中国半导体行业协会
中国电子材料行业协会
中国电子专用设备工业协会
中国电子报社
                                          二OO八年二月十八日

 

2007年中国半导体创新产品和技术项目 （排名不分先后）
序号	获选产品和技术	单 位 名 称
一、集成电路产品
1	AK36xx系列移动多媒体应用处理器	深圳安凯微电子技术有限公司
2	便携式多媒体音视频处理芯片ATJ213X系列	炬力集成电路设计有限公司
3	C7280移动应用处理器	智多微电子（上海）有限公司
4	多媒体娱乐基带芯片SC6600M	展讯通信（上海）有限公司
5	HTV180-高清数字电视芯片	华亚微电子（上海）有限公司
6	HWD21XX系列音频功率放大器	成都华微电子系统有限公司
7	KT0801 数字FM 调频发射器	北京昆腾微电子有限公司
8	RK27XX系列数字多媒体处理芯片	福州瑞芯微电子有限公司
9	SD/MMC存储卡控制芯片	芯邦科技（深圳）有限公司
10	手机嵌入式数码相机图像处理芯片	北京中星微电子有限公司
11	5.8-GHz CMOS 射频收发器BK5893	博通集成电路（上海）有限公司
二、集成电路制造技术
12	大功率MOS场效应晶体管模块工艺	上海华虹NEC电子有限公司
13	0.16微米CMOS工艺技术	和舰科技（苏州）有限公司
14	0.25微米嵌入式非易挥发性闪存技术	上海华虹NEC电子有限公司
三、分立器件
15	塑封片式QFN（LLP） TVS 1*5阵列	苏州固锝电子股份有限公司
四、集成电路封装与测试技术
16	镀钯框架绿色塑封技术	南通富士通微电子股份有限公司
17	高容量存储SIM卡多芯片集成封装技术	江苏长电科技股份有限公司
18	集成电路圆片级芯片封装技术(WLCSP)	江阴长电先进封装有限公司
19	LIP封装技术	天水华天科技股份有限公司
20	TSSOP20-EP功率集成电路封装技术	无锡华润安盛科技有限公司
21	影像传感芯片及MEMS的圆片级尺寸封装技术	晶方半导体科技（苏州）有限公司
五、半导体设备和仪器
22	8-12英寸先进封装技术专用匀胶设备	沈阳芯源微电子设备有限公司
23	DB-8002 LED自动粘片机	中国电子科技集团公司第四十五研究所
24	高压水喷砂去溢料机	格兰达技术（深圳）有限公司
25	GXQ2500-4硅芯切割机	北京京联发数控科技有限公司
26	M82200-2/UM型等离子体增强化学气相淀积(PECVD)设备	中国电子科技集团公司第四十八研究所
27	TRDL-900软轴单晶硅炉	北京京运通科技有限公司
28	URE-2000系列紫外深度光刻机	中国科学院光电技术研究所
六、半导体专用材料
29	分立器件用直拉硅单晶研磨片	万向硅峰电子股份有限公司
30	6英寸重掺砷硅单晶及抛光片	有研半导体材料股份有限公司
31	绿色环保型环氧塑封料	汉高华威电子有限公司
32	气相掺杂区熔硅单晶及其生产技术	天津市环欧半导体材料技术有限公司
33	UP-S级微电子用高纯度氢氟酸	苏州晶瑞化学有限公司
34	无铅纯锡电镀添加剂SYA技术	上海新阳半导体材料有限公司
35	优质外延衬底硅片	上海合晶硅材料有限公司