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各有关单位：
2016年，是中国半导体产业“十三五”开局之年,是进一步推动《国家集成电路产业发展推进纲要》、实施“中国制造2025”、“互联网+”等一系列国家战略的关键一年。国家促进集成电路产业政策环境不断完善，中国集成电路产业实现了平稳快速增长，以联合创新，产业整合为特征的国内集成电路产业正呈现出全新格局。
在此形势下，由工业和信息化部电子信息司、北京市经济和信息化委员会、北京经济技术开发区管委会指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办,赛迪顾问股份有限公司、北京半导体行业协会共同承办的“2016中国半导体市场年会暨第五届中国集成电路产业创新大会”(IC Market China2016)将于2016年3月24日-25日在北京丰大国际大酒店举办。年会以“构筑创新开放格局，共谋十三五跨越发展”为主题，以“中国制造2025力促半导体产业实现跨越”、及“互联网+催生智能芯片市场新契机”为专题，广邀国家行业主管部门、地方政府、国内外行业组织、国内外知名半导体厂商、产业链上下游企业、专业科研院所、知名投资机构等，就行业热点和焦点问题进行深入分析与广泛讨论。
大会期间将发布“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”、“2015中国十大半导体企业”、“2015中国半导体元器件市场年度成功企业”并颁奖。
诚邀各单位积极参加，共同推进中国半导体产业新的发展。
二O一六年一月十五
3月24日 高峰论坛
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时间 |
议题 |
拟邀嘉宾 |
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9:00-9:05 |
致开幕词 |
中国电子信息产业发展研究院院长 卢山 |
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9:05-9:15 |
致辞 |
国家发改委 领导 |
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9:15-9:30 |
中国制造2025与集成电路产业创新发展 |
工业和信息化部领导 |
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9:30-9:55 |
互联网+与中国信息产业发展 |
中国工程院院士 邬贺铨 |
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9:55-10:20 |
中国集成电路产业回顾与“十三五”展望 |
中国半导体行业协会理事长 周子学 |
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10:20-10:40 |
全球半导体产业趋势展望 |
世界半导体贸易统计组织（WSTS）专家 |
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10:40-11:00 |
北京﹒亦庄集成电路产业发展思路及政策 |
北京经济技术开发区管委会主任 梁胜 |
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11:00-11:20 |
后摩尔时代集成电路产业发展轨迹与特征 |
中国半导体行业协会副理事长 魏少军 |
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11:20-11:40 |
万物互联趋势下中国集成电路产业创新发展 |
中国科学院微电子研究所所长叶甜春 |
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11:40-12:00 |
“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术项目”颁奖 |
中国半导体行业协会领导 |
CEO峰会
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时间 |
议题 |
拟邀嘉宾 |
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13:30-14:00 |
大生态时代下中国集成电路市场机遇与挑战 |
赛迪顾问副总裁李珂 |
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14:00-14:30 |
联合创新推动中国集成电路产业跨越发展 |
高通 |
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14:30-15:00 |
中国集成电路产业整合与国际化发展 |
紫光集团董事长赵伟国 |
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15:00-15:30 |
中国芯片制造业发展契机 |
中芯国际总裁邱慈云 |
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15:30-16:00 |
互联网+CPU |
Intel/Nvidia |
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16:00-16:30 |
大数据时代存储技术发展趋势展望 |
Sk Hynix/Sandisk |
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16:30-17:00 |
集成电路产业整合与创新 |
武岳峰资本合伙人潘建岳 |
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17:00-17:30 |
年度颁奖：
2015中国十大半导体企业发布
2015中国半导体元器件市场年度成功企业发布 |
3月25日 专题研讨及重点项目推介
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分论坛一：中国智造，核“芯”支撑：中国制造2025力促半导体产业实现跨越 |
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时间 |
议题 |
拟邀嘉宾 |
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9:00-9:30 |
中国集成电路产业迎来“中国制造2025”新机遇 |
赛迪顾问半导体产业研究中心 |
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9:30-10:00 |
中国工业机器人产业发展趋势展望 |
赛迪顾问装备产业研究中心 |
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10:00-10:30 |
北京亦庄 机器人产业/中国制造2025发展思路 |
北京经济技术开发区管委会副主任 |
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10:30-11:00 |
低功耗与绿色半导体发展 |
华润微电子 |
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11:00-11:30 |
高压节能功率器件技术趋势及热点分析 |
中车时代电器 |
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11:30-12:00 |
智能制造风潮下FPGA和MCU之争 |
瑞萨电子/Microchip |
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12:00-12:30 |
新工业时代背景下中国工业物联网发展趋势 |
英飞凌 |
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分论坛二：智能时代，用“芯”互联：互联网+催生智能芯片市场新契机 |
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时间 |
议题 |
拟邀嘉宾 |
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9:00-9:30 |
中国移动智能终端芯片市场分析及预测 |
赛迪顾问半导体产业研究中心 |
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9:30-10:00 |
万物互联催生MEMS传感器需求爆发 |
赛迪顾问半导体产业研究中心 |
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10:00-10:30 |
中国存储产业发展前景展望 |
兆易创新 |
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10:30-11:00 |
LTE-U芯片如何影响未来网络融合 |
高通 |
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11:00-11:30 |
国产芯片技术与移动互联网生态圈打造 |
大唐半导体/北京君正 |
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11:30-12:00 |
基于云服务的物联网开放平台多在行业示范应用 |
中移动物联网公司 |
会议回执表
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单位名称 |
邮编 |
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通信地址 |
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参会人员1 |
参会人员2 |
参会人员3 |
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姓 名 |
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部 门 |
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职 务 |
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电 话 |
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手 机 |
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Email |
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请按照您的意向在如下3个平行分论坛后的□内打“√”（单选）
分论坛一：中国智造，核“芯”支撑：中国制造2025力促半导体产业实现跨越 □
分论坛二：智能时代，用“芯”互联：互联网+催生智能芯片市场新契机 □
会议费：每人1500元人民币（不含住宿及会议前一天自助晚餐）；每人2500元人民币（含两天住宿及会议前一天自助餐）；中国半导体行业协会、北京市企业代表每人1200元（不含住宿及会议前一天自助晚餐）；每人2200元（含两天住宿）
费用说明：全部费用包括会议期间两天住宿，会议前一天自助晚餐及会议当天的参会费用，会议资料及文件，会议期间的午餐、交流晚餐，大会礼品、抽奖机会等。
汇款方式：
★银行汇款方式： ★邮局汇款方式：
开户名称：赛迪顾问股份有限公司 地址：北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦10层
开户行：中国建设银行北京紫竹桥支行 邮编：100048
开户账号：11001098600056018587 户名：赛迪顾问股份有限公司
注：1.若需要安排标间，请提前与组委会沟通，组委会会根据房间价格调整参会费用；
2.因房间有限，需要定房间的参会人员请提前将会议费打至会务组指定账号。 |
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参 会 报 名 请 联 系
联 系 人：陈曦 丁雪峰
咨询电话：010-88559067 010-88559051
传 真： 010-88559009
手 机： 13810022023 13910929467
E – mail：chenxi@ccidconsulting.com dingxf@ccidconsulting.com
地 址：北京市海淀区紫竹院路66号赛迪大厦10 层（100048） |
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本表格复印有效，请于3月20日前将回执表通过传真或邮件回复至会务组，以便会务组做好各项工作。 | |
