单位名称:南京国博电子有限公司
通信地址:江苏省南京市中山东路524号
法人:高涛
负责人:杨磊
联系人:应海涛
电话:025-86858485
传真:025-86858906
邮编:210016
网址:www.gbdz.net
E-mail:ying.haitao@gbdz.net
单位名称:盛科网络(苏州)有限公司
通信地址:苏州工业园区星汉街5号B幢4楼13/16单元
法人:孙剑勇
联系人:周德金
电话:0512-62885358
传真:0512-62885870
邮编:215021
网址:www.centecnetworks.com
E-mail:zhoudj@centecnetworks.com
集成电路分会
单位名称:深圳市路维电子有限公司
通信地址:深圳市南山区高新区北区华瀚创新园D座1楼
法人:杜武兵
负责人:杜武兵
联系人:许德斌
电话:0755-86019099
传真:0755-86019000
邮编:518057
网址:www.newwaymask.com
E-mail:xdb@newwaymask.net
单位名称:应用材料(中国)有限公司
通信地址:上海市浦东新区张江高科技园区张东路1388号22幢
法人:高瑞彬
负责人:高瑞彬
联系人:杨青
电话:010-87859500-2801
传真:010-85356701
邮编:201203
网址:www.appliedmaterials.com
E-mail:lisa_yang@amat.com
半导体支撑业分会
单位名称:濠信节能科技(上海)有限公司
通信地址:上海市浦东新区长柳路58号证大立方大厦1108室
法人:王豪源
联系人:吴玉婷
电话:18930837279
传真:021-33927111
邮编:200135
网址:www.weldtech.cn
E-mail:michelle.wu@weldtech.cn
单位名称:江苏奥瑟亚新材料科技有限公司
通信地址:江苏省镇江市大港新区国际化学工业园龙溪路59号
法人:李明根
联系人:河旬镐
电话:0511-81987788
传真:0511-81987709
邮编:213132
网址:www.ocim.co.kr
E-mail:snowha@ocim.co.kr
单位名称:上海正帆科技有限公司
通信地址:上海市闵行区莘庄工业区春中路56号
法人:俞东雷
负责人:周力
联系人:贺贵鸿
电话:021-54425550
传真:021-54425560
邮编:201108
网址:www.gentech-online.com
E-mail:micy.he@gentech-online.com
单位名称:大连机床集团有限责任公司
通信地址:大连市金州新区双D港辽河东路100号
法人:陈永开
负责人:张允良
联系人:董欣胜
电话:0411-87549820
传真:0411-87549821
邮编:116620
网址:www.dmtg.com
E-mail:dxs927@163.com
半导体封装与测试分会
单位名称:江苏华海诚科新材料有限公司
通信地址:江苏连云港经济技术开发区临港产业区东方大道66号
法人:杨森茂
负责人:韩江龙
联系人:骆桂明
电话:0518-81066521
传真:0518-81066679
邮编:222047
网址:www.hhck-em.com
E-mail:guiming.luo@hhck-em.com
单位名称:江苏中鹏新材料股份有限公司
通信地址:江苏省连云港市海州开发区振兴路18号
法人:封其立
联系人:叶如龙
电话:13701510789
传真:0518-85917211
邮编:222062
网址:www.sinopaco.com
E-mail:13701510789@139.com
单位名称:晟碟半导体(上海)有限公司
通信地址:上海市闵行区江川东路388号
法人:JudyBruner
负责人:莫金理
联系人:姚海荣
电话:021-60905525
传真:021-60905988
邮编:200241
网址:www.sandisk.com
E-mail:terry.yao@sandisk.com
半导体分立器件分会
单位名称:广州成启半导体有限公司
通信地址:广州市萝岗区科学城彩频路7号之一D大栋102B
法人:陈学东
联系人:谭振兴
电话:020-32069463
传真:020-32069465
邮编:510260
网址:www.homsemi.com
E-mail:tanzhenxing@homsemi.com