江苏长电科技股份有限公司

　　
　　江苏长电科技股份有限公司（以下简称“长电科技”）是目前国内最大的内资半导体封装测试企业，中国集成电路封测联盟理事长单位，我国唯一进入世界封测行业十强的内资企业，国内首家上市的半导体封测企业（2003年）。公司的封测技术已经进入世界先进水平行列，拥有WLCSP、Bumping、SiP、MIS等高端集成电路封测技术与生产能力，承担了包括国家科技02重大专项封测产业化工艺项目及封测应用工程项目、高密度集成电路封装国家工程实验室等十多项国家级重大项目，申报专利达1000余项，其中已授权专利400多项。
　　
　　追溯长电科技发展的整个历程，可以发现是一部不断自主创新与超越的发展史，从九十年代初一个“无钱、无人才、无市场”国内最小的封装厂，发展到目前国内最大的、拥有世界先进技术的内资封测企业，概况来讲大体经历了两个阶段：
　　
　　第一阶段是创业阶段，从九十年代初至2003年上市，这个阶段长电科技实施了低成本扩张策略，通过快扩张、快降本、快降价占领市场，实现规模化经营，使企业成为封测内资企业中第一个上市企业；第二阶段是“十一五”期间的发展阶段。由于第一阶段的发展模式开始受到限制，公司及时调整策略，终结了“低成本、规模化”的竞争策略和粗放型的经营模式，确定通过技术创新确立公司在国内同行中“规模加技术”的领先地位这样一个新的经营策略，进一步加大研发投入力度，积极寻找机会在技术上实现跨越式发展。2003年起通过大手笔引进人才，建立了国内首条国际水平的圆片级封装生产线，之后通过引进新加坡专利技术和二次开发再创新，完成了12英寸芯片级凸块封装生产线的投资建线；2004年再投巨资建立SiP封装生产线，在国内率先进行了系统级封装技术的研发。2005年起长电科技开始致力于具有自主知识产权的平面凸点封装技术的研发，该技术的成功开发不仅首次实现了我国半导体封装行业相比国外水平在技术上的超越，同时也实现了中国半导体封装型式领域知识产权史上零的突破，获得工信部2009年度重大技术发明奖和第13届中国专利金奖。为了进一步提升公司的研发能力、再造技术创新的新鲜血液，2009年公司逆势收购了新加坡JCI的股权，间接控股了研发能力具有国际水平的新加坡APS公司，加速提升了公司核心技术的竞争能力，为公司进入世界知名封测企业打下了坚实的技术基础。
　　
　　立足于“创新”的发展理念以及多年的技术沉淀与持续创新，使长电科技确立了公司在行业内技术与规模双领先的地位。如今长电在IC封装领域已掌握多项核心技术，在SiP技术方面成功开发的RFSIM手机支付卡、WIFI-SD手机上网卡、CMMB手机移动电视卡以及世界上体积最小的3DLGA模块等被成功应用于奥运会志愿卡、世博会门票、上海地铁“一卡通”等终端领域。在WLCSP封装产品方面，占据了国内手机CSP封装市场100%的份额，同时也得到了Nokia、Motorola等国际公司的认可，并在2009年度从TI的14000多个供应商中脱颖而出，获得其全球最佳供应商（为半导体封装类唯一获此殊荣单位）。目前该技术又成功应用于世界上体积最小的影像传感器（CIS）的封装，使长电成为知名的影像传感器封装基地。
　　
　　技术实力决定承担能力，借力产业政策，公司2009年起承担了国家科技重大专项“高端封装工艺及高容量闪存集成封装技术开发与产业化”以及“关键封测设备、材料应用工程”两个项目。2011年起公司又成功承担了国家科技重大专项十二五项目“重布线/嵌入式圆片级封装技术及高密度凸点技术研发及产业化”，国家重大项目的承担又进一步加速了企业自主创新能力的提升。
　　
　　不断的技术创新与突破，不仅让长电科技脱胎换骨成为行业内龙头企业，同时在企业如何进行科技创新方面积累了心得：
　　
　　一、注重具有自主知识产权的技术创新与突破，快速在国际竞争市场上取得话语权
　　
　　长电科技开发的具有自主知识产权的FBP封装技术就是比较典型的例子，该技术的成功开发首次突破了国外半导体企业在QFN封装生产制造的专利保护壁垒；更值得一提的是长电拥有的自主知识产权的铜柱凸点技术，该技术受到了某国际大厂的关注并提出了授权申请，仅授权和技术转移已向长电支付150万美金的费用。此外该公司在使用此专利技术时每生产1片圆片就必须向长电支付6美金的专利费，且其后续产品的封装也必须到长电进行，这为我们企业在国际封装市场上取得了一定的话语权，也让我们更加明白只有依靠持续技术创新，才能持续的生存与发展，才能在国际竞争的舞台上立于不败之地。
　　
　　二、寻找机会收购研发机构，快速实现企业创新技术的大量储备
　　
　　全球化时代技术共享性越来越强，技术贬值越来越快，封测企业要及时跟进必须进行更大力度的技术投资。严峻的行业形势，促使长电科技决定打破原来全部由自己储备开发的战略，确立采用收购来实现拥有研发机构独有的技术和专利，降低开发费用的战略。2009年逆势收购的新加坡APS集成电路封装技术研发机构，不仅使公司一下就拥有了近千项专利技术，极大的丰富了企业的技术储备，也对占有市场与客户、挑战国际大型封测企业起到了积极的支撑作用。目前长电科技正在集中精力开发的MIS新技术，正是这一收购所获的专利技术之一，该技术的开发很快就受到国际一流封测企业的高度关注，并且主动要求进行合作，2011年3月30日，台湾矽品蔡祺文总经理访问长电期间，与长电科技王新潮董事长、新加坡APS周星辉总经理就MIS成功开发联合在产品纪念牌上签名纪念，这让一直技术受制于人的中国封测企业扬眉吐气了一回，MIS新技术的成功突破将为长电科技占领高端封测市场抢得先机。
　　
　　三、技术创新不忘人才的引进及培养
　　
　　人才是关键，没有高端的人才，就没有高档的产品，创新的技术，也没有长电科技的今天。近几年来，我们长电科技围绕公司的一系列技术创新，大手笔引进人才和培养人才，先后引进了众多蜚声海内外的半导体封测专家（包括国家“千人计划”2名），正是这样一批人才的引进与培养为长电科技的快速发展奠定了基石，让长电科技有着不竭的创新源泉。
　　
　　“十二五”时期是长电科技发展的关键时期，公司将继续贯彻确立的“全面赶上、局部超越”的发展战略，培育公司自主知识产权的核心竞争力，提升公司产品与技术结构的档次，在国际先进封测技术方面求得突破，在市场竞争中立于不败之地。