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为提升国家集成电路设计业水平而努力 中国华大集成电路设计集团有限公司
中国华大集成电路设计集团有限公司(下称:华大集团)成立于2003年9月,是由中国电子信息产业集团公司(CEC)与国家开发投资公司(SDIC)两大股东在原中国华大集成电路设计中心的基础上,对原有国家投资的七家“909”设计公司进行有效的资源整合后组建的,是国有控股的大型专业的集成电路设计集团公司。 华大集团自成立以来,遵循两大股东的战略发展意图,确定了把公司打造成为我国集成电路设计行业“国家队”的目标,提出了做实存量、扩大增量,积极培育核心企业和主导产品的经营思路。同时根据集成电路设计企业经营“离散型”的特点,积极探索在国有控股基础上的集团化的管理模式,做强做大集成电路设计产业。 华大集团在成立之初,面对资源分散、规模偏小和产品竞争力不强的局面,集团坚持以市场需求为导向,以技术为市场服务为原则,对不符合集团发展方向的业务进行了一系列的资源整合。经过持续不断的有效调整,已从成立之处的18家二、三级企业整合为六家核心企业,强化了集团的主业发展能力。 一、主要业务经营情况 经过近十年持续、健康的发展,华大集团不断强化企业的主导产品、走专业化的发展道路,形成了以智能卡产品、信息安全产品、通讯芯片、消费类芯片、高新电子、EDA工具设计以及测试等六大领域为主的核心业务。 主要产品销售情况是: (一)第二代居民身份证 累计供货2.7亿只,保障了国家二代身份证的顺利发放。 (二)信息安全芯片 成功开发出国内第一款基于32位CPU核、完全自主知识产权的信息安全芯片,并形成了8-32位的系列产品。在国内安全芯片市场的占有率几年来一直保持在70%以上。累计供货达2亿只。 (三)手机移动支付产品 公司自主研发出2.4G手机支付整体解决方案,实现了手机近场支付的功能,达到了国际领先水平,同时形成了密集的专利布局。目前已累计供货达500万只。 (四)加油卡 公司提供中石化、中石油加油卡产品,其中照石化加油卡一直保持独家供货地位,累计供货超过6000万只。 (五)SIM卡 是中国移动和中国联通的主要供应商,年供货量超亿只。 (六)消费类电路 年供货能力已达到6亿多只。 二、重点产品及技术情况 (一)信息安全芯片 华大集团成功开发出的国内第一款基于32位CPU核、完全自主知识产权的USB-KEY安全芯片。在成功占领市场的同时,不断对产品进行升级换代,形成了系列完善的USB-KEY安全芯片产品:覆盖了8位到32位CPU核,存储容量从32KB到576KB,支持国家商用密码算法及满足多种应用需求的产品线,同时基于该系列芯片开发出多款USB-KEY产品。该芯片的主要功能是身份认证和数据加解密,既可作为网络环境中的个人身份证,也可作为软件锁防止非法使用,主要应用于电子金融、电子商务、电子政务等领域。 (二)手机移动支付产品 公司基于对移动支付业务带来的巨大市场机会的把握,经过多年的艰辛努力后终于在安全和射频芯片技术、距离控制技术、天线技术、读卡器技术、生产工艺等方面实现多种核心技术的突破,实现了手机近场支付功能,同时形成了密集的专利布局,达到了国际领先水平。通过使用2.4GHz超高频段,把安全芯片、射频芯片与多种配套元器件全部集成在RFID-SIM卡上,并设计配套的超高频读卡器模块,既解决了传统13.56MHz射频信号无法穿透手机金属部件的矛盾,又克服了超高频射频信号近距离控制的重大技术难题。使用该产品技术可实现便捷的离线交易和远程交易等功能。2011年,基于2.4GRFID-SIM的移动支付解决方案在手机深圳通正式投入使用。 (三)可编程逻辑器件 公司开发了国内第一款可编程序逻辑器件(CPLD),取得了技术上的重大突破,同时先后完成了10万门、40万门FPGA和配套存储器的研发任务。在此基础上,公司承担了重大科技专项“高性能FPGA”项目,攻克了FPGA系统设计方法、仿真验证方法、测试技术等多项技术难点,完成了100万门、300万门和600万门FPGA产品的研制及相关测试程序和软件系统的开发,并通过了功能和性能参数的全面测试,部分产品已提交用户使用。 (四)EDA工具软件 公司完成了“先进EDA工具平台开发”重大科技专项的全部任务,突破了二十多项关键技术,取得了“时钟树分析优化”及“时序分析优化”工具两项处于国际领先地位的重大标志性成果。在此基础上推出了包括设计平台产品、仿真平台产品、物理验证平台产品、差错平台产品和大版图显示编辑工具等产品在内的全定制设计全流程EDA工具软件,已被多家国际和国内知名的IC设计企业购买和使用。 三、发展历程 集团成立以来,全体华大人自强不息,勇于开拓、创新,企业经营工作始终保持了快速、健康的发展态势: (一)华大集团持续健康发展,整体发展实力显著增强 十年来,集团销售收入从2004年4.6亿元,发展到2011年近16亿元的规模,比2004年增长了2.5倍;利润总额增长了30倍;资产规模从成立之初的4.2亿元增长到2011年的42亿元,资产总额增长了近9倍。企业的综合竞争力得到显著增强,“中国华大”的品牌影响力得到了业界的认可,在国内近500家集成电路设计企业中排名中,华大集团已连续七年位居国内前三位。 (二)抓住市场需求,市场规模和影响力不断提升 十年来,华大集团通过不断拓展市场,各类集成电路芯片销量从2003年的不到2000万只,快速增长到2011年的10亿只,平均年增长约为200%;形成了以安全芯片、各类IC卡产品、电源管理电路、和EDA工具软件为代表的有一定影响力的主导产品。 (三)紧紧跟踪行业先进水平,提升企业设计能力 华大集团技术水平、产品设计水平从集团成立初的0.35微米提高到65纳米的国内领先水平,SOC芯片设计能力达到1000万门以上的水平。 (四)充分利用国家对集成电路产业政策的支持,积极承担各类政府项目 华大集团积极承担了国家发改委、科技部、工信部等各类政府科技项目的研发,不仅为国家提升产业发展水平做出了贡献,也大大提升了企业的研发实力。从2004年-2011年,公司承担的政府科技项目超过100项。同时,华大集团还承担了一批国家“十一五”和“十二五”重大科技专项,包括:先进EDA工具平台开发(01专项)、大容量SIM卡芯片(01专项)、安全移动存储SOC芯片(01专项)、高性能FPGA项目(01专项)、极大规模集成电路测试技术研究及其产业化应用(02专项)、TD-LTE射频收发芯片(03专项)、EDA工具系统开发及应用(01专项)等项目。 (五)狠抓知识产权管理,企业无形资产得以有效积累 为不断提升企业的核心价值,华大多年来充分重视知识产权保护工作,各类专利、集成电路布图设计登记和软件著作权申请数量有了快速增长,连续四年的申报数量都在百件以上;同时我们在海外专利布局方面也取得了快速发展,共申请了57项国际优先权专利(PCT),在24国家和地区申请了96项专利。截至2011年,集团共申报专利615项,获得授权的有效专利为137项,拥有有效计算机软件著作权登记158项,集成电路布图设计登记56项。2007年,集团被科技部、北京市和中国科学院确定为“中关村科技园区百家创新试点企业”之一,2008年被评为北京中关村科技园区成立20周年特别贡献企业。 (六)积极探索高新企业人才激励,提升企业“软实力” 华大集团成立后,根据行业人才的发展现状和竞争环境,特别是IC设计企业“轻资产、重智力”的经营特点,不断总结科技人员的激励工作。集团在股东的大力支持下,在主要企业都进行了核心团队的股权激励工作,为企业稳定和吸引人才创造了有利条件。集团坚持“以人为本”的经营理念,培养了一批具有较高素质的管理团队和技术团队,集团员工由最初的400多人发展到目前的1300多人的规模。同时在高级人才方面,集团拥有高级工程师以上职称35人,有博士学位36人,还有3人入选中组部的“千人计划”;此外从事一线研发的技术人员达到800人以上,占集团从业人员近60%。 (七)抓住资本市场的发展机遇,积极打造培育核心企业 几年来,华大集团充分利用国家资本市场对新兴产业的支持,积极培育核心企业。2009年,集团将北京中电华大电子设计有限责任公司整体注入到了香港上市公司中电控股(HK00085),第一次进入资本市场;2010年,集团所属的国民技术股份有限公司在国内创业板成功实现了IPO,这是集团成立后的第一家独立进行IPO的企业。2011年,所属的北京确安科技股份有限公司又成功在“新三板”上市。通过与资本市场的对接,使企业在公司治理、规范运作和科技创新方面又迈上了一个新的台阶,为企业借助资本市场实现健康发展打下了坚实的基础。 (八)积极探索现代企业制度下的党建工作和企业文化建设,为企业发展提供强有力的政治和组织保障 多年来,华大党委坚持“把骨干培养成党员、把党员培养成骨干”的工作特色,创造性地开展了党建工作,同时根据企业党员年轻化的特点,结合企业实际,采取制度保证、模式创新、内容创新、载体创新等方式开展工作,积极发挥了党组织的战斗堡垒和党员的先锋模范作用。集团先后荣获国家级和省部级综合性奖项45个,荣获地方综合性奖项10个。国家级青年文明号4个,省部级青年文明号6个,涌现了一大批先进人物,并连续五年被评为中央国家机关精神文明建设先进单位,荣获了全国“五一”劳动奖状,全国精神文明建设先进单位、首都文明单位等光荣称号。集团领导班子多次被评为“四好”领导班子,集团党委两次被评为国资委先进基层党组织。 (九)积极履行企业责任,参与社会公益活动 集团成立以来,企业广大员工积极履行社会责任,积极参与援疆扶贫、关爱女孩、抗震救灾、公安英烈基金、缴纳特殊党费等社会活动,共捐献390多万元用于各类公益事业,努力实现“为股东、为社会、为员工”的经营宗旨,受到了社会各界的积极肯定。 四、未来发展思路 企业只有不断面向未来,才能在竞争中得到发展和成长。为了适应集成电路行业发展的新形势和新要求,华大集团根据股东的战略发展思路,着手研究集团实现跨越式发展的思路和规划。经过两年多的科学规划和方案编制,华大集团制订出了企业的中长期战略规划,提出了“芯用并举,协同发展”的战略方针,明确了通过芯片设计与提供解决方案相结合、企业自主研发与国家重大专项相结合、自我滚动发展与对外合作相结合的发展思路,制订了集团三年、五年和十年的三个发展阶段,使企业继续保持国内IC设计业的领先地位,并成为全球IC设计业中有重要影响力的IC设计企业集团。
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