2017年10月27日，为期三天的第十五届中国国际半导体博览会在上海新国际博览中心圆满落幕。
　　
　　“IC China”本次展会规模12000平方米，260余家参展商，同比增长10%，展会观众人数35173、人次51623。不仅在业内产生巨大影响、还带来了社会对半导体行业的极大关注。

　　
　　极大规模集成电路制造技术及成套工艺专项（02专项）展区
　　
　　02专项是《国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)》所确定的国家十六个科技重大专项之一——极大规模集成电路制造技术及成套工艺，是我国到2020年科技发展的重中之重。据此设立的02专项展区，意在全面及时反应相关技术产业成果，是ICChina十余年来的特色展区。
　　
　　参展企业包括：上海新阳半导体材料、上海微电子装备(集团)、中微半导体设备（上海）、睿励科学仪器（上海）、上海微电子装备(集团)、盛美半导体设备（上海）、展讯通信(上海)、华大半导体、大唐电信科技股份有限公司等。

　　
　　半导体设计展区
　　
　　中国集成电路产业正在向技术含量较高的方向发展，产业结构更加趋于合理，一个典型的表现就是芯片设计业占比不断提高，设计业产业链占比已超过封测业，我国大陆设计业在全球占比超过10%，排行第三，仅次于美国和台湾，这为下游芯片制造和封装环节带来大量订单，有效推动产业链的协同发展。
　　
　　参展企业包括：联发科技股份、紫光集团、锐迪科微电子、展讯通信(上海)、华大半导体、昂宝电子（上海）有限公司等。

　　
　　半导体制造展区
　　
　　由于半导体市场拉动所带来的订单增长，晶圆制造业内资企业生产线满产、扩产的现象十分普遍。随着国家政策利好不断出台，武汉、合肥、厦门、南京、重庆等城市的集中发力，启动了一批12吋集成电路项目，未来几年，国内12吋生产线产能将会迅速增长。
　　
　　参展企业包括：中芯国际集成电路制造、上海华虹宏力半导体制造、和舰科技(苏州)、无锡华润微电子、上海华力微电子、华润微电子有限公司等。

　　
　　封装测试展区
　　
　　由于技术门槛相对较低、投资较小、见效快，长期以来，封测也在中国集成电路产业中一直占据较高的比重。近年来，在国内设计业订单与海外订单双双大幅增加的带动下，国内封装测试业继续保持较快增长。
　　
　　参展企业包括：天水华天科技股份、通富微电子股份、日月光集团、江苏长电科技股份、苏州晶方半导体科技股份、上海华岭集成电路技术股份有限公司等。

　　
　　半导体支撑业（设备及材料）展区
　　
　　设备仪器、材料等支撑产业是发展半导体产业的基础，没有支撑业的发展就不可能建立我国自主的半导体产业。发展制造业如果没有自己的高端装备，就长期受制于西方国家的技术封锁，被人家“卡脖子”。目前在集成电路领域，我国已拥有30多种高端装备，达到了14纳米级的技术水平。
　　
　　参展企业包括：中微半导体设备（上海）、宁波江丰电子材料股份、迪思科科技（中国）、株式会社东京精密、中电科电子装备集团、上海中艺自动化系统有限公司等。

　　
　　为了让广大参展商及参会人员进行更深刻的技术交流，在展会同期还特设了丰富多彩的高端研讨会，特邀行业顶尖专家发表演讲，详细分析产业规划和市场发展趋势，
　　
　　现场研讨会真真是场场爆满

　　
　　在IC China2017展同期共有30+主题论坛和产品发布会，参与听众超过5000人。
　　
　　本次IC China2017与第90届中国电子展同期举办的本届大会，与展览实现了良好互动，强化了行业内软硬结合，推动了行业内融合创新。
　　
　　IC China2018，
　　
　　我们再次相约，
　　
　　不见不散！