11月1日，新浪财经援引丰田汽车采购主管观点称，公司已经走出芯片短缺最严重的时期，但这还没有结束。
丰田汽车此前表示，由于半导体短缺，计划于10月份在全球生产约80万辆汽车，较其每月平均生产计划低约10万辆。
据报道，芯片短缺将继续阻碍这家全球最大汽车制造商在截至明年3月底的财政年度（下半年）的销售量。而这被视为该集团从关键汽车零部件短缺和更广泛的供应链中断造成的生产阻滞中反弹的关键时期。
尽管如此，丰田并未调整其本财年的全球汽车产量目标，仍维持其创纪录的970万辆的预测。
根据其10月份的生产计划，丰田将在国内7家工厂的10条生产线停产长达12天。去年10月，当COVID-19大流行中断了东南亚的零部件供应时，丰田在全球生产了627,452辆汽车。
汽车芯片何时缓解一直是行业关心的问题，麦肯锡公司和波士顿咨询公司（BCG）近日分析认为，可能会持续到2026年甚至2030年。其中，BCG预测，由于电动汽车和高级驾驶辅助系统（ADAS）的采用将增加汽车中芯片含量，预计到2030年，汽车半导体市场预计将以每年9%以上的速度增长。基于纯电池电动车（BEV）到2026年将成为电动车中的主流，而且需要最多的半导体零部件，BCG预计模拟和MEMS相关的芯片短缺将成为汽车行业到2026年的主要挑战。 |
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