台积电为美国亚利桑那州新晶圆厂筹资35亿美元[CSIA]
 
 
台积电为美国亚利桑那州新晶圆厂筹资35亿美元
更新时间:2022/4/21 15:21:35  
【字体: 】        

4月20日,据路透社报道,根据一份投资意向书,台湾芯片代工厂商台积电已为其在美国亚利桑那州的新晶圆厂筹集了35亿美元债券。
  
  报道称,台积电是苹果公司的主要供应商,也是世界上最大的合同芯片制造商。该公司于去年开始在亚利桑那州建设投资达120亿美元的电脑芯片工厂。
 
来源:路透社        
 
  • 上一篇: 韩媒:三星将于下月初在P3晶圆厂设置晶圆厂设备
  • 下一篇: 京瓷计划投资625亿日圆扩建日本鹿儿岛半导体零部件工厂
  •   打印此文  收藏此页  关闭窗口  返回顶部      
     
    热点文章>>


       
    相关文章>>