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在工信部电子信息司指导下，由中国半导体行业协会主办，中国半导体行业协会分立器件分会、专用集成电路国家级重点实验室和中国电子科技集团公司第十三研究所承办的“2010’全国半导体器件技术研讨会”已经于2010年7月16-17日在浙江杭州市六通宾馆召开。
协会陈贤秘书长致开幕词
7月16日上午，中国半导体行业协会分立器件分会赵小宁秘书长主持了研讨会开幕式、特邀报告和主题报告。中国半导体行业协会陈贤秘书长首先致开幕词，对来自全国各地的200多位代表表示热烈欢迎，期望研讨会取得圆满成功（见附件一）。工信部电子信息司关白玉副巡视员应邀发表了重要讲话，对半导体行业的发展作了非常重要的指示。
浙江半导体行业协会陈光磊秘书长和此次研讨会的承办单位―分立器件分会、专用集成电路国家级重点实验室和CETC第十三研究所的代表赵彦军副所长也在会上致辞，欢迎与会代表，预祝会议成功。
会议特别邀请了CETC第五十八研究所教授、中国工程院许居衍院士；CETC原副总经理、科技委副主任赵正平教授；电子科技大学张波教授分别作了《摩尔定律：一个范式，一种理念》、《RFMEMS的发展》和《功率MOSFET的研究与新发展》的报告，对与会代表有很大启发和指导意义（见《半导体技术》2010年增刊）。
会议邀请了台湾大学光电所暨电机系冯哲川教授作题为《用于LED的宽禁带GaN、ZnO和相关半导体材料的MOCVD生长制备技术》的主题报告，许多与会者对冯教授的报告表现出了浓厚的兴趣，希望能建立合作关系。研讨会也为海峡两岸的学术技术交流创造了有利条件。
研讨会会场
共计260余人出席了会议。会议共收到论文76篇，由于专业对口的原因，录用论文64篇（见附件二），55篇论文被收录在中文核心期刊、中国科技核心期刊《半导体技术》2010年增刊中，并在报到注册时发给了参会代表。47篇论文在会上进行了交流。分立器件分会作为会议的承办者之一，第一次将被录用的论文按照国家科技出版物标准以书面形式全文刊登在中文核心期刊、中国科技核心期刊上，是一次尝试。编辑部的同志们严格要求，付出了巨大的辛苦劳动，期望有利于更深入和广泛的交流，获得好的效果。
论文来自全国各地的高校、企业、研究所以及分立器件分会会员单位。论文涉及到用于电子装备的新型电力电子器件的设计、制造及其工艺技术；半导体激光器；LED；传感器；MEMS；半导体材料；器件制造工艺技术；微波器件和模块；款禁带器件技术；半导体设备；封装材料和封装技术；测试技术。反应了当前国内除集成电路和电力装备电力电子器件以外的几乎所有器件热门话题，从一个侧面反应了当前我国半导体技术发展的实际情况，对与会者和政府决策机构具有参考意义。
研讨会还进行了由全体参会者共同参与的“优秀论文”评选活动。经过投票，无锡华润华晶微电子有限公司魏峰等人的论文“功率VDMOS集成ESD防护设计”、浙江大学微电子和光电子研究所胡佳贤等人的论文“高压VDMOS结终端技术研究”、长春理工大学高功率半导体激光国家重点实验室高欣等人的论文“高功率半导体激光器的单光纤耦合输出”等十篇论文获得由中国半导体行业协会颁发的“优秀论文”证书。行业协会是民间组织，这项群众性的活动，不具备任何官方机构的权威性，但是体现了与会者对优秀科技成果的充分推崇和尊重，受到与会者的欢迎。
附件一：中国半导体行业协会秘书长陈贤在《2010’全国半导体器件技术研讨会》上的讲话
附件二：2010’全国半导体器件技术研讨会论文汇总（点击下载）
中国半导体行业协会分立器件分会
2010年7月22日
附件一：中国半导体行业协会秘书长陈贤在《2010’全国半导体器件技术研讨会》上的讲话
关白玉副巡视员、许居衍院士、各位代表、各位专家:
大家上午好。首先我代表中国半导体行业对于大家出席2010年全国半导体器件技术研讨会，表示热烈的欢迎。
现今以集成电路为标志的半导体技术，以高频率、大电流、高电压、低功耗、纳米加工技术、SoC设计、SiP封装技术等为系列特征。集成电路、半导体分立器件、半导体光电器件、半导体传感器件等半导体基础产品已经成为下一代互联网、物联网、智能电网、汽车电子、医疗电子、节能环保等21世纪战略性新兴产业的核心和基础，由此带来社会效率的提高、人类生存环境的改善、推进医疗科学发展和改进健康保健等。在这里，引用美国半导体行业协会原总裁GeorgeScalise的一句话最为合适：半导体提供了21世纪社会几乎所有最紧迫问题的基础技术。
现在半导体产业发展迅速，根据中国半导体行业协会所做的《中国半导体产业发展状况报告》,从2005年以来，我国半导体分立器件产业销售额保持两位数的增长率，2008年实现销售额937.8亿人民币，2009年由于金融危机的影响，虽然销售额有所下降，但是下降的幅度小得多，好于预期。在企业“创新”推动下，产品的技术含量在提升，产品的门类在扩展，产品的应用在不断地渗透。除通用的二、三极管外，功率器件、光电器件、传感器件等已经能够设计、生产和批量供货。整个产业的经济效益也呈现向好的势头，一批企业在快速成长，如：吉林华微电子股份有限公司、天津中环半导体股份有限公司、深圳深爱半导体有限公司等。但是我们也应该清醒地认识到，我们在企业规模，市场占有率、企业的效率、研发能力、产品水平、产品门类等方面所表现的差距。
目前国家有关部委正在制定国民经济发展“十二五”规划，和战略性新兴产业发展规划，半导体产业的市场形势一片阳光，在这样一个产业环境下，经过分立器件分会、专用集成电路国家级重点实验室、CETC第十三研究所共同努力，在工信部电子信息司指导下，召开的这次技术研讨会就显得更加有意义。这次会议的内容十分广泛，覆盖了产业链的材料、设备、工艺和器件；产品既有通用的器件，也有当前的热门技术，演讲嘉宾中既有科研院所、高等院校的专家学者，又有我们广大企业界的领导、技术人员。这必将成为业界产学研用合作交流的平台，在推动产业发展中起到重要的作用。
我衷心希望我们与会代表，能从这次会议中得到受益，根据企业的具体情况，做好企业的下一个五年计划的规划工作，做好今后的工作。在国家和各地优惠政策的支持下，在巨大的市场环境中，做出更好的成绩。当然也想借此机会，听听广大的会员企事业单位对于协会工作的意见，以便更好地为大家服务。
关于ICChina2010，为顺应产业发展的趋势，体现行业特点，推动“大半导体”产业的发展，从本届起更名为“中国国际半导体博览会暨高峰论坛”，英文名“ChinaInternationalSemiconductorExhibition＆Summit”（“ICChina”标识保持不变）。热烈希望广大的企事业单位踊跃参加。以彰显我们的成绩，推动产业发展。内容见近起中国半导体行业网站，协会的徐贞华副秘书长会来具体地组织。
最后，感谢会议的协办单位：半导体技术杂志社，江苏长电科技股份有限公司、浙江省半导体行业协会，感谢全体与会代表。
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