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重点高校扎堆亮相集成电路博览会
从9月5日举行的新闻发布会上获悉， 17日-19日，苏州将第2次承办中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China2008）， 18所国内重点高校将在“高校产学研成果展区”集中亮相。
本届博览会涵盖整个集成电路产业链，包括集成电路设计、制造、封装和测试，半导体设备和材料，半导体器件与IC产品应用和营销服务等，展览面积达1.5万平方米。据悉，报名参展的北大、清华、复旦、上海交大等18所国内重点高校和香港科技大学，将集中在300平方米高校产学研成果展区，这也是这么多高校首次以参展方式亮相集成电路博览会。
为方便市民参观，主办方将安排苏州科技园至国际博览中心、国际博览中心至火车站，以及上海、无锡、杭州等地到苏州国际博览中心的多条班车线路。
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