英飞凌居林第三工厂奠基,进一步扩大在马来西亚功率半导体产能[CSIA]
英飞凌居林第三工厂奠基,进一步扩大在马来西亚功率半导体产能
更新时间:
2022/7/18 12:35:48
【字体:
】
英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式,该项目总投资逾80亿令吉,将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造,预计2024年第三季度建成投产。
出席仪式的英飞凌首席运营官RutgerWijburg表示,公司在居林地区的前道晶圆制造基地已形成规模优势,第三工厂达产后,将贡献20亿欧元新增产值,也将使英飞凌更好满足功率半导体需求增长。
数据显示,马来西亚目前已成为半导体厂商投资热门目的地,仅2022年一季度,该国就吸引了电子与电气领域44亿美元投资,是该国制造业中表现最强劲的细分行业。
来源:英飞凌
上一篇:
出货量暴增的氮化镓:从1.26亿美元到20亿美元
下一篇:
马来西亚投资热,英飞凌、博世再现扩产新动态
打印此文
收藏此页
关闭窗口
返回顶部
热点文章>>
关于做好2022年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制...
国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的...
CSIA关于半导体芯片知识产权的公告
外媒:地缘政治因素或将推动英特尔晶圆代工业务发展
韩国贸易协会敦促韩国加入“Chip 4联盟”
相关文章>>