。2018年,全国共有100多家集成电路企业近160款集成电路芯片产品参与了第十三届“中国芯”优秀产品征集活动中不同类别的方案征集,参选企业和产品数量同比均大幅增加,影响力进一步扩大。
。重庆市委、市政府高度重视发展集成电路产业,集成电路产业是贯彻落实重庆市“八项行动计划”中“以大数据智能化为引领的创新驱动发展战略行动计划”的重要支撑。2018年,重庆市人民政府发布《关于印发重庆市加快集成电路产业发展若干政策的通知》,提出将设立500亿元的重庆市半导体产业发展基金支持集成电路产业的发展。本届中国集成电路产业促进大会的召开,将可让产业界更进一步认识重庆、了解重庆、投资重庆,加快集成电路产业资源向重庆流入汇聚,助力重庆市集成电路产业做大做强。
二、大会概况
名称:2018中国集成电路产业促进大会
时间:2018年11月8-9日,会期2天
地点:重庆市南坪国际会展中心
主题:芯时代 芯作为
三、组织机构
主办单位:中国电子信息产业发展研究院(CCID)
重庆西永微电子产业园有限公司
协办单位:国家集成电路产业投资基金有限公司
华芯投资管理有限责任公司
重庆市经济和信息化委员会
支持单位:国家集成电路产业发展咨询委员会
中国半导体行业协会集成电路设计分会
中国高端芯片联盟
中国半导体行业协会
重庆市半导体行业协会
集微网
四、会议主要内容
2018年11月9日,2018中国集成电路产业促进大会暨“中国芯”优秀产品征集结果发布将在重庆南坪国际会展中心盛大举行。本届大会将继续邀请优秀企业、产业专家、投资机构、行业主管部门、产业相关服务组织共聚一堂,以“芯时代、芯作为”为主题,围绕树立“中国芯”企业新形象展开交流。
我们将于2018年11月8日9:00-18:00,在重庆南坪国际会展中心同期举办半导体硅材料、功率半导体、人工智能、5G通信、驱动IC高端专题研讨会。
高峰论坛
11月9日大会议程 (上午) 南坪国际会展中心四层宴会厅 |
主持人:中国电子信息产业发展研究院副院长 曲大伟 |
(一)领导致辞 |
8:30-9:30 |
8:30-9:30 |
主持人介绍参会领导及嘉宾; |
重庆市人民政府副市长李殿勋致辞; |
工业和信息化部领导致辞; |
中国电子信息产业发展研究院院长卢山致辞。 |
(二)活动仪式 |
(二)院士报告 |
(二)院士报告 |
9:30-10:00 |
(三)活动仪式
10:00-10:20
(四)专家报告
10:20-12:30 |
(三)活动仪式 |
10:00-10:20 |
(四)专家报告 |
10:20-12:30 |
发挥资本纽带作用推动产业跨越发展
路军 华芯投资管理有限责任公司总裁 |
数据中心信息安全解决方案
杨崇和 澜起科技有限公司董事长、美国电气与电子工程师学会院士 |
重庆市集成电路发展情况介绍
陈金山 重庆市经济和信息化委员会主任 |
重庆市西永微电子产业园产业环境与发展战略
李克伟 西永微电子产业区开发有限, , 公司总经理 |
12:30-13:30 自助午餐 |
11月9日大会议程 (下午) 南坪国际会展中心四层宴会厅 |
(四)专家报告 |
主持人:中国半导体行业协会副理事长 于燮康 |
13:30-15:30 |
13:30-15:30 |
百度昆仑-让计算更智能
欧阳剑 百度智能芯片总经理 |
引领芯片创新,赋能芯时代
陈鹏(Head of Commercial Global Services) |
系统实现革新智能汽车的未来
陈栋 Cadence公司华北区销售总监 |
新思想 芯未来
姚尧 新思科技中国区汽车电子IP产品总监 |
主题研讨会
2018年11月08日 重庆南坪国际会展中心 |
序号 |
主题研讨会 |
场馆 |
时间 |
1 |
驱动IC |
会展中心二楼201 |
全天9:00-15:00 |
2 |
功率半导体 |
会展中心三楼301 |
上午9:00-12:00 |
3 |
5G通信芯片 |
会展中心三楼301 |
下午13:30-18:00 |
4 |
半导体硅材料 |
会展中心三楼302 |
全天9:00-15:00 |
5 |
人工智能芯片 |
会展中心二楼202 |
下午13:30-18:00 |
六、联系方式
电话:010-68209290/9291
大会参会报名二维码:
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