综合 
1、单位名称：北京美中升商业信息咨询有限公司 
通信地址：北京市朝阳区八里庄西里61号远洋商务1408室 
法人：邵铁生电话:13581914090 
负责人：陆建新 
电话：010-8586492813810502284 
传真：010-85864928 
邮编：100025 
E-mail：jianxin.lu@mayzenchina.com
 
封装分会 
1、单位名称：中科华艺(天津)微电子有限公司 
通信地址：天津市东丽区华明高新区华丰路6号E1 
法人：杨晓俊电话：13701367791 
联系人：程莹 
电话：022-5850166213920834616 
传真：022-58507663 
邮编：300300 
网址：www.chinahuae.com 
E-mail：cy@chinahuae.com 

半导体支撑业分会 
1、单位名称：杭州真鹏科技有限公司 
通信地址：杭州市余杭区仓前街道文一西路1338号海创大厦A-203 
法人：甄玉贵电话：18058803240 
负责人：甄滔 
电话：0571-8614759113362559188 
邮编：311121 
网站：www.hzptec.com 
E-mail：zhentao@hzptec.com 

2、单位名称：上海至纯洁净系统科技股份有限公司 
通信地址：上海市闵行区紫海路170号 
法人：蒋渊电话：18601616636 
联系人：盖添怡 
电话：021-8023820013918569858 
传真：021-34292299 
邮编：201100 
网址：www.pnc-systems.com 
E-mail：gty@pncs.cn 

3、单位名称：泛林半导体设备技术（上海）有限公司 
通信地址：上海市浦东新区张江高科技园区碧波路177号C区1楼 
法人：LiaoDanielJeenLong 
负责人：刘二壮 
联系人：朱雪雁 
电话：021-2037156813681975001 
传真：021-50800981 
邮编：201203 
网址：www.lamrc.com 
E-mail：Sherry.Zhu@lamresearch.com
 
4、单位名称：株洲科能新材料有限责任公司 
通信地址：湖南株洲市荷塘区金山工业园 
法人：赵科峰 
联系人：尹宇华 
电话：0731-2277216215873315409 
传真：0731-22498117 
邮编：412000 
网址：www.zzkeneng.com 
E-mail：keyu@zzkeneng.com