2008年IC China在苏州国际博览中心举行。同时将举办三天的高峰论坛及研究会。今年的研讨会热点纷呈、亮点突出。

　　2007年首次举办的高峰对话(executive dialog)受到各参会单位的热烈欢迎和积极反馈，今年高峰对话将继续登场研讨会，将邀请国内业界知名的专家、学者，设计业、芯片制造业、封装测试业知名的企业家与广大的业界人士，围绕“集成电路产品创新”和 “设备与制造技术”论题阐述各自的观点，并将与现场观众进行积极互动，使与会者增进知识、从中感受到集成电路产业和市场的发展趋势。

　　自从中国半导体行业协会加入世界半导体理事会以后，协会积极组织企业参加环保会议，宣传节能环保理念，在环保节能方面,取得了很大进步。建立资源节约型、环境友好型社会是当前中国社会的热点问题。9月18日IC China 将与美国半导体行业协会首次合作举办“半导体节能技术与产品在绿色环保中的应用”专题研讨会。在半导体行业中，一方面，半导体生产公司正在努力降低生产工艺中的能源消耗；另一方面，借助于半导体技术，努力生产可以节能降耗的各种终端产品。环保专题研讨预计分为两个部分：节能技术应用和节能产品的介绍。信息产业部及其它部委负责环保的领导将参加研讨会。相关重要人士也将被邀请到场做主题发言，与各参会公司做交流。在IC China展览会会场也将相应设立节能产品展示专区。

　　其余研讨会将包括 “微电子技术与新型电力电子器件”；“洁净室技术的应用”；“先进封装技术”；“设计产品创新与系统互动”和“IP标准与自主创新”等为主题的研讨会以及中国半导体行业协会制造分会举办的制造专场年会，