集成电路设计分会
1、厦门集成电路设计公共服务平台管理中心 通信地址 :厦门市软件园生产基地观口路34号 负 责 人 :梁 旭 联 系 人 :张高宇 电 话 :0592-2529504 传 真 :0592-2529507 邮 编 :361000 网 址 :www.xmicc.gov.cn E-mail :zhanggaoyu@hotmail.com
2、磐时电子商贸(上海)有限公司 通信地址 :上海市浦东新区商城路800号1708室 法 人 :王嘉煌 负 责 人 :李雨凡 联 系 人 :周美君 电 话 :021-58362830 传 真 :021-58392930 邮 编 :200120 网 址 :www.winway.com.tw E-mail :jessica_chou@wintest.com.hk
半导体支撑业分会
1、 单位名称 :北京华林嘉业科技有限公司 通信地址 :北京通州区宋庄后夏工业区 法 人 :耿彪 联 系 人 :耿彪 电 话 :010-52112455 传 真 :010-52112445 邮 编 :101118 网 址 :www.hualinjiaye.com E-mail:hualinjiaye@sina.com
集成电路分会
1、福建福顺半导体制造有限公司 通信地址 :福建省福州市仓山区盖山投资区高旺路11号 法 人 :高耿辉 负 责 人 :江炳煌 联 系 人 :马永红 传 真 :0591-88033169 邮 编 :350026 网 址 :www.fsmc.com.cn E-mail :myh915@fsmc.com.cn
2、单位名称 :北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 通信地址 :北京朝阳区酒仙桥东路1号 法 人 :王荫桐 负 责 人 :耿锦启 联 系 人 :张玮 电 话 :010-64311959/8079 传 真 :010-64325347 邮 编 :100016 网 址 :www.bj-nmc.cn E-mail :zhangwei@bj-nmc.cn
封装分会
1、成都禾光实业有限公司 通信地址 :成都市龙泉驿区十陵镇来龙工业区 法 人 :王志坚 联 系 人 :陈淑英 电 话 :028-84600071 传 真 :028-84622885 邮 编 :610106 E-mail :cdheguang@163.com
2、北京中安无限科技有限公司 通信地址 :北京市朝阳区松榆东里31号楼二层 法 人 :宋安民 负 责 人 :范思哲 联 系 人 :安永贞 电 话 :010-67356132 传 真 :010-67356102 邮 编 :100018 网 址 :www.ecoled.cn
3、单位名称 :东针电子(广州)有限公司 通信地址 :广州经济开发区科学城彩频路11号C栋第3层 法 人 :大久保尚武 负 责 人 :田边雅也 联 系 人 :黄振华 电 话 :021-58966663-116 传 真 :021-58966178 邮 编 :510663 网 址 :www.tclab.co.jp E-mail :hzh41@yahoo.com.cn
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