展讯通信（上海）有限公司

　　
　　一、企业基本情况
　　
　　展讯通信（上海）有限公司（简称“展讯通信”）成立于2001年，是一家由海外留学生创办的集成电路设计企业。公司总部位于上海张江高科技园区，在北京、天津、深圳以及美国圣迭戈设有分公司或研发中心，在台北、韩国首尔、印度新德里等地设有办事机构。2007年6月，展讯集团公司在美国纳斯达克上市。
　　
　　展讯自成立以来的十年来，一直致力于核心技术领域的自主技术创新，专注于无线终端核心芯片、专用软件和参考设计平台的研制开发。公司目前已形成2G/2.5G/3G移动通信技术基带芯片、射频芯片产品系列，涵盖了功能手机、多媒体手机和智能手机等类型，创造了多个业界的“世界第一”和技术突破，包括世界首颗GSM/GPRS多媒体基带一体化手机核心芯片、世界首颗3GTD-SCDMA手机核心芯片、世界首颗TD-SCDMA/HSDPA/EDGE/GPRS/GSM多模射频单芯片等，整体技术水平达到世界领先水平。2011年初，展讯发布了全球首款40纳米低功耗商用TD-HSPA/TD-SCDMA多模通信芯片-SC8800G。这款芯片的研制成功，是我国乃至亚洲第一次在半导体商用芯片设计上超过欧美公司，达到全球领先水平，实现了展讯从行业跟随者到引领者的跨越式发展。
　　
　　在先进的创新机制引领下，展讯屡摘桂冠，曾荣获国家科技进步一等奖、历年“中国芯”最佳市场表现奖、“中国芯”最佳设计企业奖、“十年中国芯”领军设计企业奖、历年中国半导体企业十强奖等数十项国家级和省部级大奖，并于2010年荣获全球半导体联盟（GSA）“亚太地区杰出半导体公司”称号。
　　
　　展讯开创了手机单芯片的现代手机芯片设计主导技术，铸造了民族品牌，增强了手机民族产业的核心竞争力，使得我国移动通信产业在国际主流技术方面一步跨越到世界领先水平。展讯作为留学生归国创业、报效祖国、创建自主创新的民族品牌的成功范例，得到了国家最高领导人的肯定。胡锦涛总书记、温家宝总理、吴邦国委员长等党和国家领导人曾多次视察展讯，对展讯自主创新的成绩予以高度评价。
　　
　　二、企业创新体会
　　
　　（一）大力推进持续创新，抢占技术制高点
　　
　　在移动通信领域，手机核心芯片无疑是技术含量最高，开发难度最大的产品之一。作为国内移动通信终端核心芯片行业的领军企业，展讯正是依靠持续创新实现了做大做强，经过了10余年的历练，展讯产品在性价比、体积、集成度、工艺、功耗上都具有明显的优势。展讯现已拥有：
　　
　　1．全球领先的40nm工艺技术
　　
　　展讯在世界上率先采用了40纳米技术的通信芯片，为灵活多样的TD特色业务的承载提供更坚实的平台，以其高性能、低功耗为给客户提供更好的体验，为TD-SCDMA形成竞争优势和大规模商用，提供了有利的技术支撑和推动作用，也为第四代移动通信技术TD-LTE芯片的研发打下了非常好的基础；
　　
　　2．高集成度的芯片集成技术
　　
　　首创提出了将通信/计算机/消费电子（3C）、数字/网络/多媒体、协议/标准/内容多重融合的现代手机核心芯片设计理念、采用优化的系统芯片（SoC）设计技术，成功研发了将数字、模拟、电源管理、多媒体芯片合一的系统架构和高度集成的手机基带处理单芯片方案，实现手机终端新技术和新应用的创新性整合，引领手机应用及市场的新潮流。
　　
　　3．合理规划的2G/2.5G/3G芯片系统架构和软硬件并行开发技术
　　
　　在硬软件功能划分，芯片整体结构设计及芯片内各功能块之间通讯方式等方面有重大创新，在单芯片上达到了超过五千万门高集成度的水平。
　　
　　（二）立足中国本土，拓展全球市场
　　
　　基带和射频芯片是手机的核心，其关键技术过去长期为欧美大公司垄断，而展讯坚持以创新打造品牌，以技术赢得市场，在与国际一流芯片厂商进行正面竞争中，展讯的国内外市场份额大幅度增长。现在，展讯的芯片产品已远销至东南亚、南亚、非洲、南美等多个国家和地区。在高端智能手机领域，展讯与全球一线的手机品牌公司积极开展合作，三星、HTC、华为等公司多款TD高端旗舰智能机均内置了展讯芯片，更多的采用展讯“中国芯”的国际品牌手机在市场上大规模销售，2011年展讯总营收达42.4亿元人民币，同比增长95%，在全球前25大IC设计商（Fabless）排名中由2009年的67名、2010年的27名攀升至17名，增长率居全球前25大IC设计企业之冠。全年芯片出货量超过2亿颗，占全球手机芯片出货总量的将近10%，跻身全球前4大手机基带芯片供应商行列。展讯已成为行业内中国芯片设计品牌的标杆。
　　
　　（三）推进协同创新，促进产业链整体提升
　　
　　在企业自身发展的同时，展讯还坚持以市场为导向，积极促进产业链的协同技术创新，提出了“以设计企业为龙头，实现中国集成电路产业链整体核心竞争力的提升”的模式，成功地促成了本土设计企业、制造企业、封装测试企业的协同创新合作，共同在技术上、国产化能力上逐步赶超国外领先水平，推动产业链核心竞争力整体提升；同时，还联合了上海市多家本土核心芯片厂商，围绕核心芯片关键技术进行协同创新，共同推动上海本土智能终端关键元器件技术的突破和产业化。
　　
　　（四）建立核心专利群，护航自主知识产权
　　
　　展讯大力推进自主知识产权的保护和技术标准的制订工作，形成核心技术专利群，为自主知识产权保驾护航。近年来，展讯针对芯片核心技术的研制和开发，近千项发明专利获得受理，400余项获授权，其中核心PCT专利授权近20项。此外，展讯也积极参与了数十项3GTD-SCDMA国际、国家标准的制订。
　　
　　（五）重视创新体系建设，培养创新人才队伍
　　
　　展讯一直致力于提升持续创新能力，每年用于产品研发和技术创新的投入均达到销售收入的10%以上，并逐年增长。目前已建立起完整的移动通信基带芯片、射频收发器、多媒体芯片以及参考软件平台系列产品的创新体系：以位于上海张江高科技园区的全球研发总部为核心，以北京、天津、成都、美国圣迭戈的研发分支机构为支撑，同时，在深圳、台湾、韩国首尔、印度新德里等地设立技术支持中心以提高重点客户地区服务能力。与此同时，展讯注重人才培养和激励，着力打造一支中国本土高素质研发团队，展讯现拥有员工1400余人，其中80%以上为技术人员，60%研发人员拥有硕士及以上学历。
　　
　　展讯还将通过自身的发展，带动相关产业链的共同发展，提高整个国产芯片和终端产业链的国际竞争力，推动提升我国在无线通信和集成电路产业的整体技术水平，提高我国信息安全的保障能力；打造民族品牌在全球范围内的核心竞争力。