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“第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术项目”评选活动结果于2016年1月28日至2月17日，通过主办单位网站和《中国电子报》向业界公示，根据“公正、公平、公开”的原则征求社会意见，接受各方面的监督。最终评选结果与公示结果一致，现正式发布“第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术项目”。
中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报共同举办的“第十届（2015年度）中国半导体创新产品和技术”项目评选活动，经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，评选出53项创新产品和技术。参加评选的创新产品和技术由会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品和技术、分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS、集成电路制造技术、集成电路封装与测试技术、半导体设备和仪器及半导体专用材料。
2016年3月24-25日，在北京亦庄举办的“2016中国半导体市场年会暨第五届集成电路产业创新大会”上举行颁奖仪式。
联 系 人：吴京
单 位：中国半导体行业协会
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电 话：010-68208591 传真：010-68208587
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联 系 人：袁桐
单 位：中国电子材料行业协会
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联 系 人：金存忠
单 位：中国电子专用设备工业协会
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电子邮件：cepea@163.com
联 系 人：任爱青
单 位：中国电子报社
地 址：北京紫竹院路66号赛迪大厦8层（100048）
电 话：010-88558879 传真：010-88558819
电子邮件：renaq@cena.com.cn
中国半导体行业协会
中国电子材料行业协会
中国电子专用设备工业协会
中国电子报社
二O一六年二月十八日
“第十届(2015年度)中国半导体创新产品和技术”获选项目
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序号 |
专业
序号 |
单位 |
产品和技术 |
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一、集成电路产品和技术 |
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1 |
1 |
北京中科汉天下电子技术有限公司 |
基于标准CMOS工艺的单芯片射频前端芯片 HS8269 |
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2 |
2 |
北京中电华大电子设计有限责任公司 |
北斗多模导航SOC芯片 HD8020 |
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3 |
3 |
大唐微电子技术有限公司 |
指纹安全处理芯片 DMT-FAC-CG4P |
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4 |
4 |
大连硅展科技有限公司 |
无线智能电源管理系统级芯片 |
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5 |
5 |
矽力杰半导体技术（杭州）有限公司 |
高效率的LED驱动电路及驱动技术 |
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6 |
6 |
华润矽威科技（上海）有限公司 |
非隔离、降压型三端LED恒流驱动芯片 PT4501/C |
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7 |
7 |
敦泰科技（深圳）有限公司 |
高性能电容触摸芯片 FT3427 |
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8 |
8 |
湖南国科微电子股份有限公司 |
高性能高清网络摄像机（IP Camera）主芯片 GK7101 |
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9 |
9 |
晶晨半导体（上海）有限公司 |
智能电视主控SoC芯片 T866 |
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10 |
10 |
无锡中感微电子股份有限公司 |
低功耗蓝牙SOC芯片 WS9625 |
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11 |
11 |
北京同方微电子有限公司 |
双界面金融IC卡芯片 THD88 |
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12 |
12 |
北京中电华大电子设计有限责任公司 |
双界面金融IC卡芯片 CIU98 |
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13 |
13 |
盛科网络（苏州）有限公司 |
支持软件定义网络(SDN)的高性能以太网交换芯片 CTC5160 |
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14 |
14 |
北京兆易创新科技股份有限公司 |
GD32F2系列高性能增强型MCU |
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15 |
15 |
澜起科技（上海）有限公司 |
超低功耗DDR4内存缓冲控制器芯片 |
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16 |
16 |
芯海科技（深圳）股份有限公司 |
高性能模拟前端芯片 CS1258 |
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二、分立器件(半导体功率器件、光电器件)、MEMS |
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17 |
1 |
杭州士兰集成电路有限公司 |
高压IGBT电力电子器件20N60PD/40N60NPFD/20N120NPTFD系列 |
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18 |
2 |
无锡华润华晶微电子有限公司 |
600V～1200V FS( Field-Stop)场截止IGBT制造产品与技术 |
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19 |
3 |
河北美泰电子科技有限公司 |
MSV1200超低频微振系列桥梁专用MEMS加速度传感器 |
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20 |
4 |
深迪半导体（上海）有限公司 |
三轴MEMS陀螺仪 ST200GC |
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三、集成电路制造技术 |
