Cadence官宣完成收购Future Facilities[CSIA]
 
 
Cadence官宣完成收购Future Facilities
更新时间:2022/7/15 11:53:07  
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著名EDA供应商楷登电子(Cadence)7月11日宣布已达成收购能源性能优化解决方案公司FutureFacilities的协议,双方认为,FutureFacilities的技术和专业知识能够支持Cadence的智能系统设计战略,使企业能够在数据中心设计、运营和生命周期管理方面做出明智的商业决策,从而减少碳排放。
  
  FutureFacilities的产品组合包括一个电子散热解决方案,该方案助力Cadence领先的CelsiusThermalSolver,创新的计算流体力学(CFD)电子冷却模拟技术能够优化高能耗数据中心的性能和冷却效率。他们的技术将数据中心生态系统虚拟化,通过创建三维数字孪生体,帮助运营商能够在实施之前和运营期间预测、可视化和量化数据中心中任何变化带来的影响,使客户能够通过设施设计和运营效率优化业务目标。FutureFacilities成熟的技术已经被公司巨头、企业数据中心、管理服务和主机托管供应商所采用,包括惠普、DigitalRealty、Equinix和KaoData。
  
  数据中心的设计和运营涉及复杂的供应链,从建筑、服务、IT到电子,其中包括从高效的特定领域的芯片、PCB到用于冷却的冷水机的设计。通过将CFD技术与广泛的数据中心基础设施管理(DCIM)工具以及电力和冷却模块相结合,FutureFacilities模拟了服务器的变化对物理容量、电力基础设施和冷却产生的影响。通过在热点出现前进行预测,提高了正常运行时间和容量利用率。该解决方案还通过消除多余的电力消耗来提高数据中心的电力使用效率(PUE)。
  
  “全球数据中心市场正在推动数字世界的发展,市场规模巨大,每年的投资高达2000亿美元,”Cadence公司高级副总裁兼定制IC和PCB集团总经理TomBeckley说,“收购FutureFacilities增强了我们的FidelityCFD解决方案与数字孪生解决方案,包括电子冷却和能源管理,帮助企业最大限度地提高产能和能源效率,降低成本和关键基础设施风险。”
  
  Cadence方面认为,有了FutureFacilities公司经验丰富的团队和成熟的技术的加入,Cadence能够提供更全面的芯片、封装、PCB和系统数据中心解决方案,实现效率提升、节约电力,并最大限度地减少停工。
  
  FutureFacilities的创始人兼CEOHassanMoezzi说:“我们很高兴加入Cadence团队,并期待将我们的数据中心和电子技术解决方案与Cadence在智能系统设计方面的专长结合起来,进一步推进从芯片设计到数据中心所有元素的性能、可持续性和能源效率。”
  
  双方交易的具体条款没有对外披露。
 
来源:Cadence        
 
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