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一、第九届（2014年度）中国半导体创新产品和技术”项目评选结果公布
中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会和中国电子报共同举办的“第九届（2014年度）中国半导体创新产品和技术”项目评选活动，经过评选委员会按照评审条件和程序进行严格的综合评价，评选出36项创新产品和技术。
“第九届(2014年度)中国半导体创新产品和技术”项目
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序号 |
获评单位 |
获评产品和技术 |
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一、集成电路产品和技术 |
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1 |
大唐微电子技术有限公司 |
高安全双界面CPU卡安全芯片DMT-CBS-AB4C |
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2 |
无锡华润矽科微电子有限公司 |
内置低压差电源模块的自适应RS485接口系列电路CS458X |
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3 |
北京时代民芯科技有限公司 |
8位3.0GSPS超高速A/D转换器MXT2003 |
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4 |
格科微电子（上海）有限公司 |
GC2235 CMOS UXGA(1600x1200)Camera Chip |
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5 |
上海富瀚微电子股份有限公司 |
高性能图像信号处理芯片FH8521 |
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6 |
深圳芯智汇科技有限公司 |
基于高精AD库仑计与智能能耗控制为一体的电源管理芯片 |
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7 |
杭州中天微系统有限公司 |
基于自主指令架构的嵌入式CK-CPU |
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8 |
重庆西南集成电路设计有限责任公司 |
2.4GHz 短距离无线通信收发器系列芯片（XN242、XN297） |
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9 |
赛微微电子有限公司 |
电量计芯片Gas Gauge IC（CW2015） |
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10 |
东南大学 |
横向绝缘栅双极型器件电流密度和可靠性提升技术 |
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11 |
唯捷创芯（天津）电子技术有限公司 |
射频功率放大器--VC7XXX系列 |
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12 |
无锡中普微电子有限公司 |
数字辅助高线性度多模多频手机功率放大器模块58系列 |
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二、半导体器件 |
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13 |
江苏宏微科技股份有限公司 |
一种新型的NPT IGBT结构 |
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14 |
吉林华微电子股份有限公司 |
采用VLD终端设计的垂直双扩散金属-氧化物半导体场效应晶体管 |
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15 |
无锡华润华晶微电子有限公司 |
600V～6500V IGBT配套FRD芯片制造技术 |
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16 |
苏州明皜传感科技有限公司 |
三轴MEMS加速度传感 2系列产品：da210、da211、da213 |
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17 |
淄博美林电子有限公司 |
8A/1200V绝缘栅双极型晶体管单管（IGBT单管）及50A 150A 200A/1200V 绝缘栅双极型晶体管模块（IGBT模块） |
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三、集成电路制造技术 |
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18 |
中芯国际集成电路制造（北京）有限公司 |
55纳米智能卡芯片的工艺开发 |
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19 |
中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
0.13/0.11微米嵌入式低功耗EEPROM工艺平台 |
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20 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
高性能嵌入式非易失性存储器芯片制造关键技术 |
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四、集成电路封装与测试技术 |
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21 |
江苏长电科技股份有限公司 |
指纹识别模块IC的双面系统级封装技术 |
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22 |
天水华天科技股份有限公司 |
多圈AAQFN封装技术 |
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23 |
南通富士通微电子股份有限公司 |
IPM封装技术产品 |
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24 |
中电智能卡有限责任公司 |
六小卡封装技术 |
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25 |
苏州日月新半导体有限公司 |
Jelly Bean Package产品（果冻豆微型封装） |
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五、半导体设备和仪器 |
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26 |
北京中电科电子装备有限公司 |
芯片倒装键合设备Octopus-1000 |
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27 |
大连佳峰电子有限公司 |
300mm全自动装片机 |
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28 |
中微半导体设备（上海）有限公司 |
28到15纳米去耦合反应等离子体刻蚀机Primo AD-RIE® |
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29 |
北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
DSE200L深硅刻蚀设备 |
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30 |
张家港易化设备科技有限公司 |
SpotBlend A-D,Pumpcart,CFD55G ，CFCsD |
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31 |
格兰达技术（深圳）有限公司 |
IC芯片自动测试分选机 |
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六、半导体专用材料 |
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32 |
湖北兴福电子材料有限公司 |
电子级磷酸制备技术 |
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33 |
