中半协[2014] 002号

各有关单位：

中国半导体封装测试技术与市场年会，是国内唯一涵盖整个半导体封测行业的最权威最具品牌的专业研讨会。大会是已经在天水、广州、连云港、成都、苏州、大连、无锡、深圳、烟台、北京、南京成功举办过十一届。第十二届年会将由工业和信息化部电子信息司、中国电子学会指导，中国半导体行业协会主办，由中国半导体行业协会封装分会和重庆市半导体行业协会承办。经协会领导和重庆市相关机关领导研究商定第十二届年会将于2014年6月4-6日在重庆市召开。

随着电子产品朝着小型化、微型化方向的发展，对元器件系统集成提出了更高的要求，同时也为封装产业提供了广阔的发展空间。本次会议以“封装测试产业市场发展”为主题，同时对先进封装、系统级封装、封装材料与工艺、封装制造技术与设备等行业热点问题进行讨论，会议将邀请政府领导及业界知名专家学者阐述我国半导体产业政策和发展方向，同时发布中国半导体封测产业一年一度的调研报告。诚邀业界企业代表出席会议。

一、指导单位：工业和信息化部电子信息司

              中国电子学会

              重庆市人民政府

二、主办单位：中国半导体行业协会

              重庆市经济和信息化委员会

三、承办单位：中国半导体行业协会封装分会

              重庆市半导体行业协会

              北京菲尔斯信息咨询有限公司

四、协办单位：《电子工业专用设备》杂志社

              中国电子科技集团公司第五十八研究所

五、支持单位：上海集成电路行业协会

              北京半导体行业协会

              江苏省半导体行业协会

苏州市集成电路行业协会

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟

六、支持媒体：《电子与封装》、《中国电子报》

七、时间安排：2014年6月4-6日（4日报到，下午分会理事会） 

八、会议地点：重庆国际会议展览中心

    会议酒店：重庆凯宾斯基酒店

              地址：中国重庆江南大道2号邮编：400060

              电话：023-86888888

九、会议内容：

1、    国内外封装测试市场发展趋势与展望；

2、    封装与测试技术与发展：

（1）  先进封装技术：焊球阵列封装、芯片级封装、倒装芯片封装；COB、WLP及其他各种先进的封装技术；POP/PIP等三维封装；先进封装基板技术等。绿色封装、组装与表面涂层技术等；

（2）  系统级封装：包含TSV的三维封装；系统级封装技术；三维封装与系统级封装的测试技术等；

（3）  封装设计与模拟；

（4）  封装可靠性与测试技术；

（5）  表面组装技术、高密度互连和印制板制造技术；

（6）  先进封装制造技术与设备、封装材料与工艺;

（7）  固态照明封装与集成：LED封装新技术；大功率LED模组的设计、制造和测试方法；LED封装及集成技术在显示器背投、微型投影仪、室内照明和街灯等方面的应用

（8）  新兴领域（MEMS/MOEMS）封装技术

3、    中国半导体封装产业调研报告

（1）  2013年度中国IC封装产业调研报告；

（2）  2013年度中国分立器件封装测试产业调研报告；

（3）  2013年度中国LED封装测试产业调研报告；

（4）  2013年度中国金属、陶瓷封装产业调研报告；

（5）  2013年度中国封装关键材料产业调研报告；

（6）  2013年度中国半导体引线框架产业调研报告；

（7）  2013年度中国半导体封装专用设备产业调研报告；

（8）  2013年度中国电子封装科研开发与人才培养机构调研报告。

十、会议征稿：

各有关单位请根据以上会议内容积极向组委会提出演讲申请，组委会将根据各单位的申请情况统筹安排。演讲的具体要求请联系会议征稿负责人：陈相宇18832168882、黄刚13917571770，china.ep@163.com。

十一、会议形式：

第十二届中国半导体封装测试技术与市场年会将通过产业发展高峰论坛、专题技术报告、产品现场展示、客户业务洽谈、文化考察等形式依次展开活动。

研讨议题：半导体封装测试产业发展状况、产业动态及市场展望；先进封装测试技术、封装材料、封装设备工艺技术； LED封装；封装设计工艺技术；以及和封装测试相关的话题。

展览范围：大会将为半导体封装测试设备、材料、组件、软件供应商、制造商及服务商等企业提供市场推广平台，有意参展及赞助的企业请致电垂询大会组委会。

十二、参会对象：

政府主管部门、国家科技重大专项专家、相关地方协会、科研院所；全球顶尖知名半导体封测企业、设备材料、软件配套企业、新闻媒体；以及封装测试产业界上下游相关联的企事业单位等。预计将有来自世界各地和国内近300家企业和单位的500名代表出席本次大会。

十三、封装分会北京办公室联系方式

联系人：李格英  陈相宇

电话：010-82356605   传真：010-82356605

Email：china.ep@163.com

地址：北京市海淀区知春路27号量子芯座411室（100191）

十四、会议组委会联系方式

上海：

联系人：殷佳美  

电话：021-38953725  38953726   传真：021-38953726  

Email: faithsh@yeah.net

地址：上海市张江科苑路201号2幢103室（201203）

     北京：

联系人：张爽     

电话：010-64655241  64674511   传真：010-64676495

Email: zhangs1189@sina.com

地址：北京市朝阳区安贞里二区一号楼金瓯大厦418室（100029）

二〇一四年一月十七日