大家早上好！

　　在第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛隆重开幕之际，我谨代表博览会的主办位感谢工业和信息化部、国家科技部、江苏省政府和苏州市政府对IC China的一贯支持、关心和帮助，感谢各地方政府部门对展览活动的大力支持，感谢前来参加展览和研讨会的美、日、欧和海外的电子企业，感谢所有参加展览的企事业单位、开发区以及新闻媒体，还要特别感谢各位领导和嘉宾莅临今年IC CHINA。

　　今年是举办IC China的第六个年头。经过五年的发展，IC CHIHA得到了国内外业界的广泛认同和支持，展览规模不断扩大，成为目前中国半导体行业界最有影响的展会之一。它既是企业创新发展、展示自我的平台，也是国内外企业沟通与合作的桥梁，是企业开拓市场的舞台。本届IC China共有400多家参展单位，包括国内外知名半导体企业、系统厂商、终端产品制造商、大学和科研院所、经济技术开发区和集成电路产业化基地，涵盖了集成电路设计、制造、封装测试，半导体设备和材料，半导体器件与IC产品应用和营销服务等领域。

　　各位嘉宾，全球半导体产业在经历了数十年的高速发展之后，产业日渐成熟，然而创新之路远未结束。我们正处在这个产业的变革、拓展和重塑阶段，创新成为当前行业发展的主旋律。基于此，本次IC China邀请国内外业界知名的专家、学者，设计业、芯片制造业、封装测试业、整机业知名的企业家与广大的业界人士，在“加强产业合作、完善产业链、推动创新与发展”的主题下，围绕“节能半导体技术、产品及其应用”、“先进IC制造与工艺设备”、“电子系统与IC产品设计”、“知识产权保护与自主创新”等多个热点论题展开专题研讨。与前几届相比，本届IC China有三个突出特点：

　　一是推进节能降耗。今年的高峰论坛与中美半导体行业协会首次合作举办的中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛一起举行。在全球能源日趋紧张、生态环境不断恶化的背景下，“绿色芯片”概念应时而生，从低功耗IC的开发应用到汽车电子，从新型功率半导体到高能效解决方案，从MCU到嵌入式系统，芯片厂商蜂拥而起，节能降耗和绿色制造将为产业迎来新的发展机遇。通过这次中美合作论坛的举办，推动半导体企业适应国内外电子产品对节能环保的需求，开拓这一广阔市场，共同承担节能环保的社会责任。

　　二是推动先进IC工艺和制造设备的开发与应用。为适应当前我国芯片制造和封装企业技术及装备升级的需要，本次展会不仅有国内外许多半导体设备公司参展，而且组织峰会和专题研讨会，邀请知名半导体设备制造商 应用材料、东京电子、尼康公司、东精精密等国外公司、国内各半导体设备公司和芯片制造、封装企业一起，研讨和交流先进技术和设备，推动我国半导体工艺技术的进步，促进国内半导体设备的研发和生产。

　　三是推动IC产品的开发和应用。邀请系统厂商参加，增设“中国高校集成电路产学研成果展区”，促进完善IC产业链。本次峰会特别邀请了海信集团、中兴通信、中电熊猫等几十家整机企业高层领导参加，共同探讨如何进一步加强IC产品的应用与推广，促进整机企业与IC设计企业间的合作与互动，推进集成电路产业链各环节协调发展。同时，本次峰会也特别邀请了清华大学、北京大学、复旦大学、上海交大、浙江大学等国内18所重点高校和香港科技大学参加，通过设立“中国高校集成电路产学研成果展区”，展示高校科研成果，为产学研合作创新牵线搭桥，积极推动大学、科研院所与各地区、企业之间的知识流动和技术转移。

　　各位领导、各位来宾，2008是一个特殊的纪年，是集成电路诞生50周年。我国半导体产业经过长期发展，特别是改革开放三十年来，不断发展壮大，最近十年间产量和销售额分别扩大18.5倍与21倍，技术水平快速提升，产业结构日趋合理，产业环境不断完善，为中国信息产业的发展与信息化建设作出了贡献。

　　今年以来，受全球经济形势低迷，国内外市场变化和成本上升等因素影响，国内IC产业增速明显减慢，产业发展面临严峻挑战。我们希望，本届IC CHINA能在应对挑战，加快技术进步，推动结构调整，促进企业整合，加速产业发展方面，起到积极作用。

　　当前，国家正在大力推进信息化与工业化融合，国家科技重大专项已进入实施阶段，我国信息产业继续保持平稳较快增长，国内集成电路市场需求依然旺盛。我们相信，这些有利因素必将继续推动我国集成电路产业快速发展，今后国内IC市场和产业仍将保持两位数以上的年增长率。

　　最后预祝本次峰会圆满成功！

　　谢谢大家！