第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛信息发布会[CSIA]
 
 
第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛信息发布会
更新时间:2008/9/8 13:15:04  
【字体: 】        

IC China 2008:完善产业链,推进IC产品节能降耗

 

 

  第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛(IC China 2008)新闻发布会在苏州召开。

 

  “IC China 2008” 即将于2008年9月17日-19日在苏州国际展览中心举办。展览面积达15000平方米。

 

  苏州市政府周伟强副市长、中国半导体行业协会徐小田秘书长;中国贸促会电子信息行业分会姜冠雄副会长;苏州市集成电路行业协会常亮秘书长以及40多位媒体代表出席了新闻发布会。

 

  中国半导体行业协会、贸促会电子信息行业分会、苏州市人民政府主办的“第六届中国国际集成电路博览会暨高峰论坛”(IC China 2008) 得到了工业和信息化部、科技部、江苏省人民政府的大力支持。展览内容涵盖整个集成电路产业链,包括集成电路设计、制造、封装和测试,半导体设备和材料,以及半导体器件与IC产品应用和营销服务等。它不仅为中国众多集成电路企业和科研单位提供了展示平台,而且架起了国内与国外厂商沟通的桥梁,从开始举办以来一直受到国内外业界的欢迎。已经吸引数百家中外著名半导体公司参与,越来越多的观众参加展会和研讨会。目前,国内外著名厂商参展参会都比较踊跃。

 

  高峰论坛是IC China备受国内外半导体界关注的交流平台,今年高峰论坛将与“中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛”一并举行。高峰论坛以制造、设备、IC产品设计为主题。中美合作论坛则强调了节能降耗。论坛内容包括 “先进集成电路制造技术与工艺设备”,“电子系统与集成电路产品设计”,“节能政策和提升能源效率的技术”和“功率管理与低功耗技术”四个主题。

 

  在“先进集成电路制造技术与工艺设备”主题演讲中,国际著名半导体设备厂商尼康、东京电子和东精精密的会长或社长将出席,分别以先进的半导体光刻设备,前端制造设备,封装设备为主题作演讲。中芯国际、华虹NEC等国内制造企业CEO将出席,报告技术开发与创新的情况。

 

  降低能耗是当前工业发展的紧迫需要。加强半导体节能技术、产品及应用,加快推进电子产业节能工作,贯穿从元器件、部件、整机到系统整个产业链。在“电子系统与集成电路产品设计”主题演讲中,将着重讨论通信产品包括TD-SCDMA的发展与绿色芯片设计和制造。国内的中兴通讯、大唐移动、展讯等知名公司的领导将参加论坛,与其他企业互动讨论。国外知名公司IBM、英特尔、超微半导体(AMD)、美国模拟器件公司(ADI)等都将派出高层领导演讲。

 

  在“节能政策和提升能源效率的技术”和“功率管理与低功耗技术”的主题演讲中,将有美国政府官员和中国有关部门官员介绍有关节能政策,国内企业海信、浪潮、昂宝等公司与国际半导体企业包括德州仪器、国家半导体、英飞凌、飞思卡尔、飞兆半导体、国际整流器公司等将派出高层领导讨论系统设计中的能源效率提升和各种低功耗集成电路技术。

 

  美国驻上海总领事和美国能源部的官员将出席此次中美半导体节能技术、产品及应用合作论坛演讲,科技部、工业和信息化部领导、江苏省政府领导将应邀出席并致辞。

 

  IC China2008参展单位既包括国内外知名半导体企业,还包括许多地方政府开发区、集成电路产业化基地。主办单位取得了中国印制电路行业协会等10几个相关电子行业协会的协办。为了加强人才的培养以及高校科技成果快速转化为产品,苏州市集成电路行业协会组织了高校产学研成果展区,展览面积近300平米,报名参展的高校包括北京大学、清华大学、复旦大学、上海交大等18所国内重点高校和香港科技大学。这也是这么多高校首次以参展的方式亮相集成电路产业界展览。中国电子学会洁净技术分会同期主办的“洁净技术展”的展览面积近7000平米。

 

  中国半导体行业协会与全球半导体联盟签署合作备忘录,成立正式组织性结盟签字仪式将在IC China2008期间举行。中国半导体行业协会是国内唯一的全国性半导体行业组织,全球半导体联盟是推动无晶圆厂(fabless)商业模式的全球性行业组织,拥有来自全球25个国家的500家会员公司,成员包括传统的整合组件制造商(IDM)、EDA软件供货商、封测业者,以及无晶圆厂芯片公司、晶圆代工厂。合作备忘录的签署,标志着双方今后将紧密合作,共同促进半导体产业的发展。

 

  中国半导体行业协会“嵌入式系统与应用专门工作委员会”(以下简称“委员会”)在IC China2008期间将召开成立会议并举办《单片机与嵌入式系统:设计和应用》专题研讨会。“委员会”是中国半导体行业协会的一个专门工作委员会,是协会为开拓集成电路产品市场,加强产品的应用与推广,促进芯片与系统的互动;推动集成电路设计业的发展的一项重要举措。在协会理事会领导下,委员会将开展产业发展研究,编撰有关专题报告,提出工作建议,组织对口交流与合作,举办专题研讨会等项工作。

 

  中国通信学会通信专用集成电路委员会和中国电子学会通信学会主办的“2008(第六届)中国通信集成电路技术与应用研讨会”及其优秀论文的评选、颁奖活动也将和IC China2008同期举行。

 

  观众的组织工作将比往年有更大的提升,通过20多家合作媒体、中国半导体行业协会各分会、北京、上海、苏州、江苏、浙江等地方协会向相关专业人士发放参观邀请函。通过慧聪网、中华电子网等合作网站用电子邮件的形式向这些网站的注册会员广发邀请函。本届展会不但组织产业链的专业人士,还组织了半导体上下游的企业、产品终端用户及销售商参观、听会。IC China 2008的观众组织规模、范围都比往届更加广泛,将有十万张展会邀请函通过多种渠道发寄到观众手中。

 

  IC China 2008主办地苏州市政府在观众组织上也做了很多工作,为了方便参观安排了苏州科技园到苏州博览中心、苏州博览中心到火车站、以及上海、无锡、杭州等地到苏州博览中心的多条班车线路。

 

  IC China 2008即将在苏州开幕,欢迎大家参与我国半导体产业的盛会IC China 2008。 

 
来源:中国半导体行业协会        
 
  • 上一篇: 欢迎订购《中国半导体产业发展状况报告》(2013年版)
  • 下一篇: 徐小田:IC China 2008的“三大亮点”
  •   打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


       
    相关文章>>