课程目的：

　　化学机械抛光（CMP）技术于90年代早期出现，以其优异的平面化和减少缺陷的能力推动了半导体晶片制作工艺的发展，自此成为半导体产业的四种主要工艺和技术（镀膜，腐蚀，化学机械抛光和光刻）之一。在其它高科技产业和领域内，如磁存储、光学、MEMS、MRAM和纳米器件中，它亦扮演着不可缺少的角色。随着临界尺寸（CD）日益接近亚微米，CMP预计将成为一种达到45 纳米所倚重的技术。

　　作为一项相对较新的跨学科技术，合格的CMP专业人员需要透彻地理解多个领域的基础知识和应用，如表面化学、电化学、流体力学、机械工程和半导体集成。这个短期课程将就基础知识、工艺和设备开发以及CMP市场展开讨论。课程不仅提供了对技术的透彻理解，也介绍了CMP领域内的一些关键工艺和设备。

费用：

1．800元/人，包括会议资料、午餐及SEMI礼品
2．3500元/5人，包括会议资料、午餐及SEMI礼品
3．5000元/10人，包括会议资料、午餐及SEMI礼品
4．10000元/25人，包括会议资料、午餐及SEMI礼品

适合听众：

1． 半导体设备与材料公司的研发与工艺工程师及管理人员
2． 集成电路制造公司的研发与工艺技术人员
3． 高校与研究所相关工程师

　　主讲人介绍：

　　黄博士现任美国普莱克斯(Praxair) 技术总监。作 为 CMP技术主管，他 具有负 责 工 艺 流 程及耗材的 研 发，设备和 有关用品 的选择的工作经验， 以及从事化学实验室的研究 以及协助生厂部门解决工艺问题能力。在加入Praxair之前, 黄博士曾任希捷 (Seagate) 公司的主任工程师 和 项目经 理, 英特尔公司高级工艺工程师和负 责Poly/W/STI/ILD0 CMP工艺流 程的生厂和研发。他拥有在英特尔（Intel）和希捷（Seagate）等国际一流计算机晶片和数据硬盘制造公司中丰富广泛的工作及管理经验, 并获得英特尔成就奖（IAA，英特尔的最高荣誉奖项）以嘉奖其在开发一种能够将下一代闪存芯片面积大大减小的制造工艺上所作的杰出贡献。

　　黄博士在加州大学伯克利分校获得了材料科学/应用表面化学的博士学位，并在澳大利亚悉尼完成了一个由CSIRO/BHP资助的项目管理课程。在中国，他在一个主要的冶金工程公司担任工艺工程师/项目经理，之后又在意大利国家研究委员会（意大利罗马科学院）担任研究工程师，并在欧洲17个国家获得了专利。获得博士学位之后，他也曾在一家位于科罗拉多丹佛的美国化学咨询公司 (Hazen Research) 担任项目工程师/经理。黄博士在全球拥有多项专利、在著名刊物中发表了多篇论文，应邀在国际会议 及著名大学发表演讲， 并主持知名国际会议。

Dr. Ying Zhang, Manager of the Reactive Ion Etching Group, IBM

Topic: Advanced Etching Technology

Ying Zhang is currently the manager of the Reactive Ion Etching group in IBM T.J. Watson Research Center. He received his Ph.D. in physics at the SUNY Albany. From 1990 to 1993, he worked on plasma-surface interactions and processing at IBM T. J. Watson Research Center. From 1993 to 1996, he was with Tegal Corp. working on developing high density plasma processing tools and etching processes. Since 1996, he has been with IBM T. J. Watson Research Center working on plasma processing for advanced microelectronics, including many generations of CMOS device fabrications and nanometer scale device structures beyond CMOS era.