日月光半导体27日召开法人说明会，受惠封测价格与稼动率双双维持高档，加上委托制造服务（EMS）需求优于预期，公布第3季度公司税后纯利达174.65亿元新台币（单位下同），创历史新高。
数据显示，第三季度日月光半导体合并营收1886.26亿元，创下历史新高，季增18%、年增25%。其中，封测业务合并营收达988.31亿元，季增4.0%、年增10%；毛利率29.2%，与上季持平。营业利润达186.63亿元，季增3.7%、年增19.4％。封测业务季度营收及营业利润也双双创下历史新高。
日月光半导体财务长董宏思表示，第三季度封装、测试产能稼动率约达80%，第四季两者稼动率皆降至75-80%，其中，先进封装的稼动率略高于打线封装，毛利率也跟随整体稼动率降温而下滑。
另外，受到半导体库存调整影响，日月光半导体今年资本支出将下修10%，与去年基本持平。
展望本季，日月光半导体预期封测业务毛利率将略低于今年第1季度，电子代工服务营业利益率将接近去年同期水平。
展望明年营运，董宏思预期明年整体市况趋缓，明年封装测试业务较今年持平，仍可优于其他业务表现。他预估明年第1季度车用和网通应用持续强劲，不过产业库存调整修正将延续到明年上半年。 |
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