据报道，韩国晶圆代工厂DBHiTek表示，将剥离其半导体设计业务。该公司计划将其发展为与其旗舰半导体代工生产（代工）相当的业务。DBHiTek计划分拆一直负责半导体设计的“品牌部门”，并在今年内将其作为独立公司推出。DBHiTek的一位高管表示，“我们正在考虑分拆品牌部门，以加强半导体设计业务的专业知识。”
品牌事业部通过将有机发光二极管（OLED）和液晶显示器（LCD）中使用的DDI等系统半导体外包出去并开展业务。该事业部员工人数为150人，销售额在300至4000亿韩元之间。DBHiTek最近任命三星电子前常务董事Gyu-cheolHwang为品牌部门负责人（总裁）。据报道，该组织在分拆之前进行了重组。
1990年加入三星电子后，Gyu-cheolHwang在半导体部门的系统LSI部门工作了30多年。并在三星电子的SystemLSI担任过DDI产品开发组组长、产品企划组组长、销售组组长、战略营销组组长等多个重要职务。
品牌部门分拆后，东部高科集团有望重组其半导体业务，以代工和半导体设计为两大轴心。它计划将其半导体设计业务发展到其代工业务的规模，年销售额约为9000亿韩元。该设计部门预计将通过电视、移动和信息技术(IT)OLEDDDI扩展其产品组合。一些人预测，设计部门将通过电源管理半导体(PMIC)和图像传感器得到加强。预计设计专家的人数将从目前的70名扩大到100名以上。也有可能将品牌部门从富川工厂转移到板桥。
它还开始招聘员工。它将为每个领域招聘人员，例如DDI应用程序和设备设计。DBHiTek相关负责人表示：“我们认为品牌部门有足够的15年业务基础”，并补充说，“我们正在考虑进一步分拆品牌部门和代工部门，以增强竞争力。”
东部高科将建8英寸SiC生产线
据etnews报道，DBHiTek将在位于忠清北道阴城郡甘谷面Sanguri（sanguri,Gamgok-myeon,Eumseong-gun,Chungcheongbuk-do.）的8英寸半导体工厂(fab)建设下一代功率半导体生产线，他们的目标是在2025年内生产和供应第一款1200伏(V)碳化硅(SiC)MOSFET。sikChoi表示：“东部高科将在阴城相宇工厂开始生产SiC8英寸功率半导体。”他补充说：“我们将向全球汽车制造商供应1200VSiC半导体产品。”
目前，该公司正在测试和生产6英寸功率半导体，并与釜山科技园合作评估产品性能，公司还入选了产业通商资源部的8英寸SiCMOSFET量产基地建设项目。崔副会长强调“生产进度可能会提前”。他强调，“我们正在积累生产6英寸功率半导体的技术能力。”
DBHiTek是韩国最大的8英寸晶圆制造商。它正在京畿道富川工厂和忠清北道上宇工厂生产8英寸硅基半导体芯片。现在，东部高科为客户生产其设计的功率半导体、模拟、图像传感器和显示驱动IC（DDI）。总产能为138,000片，其中富川工厂每月80,000张，Eumseong工厂每月58,000张。预计将利用Sangwoo工厂的闲置空间构建下一代SiC半导体基础设施。
1200VMOSFET是一种功率半导体。应用于家电、航空、能源等各行各业。尤其是在电动汽车市场，对SiC半导体的需求正在迅速增加，因此备受关注。Wolfspeed、Two-Six、ONSemiconductor等全球功率半导体公司都在准备生产8英寸产品。YesPowerTechnix、PowerCubeSemi、KEC等韩国功率半导体企业也在推进6英寸及更大产品的生产。 |
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