台积电27日宣布，成立开放创新平台（OIP）3DFabric联盟以推动3D半导体发展，目前已有美光、SK海力士、日月光、ARM、新思科技等19个合作伙伴同意加入。
据悉，3DFabric联盟成员能够及早取得台积电的3DFabric技术，使得他们能够与台积电同步开发及优化解决方案，也让客户在产品开发方面处于领先地位，及早获得从EDA及IP到DCA/VCA、存储、委外封装测试（OSAT）、基板及测试的最高品质与既有的解决方案及服务。
台积科技院士/设计暨技术平台副总经理鲁立忠博士表示：“3D芯片堆叠及先进封装技术为芯片级与系统级创新开启了一个新时代，同时也需要广泛的生态系统合作来协助设计人员通过各种选择及方法寻找出最佳途径。在我们与生态系统合作伙伴共同引领之下，我们的3DFabric联盟为客户提供了简单且灵活的方式，为其设计释放3DIC的力量，我们迫不及待想看到他们采用台积电的3DFabric技术所打造的创新成果。”
据了解，台积电的3DFabric技术包括前段3D芯片堆叠或TSMC-SoIC（系统整合芯片）、以及包括CoWoS及InFO系列封装技术的后端技术，其能够实现更佳的效能、功耗、尺寸外观及功能，达成系统级整合。除了已经量产的CoWoS及InFO之外，台积电于2022年开始生产系统整合芯片。台积电目前在竹南拥有全球首座全自动化3DFabric晶圆厂，其整合了先进测试、台积电的系统整合芯片及InFO操作，提供客户最佳的灵活性，利用更好的生产周期时间与品质管制来优化封装。 |
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