TheElec获悉，三星计划于5月初在其平泽工厂的新先进晶圆厂P3上安装晶圆厂设备。
该公司的目标是在今年下半年内完成工厂的建设。在准备工作中，三星将在7月之前在该工厂放置和安装设备。这个时间表比这家科技巨头最初的计划晚了一个月。
消息人士称，三星将首先在5月的第一周为NAND闪存生产安装晶圆厂设备。
P3于2020年年中在70万平方米的土地上开工建设，成为了世界上面积最大的晶圆厂，是P2的1.7倍。
三星预计未来几年将在P3上花费至少30万亿韩元到近50万亿韩元。
P3是一家混合晶圆厂，将生产内存和逻辑芯片。它将生产采用EUV工艺和Gen7176层V-NAND制造的10nmDRAM。它还将通过EUV代工厂为逻辑客户制造3nm。
消息人士称，将首先建造NAND闪存生产线，然后是DRAM，然后是代工厂。
当P3下个月开始量产时，将占用平泽工厂6块工厂用地中的3块。
三星预计将在P3之后在平泽建造P4。它还计划在美国建造另一个20万亿韩元的代工工厂。
晶圆厂设备制造商预计将在第二季度实现盈利增长。它们提供的设备在安装时会计为销售额。
根据ICInsights的数据，今年晶圆厂设备支出预计将达到1904亿美元，比上年增长24%。
三星去年在其半导体设施上花费了43.6万亿韩元，这是迄今为止的最高支出数字，预计今年的支出将与去年持平。 |
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