——群雄逐鹿全球最大半导体市场，“创新、绿色、开放”成主旋律

　　
　　导读
　　
　　随着中国经济社会发展的转型,集成电路产业的重要性更加凸显,集成电路产业的基础性、战略性、先导性作用有目共睹。国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定，为半导体产业发展带来了十足的机遇和动力。在国家相关政策的持续支持下，IC产业通过兼并重组快速获得了先进技术和竞争力，随着国内企业海外市场的不断拓展，产业链合作加强，企业全球排名快速上升，中国集成电路产业已初具国际竞争力。在此利好行情下，第十四届中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina2016）将携众多半导体领先企业，于2016年11月8-10日在上海新国际博览中心W5馆盛大开幕。今日，ICChina2016新闻发布会在上海长荣桂冠酒店隆重召开。
　　
　　群雄逐鹿全球最大半导体市场，“创新、绿色、开放”成主旋律
　　
　　国家高度重视发展集成电路产业，出台了《国家集成电路产业发展推进纲要》，将大力发展集成电路产业首次写入政府工作报告，《中国制造2025》也将集成电路产业放在重点聚焦发展的十大领域的首位。向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展，既是产业发展转型升级的内部动力，也是市场激烈竞争的外部压力。此前工业和信息化部副部长怀进鹏曾公开表示，集成电路产业发展面临的三个重要转折。一是市场驱动转折，计算模式转变带动应用市场由计算机、移动智能终端向云计算、大数据、物联网以及工业互联网转变，产业发展的新动力正在形成；二是创新要素转折，依靠单点技术和单一产品的创新，正在向多技术融合的系统化、集成化创新转变，产业链整体能力与生态环境完善成为决定竞争的主导因素；三是竞争格局转折，产业发展逐步走向成熟，强强联合成为新常态，加速融合发展，抢占新的制高点。“创新、绿色、开放”正日益成为中国集成电路产业发展的成主旋律！

　　
　　2016年3月，因涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策，美国商务部下令禁止国内制造商向中兴通讯出售元器件。同年6月，美国商务部向华为发出一张传票，并进行相关调查旨在确认华为是否违反了美国的出口限制。华为创始人任正非介绍说：“中国越强大，美国就越打击。打击不是抽象的，看好一个苗头打一个。其实美国打的不是华为，是中国”。中兴、华为等国内企业在美国频频遭遇“多事之秋”，主要原因在于核心技术例如专利、技术、人才等方面的差距。如何摆脱这一痛点？强化自主创新，是破解“缺芯少魂”的关键之道。习近平总书记在中国科协第九次全国代表大会讲话中指出，虽然中国科技创新已经呈现由“点”的突破向“面”的提升转变态势，自主创新能力却不强，科技成果转化较为乏力，不少关键技术、核心技术都受制于人，一些成套设备、关键的零部件、元器件、关键材料也依赖进口。实施创新驱动发展战略，是应对发展环境变化、把握发展自主权、提高核心竞争力的必然选择。
　　
　　我国是集成电路产业大国，但在贸易中对外依赖程度也较高。自2013年起，我国进口集成电路已超过石油成为第一大进口商品。推动自主集成电路产业发展，对于国家安全、自主创新、经济升级转型，有“一举多得”的作用。ICChina2016集中展示IC产业在设备材料、设计、制造、封测、应用、服务等领域的最新成果，构造从生产到应用的半导体产业链完整布局。整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展。此外，期间将会聚集国家级权威媒体、地方媒体、专业媒体等50余家，深度报道展会，掀起媒体关注热潮。届时，多家领先整机、设计、制造企业高管，以及行业政策领袖会依次亮相，同台讨论技术发展趋势及政策细则落地等热门话题，敬请参与本次年度IC产业盛会！
　　
　　IC智造最强阵营集结，万亿级“整机与芯片”联动展示平台
　　
　　本次ICChina展会中，众多本土“智造”企业将集结参展，大基金（主题峰会Keynote）将带动中国集成电路产业发展进入快车道。截至2015年12月底，大基金累计决策投资28个项目，总投资承诺额度达到426亿元，实际出资262亿元。
　　
