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半导体分立器件分会
单位名称：北京易光天元半导体照明科技有限公司
通信地址：北京市海淀区中关村南大街17号韦伯时代中心C座1608室
法人：田文东
负责人：王鑫
联系人：杨靖
电话：010-88572358-8013
传真：010-88572358-8008
邮编：100081
E-mail：asap.ginny@yahoo.com.cn
封装分会
单位名称：苏州赛尔科技有限公司
通信地址：苏州市工业园区唯新路81号
法人：王凯平
负责人：冉隆光
联系人：王照
电话：0512-62552275
传真：0512-62552275
邮编：215121
网址：www.sailabrasives.com
E-mail：zwang30@hotmail.com
半导体支撑业分会
单位名称：深圳市明鑫高分子技术有限公司
通信地址：深圳市宝安区沙井镇和一第三工业区明鑫工业园
法人：成鹏
联系人：雷芳
电话：0755-29902677
传真：0755-29902499
邮编：518103
网址：www.ms-tech.com.cn
E-mail：flfayk268@163.com
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