江苏中鹏新材料股份有限公司 |
QFN封装用绿色环保型塑封料产品SP-G900 |
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34 |
安集微电子（上海）有限公司 |
铜抛光液（AEP U3000）、铜阻挡层抛光液TCU2000-H6P |
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35 |
苏州金宏气体股份有限公司 |
7N电子级超纯氨（99.99999%） |
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36 |
浙江水晶光电科技股份有限公司 |
LED图形化蓝宝石衬底（包括2英寸、4英寸片） |
二、中半协召开十三五规划和集成电路产业竞争力研究会
2015年3月9日中国半导体行业协会在北京召开了分会和部分地方协会秘书长会议，参加会议的有北京市半导体行业协会、上海市集成电路行业协会、陕西省半导体行业协会、江苏省半导体行业协会，中国半导体行业协会集成电路设计分会、集成电路分会、半导体封装与测试分会、半导体支撑业分会、半导体分立器件分会、MEMS分会，陈贤副理事长主持了会议。
为了把《国家集成电路产业发展推进纲要》落到实处，用好国家对集成电路产业的投资政策，协会决定在2015年上半年与华芯投资管理有限公司共同开展中国集成电路产业竞争力分析和企业竞争力分的研究，为国家集成电路产业投资基金推荐投资项目。
参会的各分会和地方协会代表对课题的研究大纲进行了讨论并进行了工作安排，同时对在编制中国半导体产业十三五发展规划中存在的的问题进行了交流，明确了责任、统一了认识。
三、2015年中国半导体市场年会暨第四届中国集成电路产业创新大会在安徽省合肥市召开
本次年会以“把脉市场牵引契机，推进产业跨越发展”为主题，国家集成电路产业投资基金公司总经理丁文武，中国半导体行业协会副理事长、上海华虹宏力半导体制造有限公司总裁王煜，中国家电协会秘书长徐东升，紫光集团董事长赵伟国，IBM高级合伙人陈长荣，博通公司大中华区总裁、全球高级销售副总裁李廷伟，赛迪顾问股份有限公司副总裁李珂，以及IC咖啡合肥站发起人林福江教授分别做了主题演讲。演讲主题紧紧围绕新形势下中国集成电路产业的发展方向与趋势，探讨了整合创新、生态共赢、开放互联等一系列的议题。
会上，中国半导体行业协会揭晓了“2015年中国十大集成电路设计企业”“2015年中国十大集成电路制造企业”和“2015年中国十大集成电路封装测试企业”榜单。
2015年中国半导体10大企业
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排名 |
企 业 名 称 |
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一、2015年中国十大集成电路设计企业 |
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1 |
深圳市海思半导体有限公司 |
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2 |
展讯通信有限公司 |
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3 |
华大半导体有限公司 |
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4 |
大唐半导体设计有限公司 |
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5 |
深圳市中兴微电子技术有限公司 |
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6 |
北京南瑞智芯微电子科技有限公司 |
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7 |
锐迪科微电子（上海）有限公司 |
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8 |
格科微电子（上海）有限公司 |
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9 |
杭州士兰微电子股份有限公司 |
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10 |
北京中星微电子有限公司 |
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二、2015年中国十大半导体制造企业 |
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1 |
中芯国际集成电路制造有限公司 |
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2 |
SK海力士半导体（中国）有限公司 |
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3 |
三星（中国）半导体有限公司 |
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4 |
华润微电子有限公司 |
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5 |
上海华虹宏力半导体制造有限公司 |
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6 |
台积电（中国）有限公司 |
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7 |
英特尔半导体（大连）有限公司 |
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8 |
西安微电子技术研究所 |
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9 |
和舰科技（苏州）有限公司 |
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10 |
吉林华微电子股份有限公司 |
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三、2015年中国十大半导体封装测试企业 |
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1 |
江苏新潮科技集团有限公司 |
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2 |
威讯联合半导体（北京）有限公司 |
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3 |
飞思卡尔半导体（中国）有限公司 |
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4 |
南通华达微电子集团有限公司 |
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5 |
英特尔产品（成都）有限公司 |
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6 |
天水华天电子集团 |
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7 |
海太半导体（无锡）有限公司 |
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8 |
三星电子（苏州）半导体有限公司 |
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9 |
上海松下半导体有限公司 |
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10 |
星科金朋（上海）有限公司 |
四、2014年集成电路运行情况
根据中国半导体行业协会统计，2014年中国集成电路产业销售额为3015.4亿元，同比增长20.2%。其中，设计业增速最快，销售额为1047.4亿元，同比增长29.5%；制造业受到西安三星投产影响，2014年增长率达到了18.5%，销售额达712.1亿元；封装测试业销售额1255.9亿元，同比增长14.3%。
根据海关统计，2014年中国进口集成电路2856.6亿块，同比增长7.3%；进口金额2184亿美元，同比下降6.9%。出口集成电路1535.2亿块，同比增长7.6%；出口金额610.9亿美元，同比下降31.4%。
五、兆易创新荣获北京市科学技术奖一等奖
北京兆易创新科技股份有限公司和中芯国际联合开发的“超大规模集成电路先进闪存存储器成套工艺与产品技术研发及产业化”项目，研发出65纳米闪存产品和成套工艺。被授予2014年北京市科学技术奖一等奖。
中国半导体行业协会主办
2015年3月31日
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