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中半协[2014] 006号
2014年是完成《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》（以下简称“发展规划”）“关键电子元器件自主保障能力明显提升”路线图决定性的一年。随着“发展规划”的实施，国家出台的鼓励政策陆续落实，半导体分立器件产业取得了很大成绩，它已在传统产业转型和技术升级、新型产业发展中发挥了巨大作用。在消费类电子、计算机及外设、网络通信等领域，在智能手机、平板电脑、轨道交通、新能源、混合动力汽车、固态照明、便携医疗电子等新兴市场，还将获得更加广泛的应用，半导体分立器件产业将继续保持平稳发展的态势。
在中国半导体行业协会（以下简称“中半协”）统一安排下，半导体分立器件分会，将于今年8月上旬召开《2014’全国半导体器件产业发展、创新产品和新技术研讨会》。届时，工信部电子信息司领导、中半协领导将亲临指导。会议还组织国内著名专家的特邀报告、专题报告以及企业形象和产品展览活动，热烈欢迎广大从事半导体器件研究、开发和生产的科研人员、工程技术人员和管理人员积极参与和撰写论文，到会交流，展示最新研究成果和在开发、生产和应用实践中取得的新成果，共同推进半导体分立器件产业可持续、健康、快速发展。
现将有关事项通知如下：
一、会议组织机构
指导单位：中华人民共和国工业和信息化部电子信息司
山西省经济和信息化委员会
主办单位：中国半导体行业协会
承办单位：中国半导体行业协会分立器件分会
专用集成电路重点实验室
中国电子科技集团公司第十三研究所
协办单位：合肥锐拓科技信息服务有限公司
太原世通联合会议服务有限公司
《半导体技术》编辑部
《微纳电子技术》编辑部
二、征文范围
1 半导体分立器件应用、市场分析和产业发展思路；
2 半导体分立器件的创新产品、创新技术；
3 半导体材料、器件、封装、测试以及相关标准化和可靠性，制造设备和技术；
4 宽禁带半导体材料、器件及应用；
5 电力电子器件及模块；
6 半导体探测器、半导体激光器、固态照明、半导体光伏及相关技术；
7 微电子机械系统（MEMS）；
8 汽车电子、医疗电子、生物电子和物联网等领域技术、产业的最新进展。
三、会议时间与地点
1 论文详细摘要截稿日期：2014年6月30日
2 会议时间：2014年8月上旬
3 会议地点：太原市
四、论文详细摘要格式和投寄方式
要求1000-1500字论文详细摘要，完整表述论文的背景、论据和结论，用A4纸版面，WORD格式书写，注明作者单位、姓名、简历和联系方式，用电子邮件发送到会议筹备组（csiadd@126.com ，文章一经收到，会务组会以邮件回复，如未收到邮件回复，请电话联系会务组予以确认）。
五、论文出版
论文可以被推荐到中文核心期刊《半导体技术》和《微纳电子技术》上全文发表，并免收审稿费。
六、企业形象和产品宣传
邀请国内外厂商在会议期间参与企业形象和产品的宣传，承办者将以优惠条件提供场所和服务，也可以在《半导体技术》和《微纳电子技术》上刊登广告。
（此文用电子邮件和/或书面邮寄的方式发送给各单位，两者同样有效。第二轮通知将于五月份发出，敬请查收。）
会议联系单位：中国半导体行业协会分立器件分会秘书处
（石家庄市合作路113号 中国电子科技集团公司第十三研究所）
联系人：李 永
电话：0311-87091519 13933075237
电子邮件：polaris13@vip.163.com
分立器件分会信箱：csiadd@126.com
二○一四年三月十日 |
