第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛（IC China 2008）将于17日-19日在苏州国际博览中心举行。苏州市委常委、副市长周伟强出席了9月5日的新闻发布会。

        本届博览会暨高峰论坛由中国半导体行业协会、中国贸促会电子信息行业分会和苏州市政府主办。展览涵盖了整个集成电路产业链，包括集成电路设计、制造、封装和测试，半导体设备和材料，半导体器件与IC产品应用和营销服务等；展览面积达15000平方米。

        本届博览会的参展单位有400多家，包括国内外知名半导体企业、地方政府开发区、集成电路产业化基地；新设了中国高校集成电路产学研成果展区，清华大学、北京大学等18所国内设有半导体专业的知名院校悉数报名参展。为帮助苏州地区的集成电路设计企业展示自我、开拓市场，本届博览会为此设立了专区，有12家企业参展。为整体展示我市集成电路产业的成果，本届博览会设立了苏州市集成电路产业展示区。

        据了解，中国国际集成电路博览会暨高峰论坛是目前中国半导体行业最负盛名的展会，从第一届到第五届，观众人数增长了4倍以上，参展商数量增长了3倍以上。

        今年的集成电路高峰论坛将与中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛一起举行。集成电路高峰论坛以“制造、设备、IC产品设计”为主题；而中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛则以“节能降耗”为主题，并将在博览会中设立节能产品与技术展示专区。

        为方便参观，主办方安排了苏州科技园—苏州国际博览中心、苏州国际博览中心—苏州火车站，以及上海、无锡、杭州等地到苏州国际博览中心多条班车线路。