第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛将于9月17日—19日在苏州国际博览中心举办。今年的展会展览面积达到了15000平方米，包括IBM、因特尔、AMD等世界知名半导体企业都将派高层参展参会。是什么魅力吸引着这些全球顶级半导体厂商和业界人士重视和参加这个每年一度的中国半导体盛会呢？中国半导体行业协会秘书长徐小田向记者介绍了此次展会的诸多亮点。

　　在此次展会上，中国和美国两国半导体行业协会将合作举办“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”，这是双方首次在展会上合作举办论坛，论坛将以节能降耗为主题。降低能耗是当前工业发展的紧迫需要，加强半导体节能技术、产品和应用，加快推进电子产业节能工作，贯穿从元器件、部件、整机到系统的整个产业链。当前，节能和环保已经成为全世界共同关注的话题。届时，因特尔等公司将会带来集成电路产业相关的先进的节能技术和理念。这次中美合作论坛是以国际合作的方式携手解决国际问题，美国能源部官员也将出席论坛并作演讲。

    亮点二：顶尖论坛汇集世界精英

　　IC China备受国内外半导体界关注的高峰论坛将以制造、设备、IC China产品设计为主题向世人呈现一次专业的顶尖论坛。论坛共有四个主题，分别是“先进集成电路制造技术和工艺设备”、“电子系统与集成电路产品设计”、“节能政策和提升能源效率的技术”、“功率管理和低能耗技术”。在“先进集成电路制造技术和工艺设备”主题演讲中，国际著名半导体设备厂商尼康、东京电子和东精精密的会长和社长将出席，分别以先进的半导体光刻设备、前端制造设备、封装设备为主题做演讲。中芯国际、华虹NEC等国内制造企业的CEO也将出席。在“电子系统与集成电路产品设计”主题演讲中，IBM、因特尔、AMD等世界知名半导体企业的高层都将做演讲。可以说，此次展会是一次集成电路精英汇集顶尖展会，这些业内精英们将碰撞出怎样的火花，展会开幕后谜底就会揭晓。

    亮点三：高校参展培育未来人才

　　在此次展会上，新增设了“中国高校集成电路产学研成果展区”。这为中国的高校提供了一个展示自身成果的舞台，也会促进集成电路产业在高校的推广，让更多的年青人了解和熟知这项产业的发展情况。此举将加强集成电路专业人才的培养，以及帮助高校科技成果快速转化为产品。目前，包括清华大学、北京大学、香港大学、浙江大学在内的中国18所知名高校确定参展，展位面积近300平方米。这也是如此多高校首次以参展的方式亮相集成电路产业展。