马来西亚投资热,英飞凌、博世再现扩产新动态[CSIA]
 
 
马来西亚投资热,英飞凌、博世再现扩产新动态
更新时间:2022/7/16 10:50:41  
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近日,半导体大厂再次青睐马来西亚,英飞凌和博世纷纷在此投资扩产。
  
  早年马来西亚槟城便已成为世界五大电子及半导体生产地之一,其在全球半导体封测和被动元件市场具有重要地位。公开数据显示,仅2022年一季度,该国就吸引了电子与电气领域44亿美元投资,该领域也成为马来西亚制造业中表现最强劲的细分行业。
  
  英飞凌居林第三工厂奠基,进一步扩大马来西亚功率半导体产能
  
  据外媒消息显示,近日英飞凌位于马来西亚居林的第三工厂项目日前举行奠基仪式,该项目总投资逾80亿令吉(约合121.2亿元人民币),将用于第三代半导体碳化硅、氮化镓产品制造,预计2024年第三季度建成投产。
  
  出席仪式的英飞凌首席运营官RutgerWijburg表示,公司在居林地区的前道晶圆制造基地已形成规模优势,第三工厂达产后,将贡献20亿欧元新增产值,也将使英飞凌更好满足功率半导体需求增长。
  
  博世计划在半导体领域再投资30亿欧元
  
  此外,博世官方消息显示,博世计划在2026年之前向其半导体部门再投资30亿欧元,作为IPCEI微电子和通信技术资助计划的一部分。
  
  目前,博世正在马来西亚槟城建设新的半导体测试中心。到2023年,该中心将用于测试成品半导体芯片和传感器。
  
  博世还计划在罗伊特林根和德累斯顿建造两个新的开发中心,累计成本超过1.7亿欧元。此外,该公司将在未来一年斥资2.5亿欧元,在其位于德累斯顿的晶圆厂新建一个3,000平方米的洁净室空间。
  
  公开资料显示,马来西亚现今拥有50家以上的半导体公司,如AMD、日月光、英飞凌、意法半导体、英特尔、瑞萨、X-FAB和德州仪器等,以上企业在该国均设有制造厂或封测厂。除了国际厂商以外,马来西亚本土的封测厂还包括Inari、Unisem(2018年已被华天科技以29.92亿元收购)等。
  
 
来源:全球半导体观察        
 
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