中国半导体行业协会、中国电子材料行业协会、中国电子专用设备工业协会、中国电子报在2006年联合举办了“第一届中国半导体创新产品和技术评选”活动，评选出30项创新产品和技术，引起业界广泛关注和好评。

　　2007年中国半导体产业继续保持稳定快速增长，涌现出新一批有相当技术含量并实现产业化的半导体创新产品和技术。为表彰和宣传创新产品和技术，培育知名品牌，在信息产业部有关部门的指导下，主办单位继续举办“第二届（2007年度）中国半导体创新产品和技术评选”活动。

　　参加评选的创新产品和技术有会员单位自荐、协会分会和地方协会推荐，范围包括集成电路产品、集成电路制造技术、半导体器件、封装与测试技术、半导体设备和仪器、半导体专用材料。经评选委员会按照条件进行综合评价，“第二届（2007年度）中国半导体创新产品和技术评选活动”共评选出35项产品和技术。

　　为保证“第二届（2007）中国半导体创新产品和技术评选活动”公正、公平、公开，评选结果从2008年1月29日至2月13日向业界公示二周，征求意见，接受各方面的监督。公示网站有：www.csia.net.cn、www.c-e-m.com、www.cepea.com、www.cena.com.cn。

　　中国半导体创新产品和技术评选的条件是：产品或技术的研发主体必须为在中国注册的企业或事业单位，产品的主要研发工作在中国内地完成；产品或技术应具有创新性和先进性；拥有自主知识产权；产品或技术已经得到实际应用，并在产业化方面取得一定进展；产品入市或技术成熟应用的时间，或获得相关发明专利和自主知识产权的时间在2006-2007年度。

　　业界对公示结果的意见和建议，请在公示期间用真实姓名并提供确切的联系方式和相关依据，向主办单位反映。

　　评选组织工作委员会将对公示期间反映的问题进行调查核实，将核查结果提交评选委员会讨论，最终确定“第二届（2007年度）中国半导体创新产品和技术”。主办方将于2008年2月28日在上海举行的“2008年中国半导体市场年会”上举行颁奖仪式。

联系人：吴  京
单  位：中国半导体行业协会
地  址：北京市海淀区万寿路27号电子大厦316室（100846）
电  话：010-68208591   传真：010-68208587  电子邮件：wjj@csia.net.cn

联系人：袁桐
单  位：中国电子材料行业协会
地  址：北京市西坝河西里２８号英特公寓Ｂ座２２Ｄ(100028)
电  话：010-64476901/02   传真：010-64476900 电子邮件： yuantong@c-e-m.com

联系人：金存忠
单  位：中国电子专用设备工业协会
地  址：北京市石景山路23号（100049）
电  话：010-68860519   传真：010-68865302 电子邮件：jinczh@yahoo.com.cn

联系人：任爱青
单  位：中国电子报
地  址：北京海淀区紫竹院路66号赛迪大厦8层（100044）
电  话：010-88558829  传真：010-88558819  电子邮件：renaq@cena.com.cn

中国半导体行业协会
中国电子材料行业协会
中国电子专用设备工业协会
中国电子报社
二OO八年一月二十八日

   

“第二届（2007年度）中国半导体创新产品和技术” 评  选  结  果（公示） （排名不分先后）
序号	参评产品和技术	参 评 单 位
一、集成电路产品
1	AK36xx系列移动多媒体应用处理器	深圳安凯微电子技术有限公司
2	便携式多媒体音视频处理芯片ATJ213X系列	炬力集成电路设计有限公司
3	C7280移动应用处理器	智多微电子（上海）有限公司
4	多媒体娱乐基带芯片SC6600M	展讯通信（上海）有限公司
5	HTV180-高清数字电视芯片	华亚微电子（上海）有限公司
6	HWD21XX系列音频功率放大器	成都华微电子系统有限公司
7	KT0801 数字FM 调频发射器	北京昆腾微电子有限公司
8	RK27XX系列数字多媒体处理芯片	福州瑞芯微电子有限公司
9	SD/MMC存储卡控制芯片	芯邦科技（深圳）有限公司
10	手机嵌入式数码相机图像处理芯片	北京中星微电子有限公司
11	5.8-GHz CMOS 射频收发器BK5893	博通集成电路（上海）有限公司
二、集成电路制造技术
12	大功率MOS场效应晶体管模块工艺	上海华虹NEC电子有限公司
13	0.16微米CMOS工艺技术	和舰科技（苏州）有限公司
14	0.25微米嵌入式非易挥发性闪存技术	上海华虹NEC电子有限公司
三、分立器件
15	塑封片式QFN（LLP） TVS 1*5阵列	苏州固锝电子股份有限公司
四、集成电路封装与测试技术
16	镀钯框架绿色塑封技术	南通富士通微电子股份有限公司
17	高容量存储SIM卡多芯片集成封装技术	江苏长电科技股份有限公司
18	集成电路圆片级芯片封装技术(WLCSP)	江阴长电先进封装有限公司
19	LIP封装技术	天水华天科技股份有限公司
20	TSSOP20-EP功率集成电路封装技术	无锡华润安盛科技有限公司
21	影像传感芯片及MEMS的圆片级尺寸封装技术	晶方半导体科技（苏州）有限公司
五、半导体设备和仪器
22	8-12英寸先进封装技术专用匀胶设备	沈阳芯源微电子设备有限公司
23	DB-8002 LED自动粘片机	中国电子科技集团公司第四十五研究所
24	高压水喷砂去溢料机	格兰达技术（深圳）有限公司
25	GXQ2500-4硅芯切割机	北京京联发数控科技有限公司
26	M82200-2/UM型等离子体增强化学气相淀积(PECVD)设备	中国电子科技集团公司第四十八研究所
27	TRDL-900软轴单晶硅炉	北京京运通科技有限公司
28	URE-2000系列紫外深度光刻机	中国科学院光电技术研究所
六、半导体专用材料
29	分立器件用直拉硅单晶研磨片	万向硅峰电子股份有限公司
30	6英寸重掺砷硅单晶及抛光片	有研半导体材料股份有限公司
31	绿色环保型环氧塑封料	汉高华威电子有限公司
32	气相掺杂区熔硅单晶及其生产技术	天津市环欧半导体材料技术有限公司
33	UP-S级微电子用高纯度氢氟酸	苏州晶瑞化学有限公司
34	无铅纯锡电镀添加剂SYA技术	上海新阳电子科技发展有限公司
35	优质外延衬底硅片	上海合晶硅材料有限公司