英飞凌居林第三工厂奠基,进一步扩大在马来西亚功率半导体产能[CSIA]
 
 
英飞凌居林第三工厂奠基,进一步扩大在马来西亚功率半导体产能
更新时间:2022/7/18 12:35:48  
【字体: 】        

英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式,该项目总投资逾80亿令吉,将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造,预计2024年第三季度建成投产。
  
  出席仪式的英飞凌首席运营官RutgerWijburg表示,公司在居林地区的前道晶圆制造基地已形成规模优势,第三工厂达产后,将贡献20亿欧元新增产值,也将使英飞凌更好满足功率半导体需求增长。
  
  数据显示,马来西亚目前已成为半导体厂商投资热门目的地,仅2022年一季度,该国就吸引了电子与电气领域44亿美元投资,是该国制造业中表现最强劲的细分行业。
 
来源:英飞凌        
 
  • 上一篇: 出货量暴增的氮化镓:从1.26亿美元到20亿美元
  • 下一篇: 马来西亚投资热,英飞凌、博世再现扩产新动态
  •   打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


       
    相关文章>>