肖华司长：在形势大好下，我们欢聚一堂，心情自然是高兴的。会议承载太多，期待太多。我们处在十一五结束，十二五开局的时期，目前，对行业已经有众多的利好。我们如何把握机遇，希望大家就行业重大问题做认真的分析和研究。
　　
　　新一届的理事会在服务企业、推动产业发展、争取政策、为企业服务等方面有了非常大的进步。在支撑和支持方面做了很多工作，特别在“十二五”期间，要做大量的调查研究、分析对比以及大量的沟通协调。
　　
　　“十二五”期间，我们将深入贯彻落实科学发展观，以“调结构、转方式”为主线，加大政策支持与规划引导力度，强调“十二五”规划，工业结构调整、电子信息。新一代电子信息摆在众多信息产业之首。战略性新兴产业，把集成电路和核心元器件强调出来。我们面临强烈的挑战，今年世界上对集成电路的巨大投入是我们望尘莫及的。我们要尊重投入和产出的基本成本规律，我们的差距是巨大的。我们要清醒意识产业竞争的巨大压力，知己知彼才能，资本积累和技术积累不足，产业发展面临巨大的压力和挑战，我们一定要找准定位，选准方向，集中力量来突破。以集成电路这种技术为引领，在向各个领域扩展，做好集成电路以及集成电路装备对发展整个产业具有重要的作用。
　　
　　“十二五”规划对我们行业发展有着非常重要的意义，希望协会在工作中，能更多的出谋划策，将行业真实的情况向上反映，以便我们国家制定更有效益的促进产业发展的政策和措施，同时祝整个半导体行业在新一届理事会的领导下，在大家的共同努力下，在“十二五”这样好的机遇中，半导体行业得以长足和快速的发展。
　　

　　江上舟理事长：这次会议召开在非常好的时刻，前天十七届五中全会审议通过关于制定十二五规划的建议，《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》已公布。确定选择节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车七个产业，在重点领域集中力量，加快推进。编制“十二五”规划工作中，已将高效发动机做为节能环保、高端装备制造的重要内容进行安排，特别引入注目的是把集成电路等四个作为核心基础工作方向，这是对我们集成电路工作是非常大的推进，加大自主创新的力度，而且国家还要实施重大的产业创新发展、重大的产业释放精神、设计产业的基金，还要在信贷、上市方面一系列，增加优惠政策。
　　
　　在今后五年，也就是“十二五”期间，中国半导体产业将迎来又一个“黄金时期”。未来五年产业发展的特点与“十五”期间是有所不同的：在过去，中国半导体产业的主旋律是“做大”；而在“十二五”期间，我们将在此前“做大”的基础之上进入一个“做强”的阶段。
　　
　　纵观中国的半导体产业链，目前，除了封装测试环节之外，集成电路设计、芯片制造以及设备材料等三个领域都缺乏具有国际竞争力的企业。在这三大领域，尽管我国企业数量不少，但实力都相对较弱。半导体企业要想在国际市场中占有一席之地，就必须具有持续赢利的能力，必须具有强劲发展的活力。要增强企业的竞争力，就必须在技术、管理和市场拓展等诸多方面提升其综合实力。预计，在未来五年里，我国设计、制造乃至设备和材料企业竞争力不足的现象将得到改观，我们在半导体产业链的各个环节都将出现具有国际竞争力的企业。