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21 |
1 |
上海华力微电子有限公司 |
55nm CIS(CMOS 图像传感器)工艺开发 |
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22 |
2 |
55纳米低功耗、超低功耗工艺开发 |
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23 |
3 |
中芯国际集成电路制造（上海）有限
公司 |
28纳米低功耗逻辑集成电路制造工艺技术 |
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24 |
4 |
中国首例200mm 高端微机电（MEMS） 麦克风量产平台 |
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25 |
5 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
第二代深槽型超级结工艺平台 |
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四、集成电路封装与测试技术 |
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26 |
1 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
2.5D TSV硅转接板制造及系统集成技术 |
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27 |
2 |
华天科技（昆山）电子有限公司 |
焊盘通孔全填充的12吋图像传感芯片WLCSP封装技术 |
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28 |
3 |
苏州晶方半导体科技股份有限公司 |
12英寸硅通孔晶圆级芯片尺寸封装技术 |
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29 |
4 |
江苏长电科技股份有限公司 |
超小超薄芯片高可靠性1006/0603封装技术 |
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30 |
5 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
12英寸28纳米晶圆级先进封装测试制程技术 |
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五、半导体设备和仪器 |
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31 |
1 |
浙江晶盛机电股份有限公司 |
FZ100*型8英寸区熔硅单晶炉 |
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32 |
2 |
WCG700-ZJS金刚线单晶硅棒切磨加工一体机 |
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33 |
3 |
中国电子科技集团公司第四十八研究所 |
Y08-3/UM型全自动硅片品质分选设备 |
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34 |
4 |
中国科学院微电子研究所 |
等离子体浸没黑硅表面处理设备 |
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35 |
5 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
exiTin H430 TiN金属硬掩膜物理气相沉积系统 |
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36 |
6 |
中国科学院光电技术研究所 |
紫外纳米压印光刻机URE-2000/35NI |
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37 |
7 |
中微半导体设备（上海）有限公司 |
双反应台刻蚀除胶一体机Primo iDEA® |
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38 |
8 |
22-14纳米单反应台等离子体刻蚀机Primo SSC AD-RIETM |
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39 |
9 |
北京中科信电子装备有限公司 |
90-65nm大角度离子注入机 |
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40 |
10 |
北京中电科电子装备有限公司 |
8英寸晶圆减薄机 |
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41 |
11 |
8英寸全自动划片机 |
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42 |
12 |
大连佳峰电子有限公司 |
粗铝线全自动打线机 |
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43 |
13 |
中国电子科技集团公司第四十五研究所 |
JBQ-3100型自动金属膜剥离机 |
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六、半导体专用材料 |
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44 |
1 |
山东绿菱电子材料有限公司 |
已二酸尾气回收精制电子级（99.9995%）高纯氧化亚氮（笑气）气体 |
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45 |
2 |
深圳德邦界面材料有限公司 |
高性能导热材料 |
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46 |
3 |
宁波江丰电子材料股份有限公司 |
长寿命钽环件 |
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47 |
4 |
安集微电子（上海）有限公司 |
三维封装抛光液（TSV系列）及光刻胶去除剂（BPC系列） |
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48 |
5 |
河北普兴电子科技股份有限公司 |
超级结MOSFET外延片 |
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49 |
6 |
南京国盛电子有限公司 |
4-6英寸低掺厚层碳化硅外延片 |
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50 |
7 |
大连保税区科利德化工科技开发有限
公司 |
高纯三氯化硼（99.999%） |
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51 |
8 |
广东华特气体股份有限公司 |
高纯六氟乙烷（99.999%） |
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52 |
9 |
天津市环欧半导体材料技术有限公司 |
8英寸区熔硅单晶 |
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53 |
10 |
天津中环领先材料技术有限公司 |
8英寸功率器件用区熔单晶硅抛光片 | |