　　2016年中国集成电路产业风生水起：全球半导体产业并购整合浪潮持续发酵，近期又传出建广以27.5亿美元收购NXP（展商5A023）标准产品业务；封测三强日月光（展商5D087）、安靠与长电（展商5C107）大战中国市场全球，封测产业似乎在2016年中瞬间变成三强鼎立的结构；作为半导体国家队的华大半导体，确立了计算机网络和工业控制两个保障国家网络安全和核心制造系统安全的领域；展讯通信（展商5B057）成功超越联发科（展商5B086），已拿下全球25.4%市场，4G芯片出货今年将猛增10倍；武汉新芯（展商5B106）牵头的世界级国家存储器基地项目正式启动，计划5年内投资1600亿元人民币。
　　
　　此外，本届ICChina2016也增添了许多新成员，如美国半导体封装材料及晶圆加工材料专业制造厂商AITechnology,Inc.（展商5A003）、全球半导体封测龙头日月光（展商5D087），以及中关村集成电路设计园（展商5A180）等，进一步完善了ICChina覆盖全产业链的布局，同时也代表了全球半导体产业对中国市场的关注和认可。
　　
　　电子信息产业的空前盛会“ICChina2016”将与第88届中国电子展、2016亚洲电子展同期同地举办，形成电子信息全产业链互动，预期有5万专业买家。ICChina2016集中展示IC在物联网、云计算、可穿戴电子、汽车电子、医疗电子、便携式消费电子领域应用的最新成果。整机系统企业、通路商、分销商和半导体企业齐聚一堂、共谋发展。
　　
　　近年来，中国半导体行业步入高速发展轨道。麦肯锡研究显示，2015年中国半导体消费继续“跑赢”全球市场，消费增长9%，达到1500亿美元，相当于全球占比43%。未来10年内中国半导体企业有望实现全球领先，中国集成电路产业迎来了历史最佳发展契机。在国家集成电路产业投资基金和集成电路及专用设备发展路线图等的基础条件下，在“一带一路”、“互联网+时代”的背景下，在中国制造2025、大众创业、万众创新的潮流下，做大做强产业平台，推动中国企业进入全球第一梯队。走近ICChina2016，一窥中国集成电路产业最强阵容！
　　
　　更多资讯，可关注：http://www.ic-china.com.cn/
　　
　　有关ICChina2016
　　
　　“中国国际半导体博览会暨高峰论坛（ICChina）”经过14年的发展，已成为国内外最具影响力的半导体业界盛会之一。ICChina为从事集成电路设计、芯片加工、封装测试、半导体专用设备、半导体专用材料、半导体分立器件的海内外厂商和企事业单位搭建了一个展示最新成果，打造产品品牌的平台；同时，ICChina聚焦产业政策解读，涵盖“体制创新、模式创新、技术创新”等内容的高峰论坛和专题研讨会，在业界有着极佳的口碑和知名度。
　　
　　主题展区尽显行业最新热点：
　　
　　01\02专项展区——代表企业包括中微半导体、深南电路、北方微电子等；
　　
　　设备展区——代表企业包括迪思科、东京精密等；
　　
　　制造展区——代表企业包括中芯国际、武汉新芯、华虹宏力等；
　　
　　设计展区——代表企业包括展讯、联发科、中关村集成电路设计园等；
　　
　　封装测试展区——代表企业包括日月光、江苏长电、华天科技等；
　　
　　物联网应用展区——代表企业包括恩智浦等。
　　
　　主题论坛及会议：
　　
　　一年一届的高峰论坛已是“ICChina”的重要会议，今年，高峰论坛围绕:“创新、绿色、开放”这一主题，将邀请工信部领导、集成电路设计公司的高层领导、市场应用有影响的大企业CEO以及老百姓关心的电商平台的CEO等发表主题演讲，共同探讨市场走势。
　　
　　每场专题技术研讨会仍以产业链的热敏话题及技术为主题，围绕：产业发展、专业格局、金融支持产业、技术创新、市场应用、环境保护、绿色制造、知识产权等相关产业举办多场专题技术研讨会。
　　
　　展览范围：
　　
　　IC设计与产品、IC设计工具及服务、芯片制造、封装测试、半导体专用设备与零部件、半导体材料、集成电路应用与解决方案、半导体分立器件、半导体光电器件、功率器件、传感器件、IC分销、物联网、智慧城市、智能家居、便携终端、汽车电子、LED、健康医疗等IC应用类。
　　
　　时间：2016年11月8-10日
　　
　　地点：上海新国际博览中心W5馆
　　
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　　详情垂询：
　　
　　中国半导体行业协会
　　
　　电话：010-68207449/7456/7455